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[发明专利]显示面板和窗户-CN202110038172.8在审
发明人：吴湲琳;黄昱嘉;蔡宗翰 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板以及一种窗户，其中，该显示面板包括软性基板、多个发光单元、周边电路以及电路板。软性基板包括显示区、周边电路区以及虚设区，其中周边电路区邻近于显示区，且虚设区围绕周边电路区并形成间隔。发光单元设置于显示区中。周边电路设置于周边电路区中并用以驱动发光单元。电路板通过间隔电连接到周边电路。
显示面板窗户

[发明专利]显示面板及其数据线检测方法-CN201610311332.0有效
发明人：张正良;李兴龙;萧聪杰;杨哲铭;汪砡华 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板包含基板、显示区电路、N条数据线、多个第一开关、多个第二开关、多个第三开关与多个第四开关。基板的第一面定义有第一周边电路区、第二周边电路区与显示区。显示区位于第一周边电路区与第二周边电路区之间。显示区电路位于显示区。每一数据线从第一周边电路区跨越显示区电路到第二周边电路区。其中N为大于一的正整数。第一开关位于第一周边电路区。第二开关位于第一周边电路区。第三开关位于第一面。第四开关位于第二周边电路区。
显示面板及其数据线检测方法

[发明专利]阵列基板及制作方法、显示面板-CN201910001472.1有效
发明人：关峰;袁广才;许晨 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：该方法包括：提供基板，所述基板上限定有显示区，以及沿着所述显示区对称设置的第一周边电路区和第二周边电路区；以及在所述基板的所述第一周边电路区以及所述第二周边电路区设置薄膜晶体管，所述设置薄膜晶体管的步骤包括：在所述第一周边电路区以及所述第二周边电路区设置非晶硅层，对所述非晶硅层进行退火处理，以形成多晶硅层，其中，应用于所述第一周边电路区的退火掩膜版，与应用于所述第二周边电路区的退火掩膜版相同。由此，第一周边电路区与第二周边电路区使用相同的退火掩膜版，可以减少退火掩膜版的更换次数，降低制备难度，提高工作效率，降低生产成本。
阵列制作方法显示面板

[发明专利]半导体器件的制作方法-CN201910971630.6有效
发明人：孙正庆;徐朋辉 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：该方法包括在存储单元阵列区和周边电路区中的第一绝缘介质层中定义出源/漏接触孔隔离沟槽；形成与第一绝缘介质层表面齐平的第二绝缘介质层；在存储单元阵列区和周边电路区表面形成图案转移层分步图形化存储单元阵列区的图案转移层和周边电路区的图案转移层，形成存储单元阵列区待转移图形和周边电路区待转移图形，且存储单元阵列区待转移图形和周边电路区待转移图形之间存在正高度差；以存储单元阵列区待转移图形和周边电路区待转移图形为窗口，去除相邻源/漏接触孔隔离沟槽之间的以及周边电路区中的第一绝缘介质层，在存储单元阵列区形成源/漏接触孔图形，并在周边电路区形成源/漏接触孔图形。
半导体器件制作方法

[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置-CN202211406507.8在审
发明人：高昕伟;马凯葓;张大成;刘烺;许晨 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：该显示面板具有显示区和位于显示区周边的边框区，边框区包括周边电路区和外围区，周边电路区设置在显示区域和外围区之间；显示面板包括：衬底基板、阻挡结构、周边电路、封装基板和封装胶。阻挡结构的至少部分位于衬底基板上的周边电路区且包括：有机阻挡层和无机阻挡层，有机阻挡层包括贯穿有机阻挡层的开口，开口的延伸方向与显示面板中靠近开口的显示面板边缘的延伸方向大致相同；无机阻挡层覆盖有机阻挡层且填充开口；周边电路位于衬底基板上且位于周边电路区；封装基板设置在阻挡结构远离衬底基板的一侧；封装胶填充在衬底基板和封装基板之间，覆盖显示区和周边电路区。
显示面板及其制作方法显示装置

[发明专利]显示设备-CN201410383529.6在审
发明人：徐伟智;李忠宪 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：显示面板包括显示基底、显示组件层及电路控制组件。显示基底具有显示区与周边电路区，其中周边电路区位于显示区的至少一侧。显示组件层设置在显示基底的上表面并位于显示区。电路控制组件设置在显示基底的上表面并位于周边电路区。盖板设置在显示面板朝着电路控制组件的一侧，表面定义有透光区与周边区，其中透光区对应于显示基底的显示区，而周边区对应于显示基底的周边电路区。盖板具有一容置空间设置在周边区，容置空间对应于电路控制组件且用来容置至少一部分的电路控制组件。通过容置空间的设置，可以节省显示设备的整体厚度。
显示设备

[实用新型]显示设备-CN201420440780.7有效
发明人：徐伟智;李忠宪 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：显示面板包括显示基底、显示组件层及电路控制组件。显示基底具有显示区与周边电路区，其中周边电路区位于显示区的至少一侧。显示组件层设置在显示基底的上表面并位于显示区。电路控制组件设置在显示基底的上表面并位于周边电路区。盖板设置在显示面板朝着电路控制组件的一侧，表面定义有透光区与周边区，其中透光区对应于显示基底的显示区，而周边区对应于显示基底的周边电路区。盖板具有一容置空间设置在周边区，容置空间对应于电路控制组件且用来容置至少一部分的电路控制组件。通过容置空间的设置，可以节省显示设备的整体厚度。
显示设备

[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置-CN201980002052.3在审
发明人：高昕伟;马凯葓;张大成;刘烺;许晨 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：显示面板(10)具有显示区(101)和位于显示区(101)周边的边框区(102)，边框区(102)包括周边电路区(1020)和外围区，周边电路区(1020)设置在显示区(101)和外围区之间；显示面板(10)包括：衬底基板(1)、阻挡结构(3)、周边电路(2)、封装基板(15)和封装胶(13)。阻挡结构(3)的至少部分位于衬底基板(1)上的周边电路区(1020)且包括：有机阻挡层(31)和无机阻挡层(32)，有机阻挡层(31)包括贯穿有机阻挡层(31)的开口(3101)，开口(3101)的延伸方向与显示面板(10)中靠近开口(3101)的显示面板(10)边缘的延伸方向大致相同；无机阻挡层(32)覆盖有机阻挡层(31)且填充开口(3101)；周边电路(2)位于衬底基板(1)上且位于周边电路区(1020)；封装基板(15)设置在阻挡结构(3)远离衬底基板(1)的一侧；封装胶(13)填充在衬底基板(1)和封装基板(15)之间，覆盖显示区(101)和周边电路区(1020)。
显示面板及其制作方法显示装置

[发明专利]单芯片系统组件的制造方法-CN02140910.2无效
发明人：简山杰;郭建利 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2002-07-10 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：一种单芯片系统组件的制造方法，该方法是在基底的存储单元区和周边电路区上依序形成栅极氧化层和多晶硅层，然后，在基底其周边电路区上方形成一层介电层，再在基底上依序形成导电层和顶层。接着，去除混合电路区中部分的顶层和导电层，以形成电容器的上电极，并同时去除存储单元区的部分的顶层和其下方的导电层和多晶硅层，以形成数个存储元件的栅极。其后，去除周边电路区的部分介电层和多晶硅层，以在周边电路区的逻辑组件区上形成一栅极导体层并在周边电路区的混合电路区形成电容介电层和电容器的下电极。
芯片系统组件制造方法

[发明专利]柔性电路板、柔性芯片封装结构-CN201911167736.7在审
发明人：陈闯;喻源;李炳辉;王波;缪炳有;宋冬生;魏瑀;刘东亮;腾乙超;姚建;黄勤兵 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本发明公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。
柔性电路板芯片封装结构

[发明专利]制造固态图像传感器的方法和固态图像传感器-CN201510320636.9在审
发明人：大贯裕介;板桥政次;杮沼伸明;下津佐峰生;藤田雅人;荻野拓海;鸟居庆大 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该方法包括准备晶片，所述晶片包括设置了光电转化元件的像素区、设置了用于构成周边电路的周边MOS晶体管的栅电极的周边电路区、和划片区。所述方法包括形成覆盖像素区、周边电路区和划片区的绝缘膜，以及通过蚀刻绝缘膜在栅电极的侧表面上形成侧壁间隔物使得部分绝缘膜保留以覆盖像素区和划片区，以及通过使用覆盖像素区和划片区的绝缘膜作为用于保护以不受硅化影响的掩模在周边电路区中形成金属硅化物层
制造固态图像传感器方法

[实用新型]柔性电路板、柔性芯片封装结构-CN201922057361.0有效
发明人：陈闯;喻源;李炳辉;王波;缪炳有;宋冬生;魏瑀;刘东亮;腾乙超;姚建;黄勤兵 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本实用新型公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，所述第二周边区中具有接线区，所述接线区用于和所述柔性芯片电连接，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。
柔性电路板芯片封装结构

[发明专利]周边电路区内的氧化层的制作方法-CN201810520798.0有效
发明人：陈柏均;刘玮鑫;张家隆;陈意维;蔡函原 -专利权人：联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开一种周边电路区内的氧化层的制作方法，包含提供一基底划分为一存储器区和一周边电路区，存储器区上设置有多条导电线，周边电路区上设置有一栅极结构，然后进行一离子注入制作工艺以在栅极结构两侧的基底内各自形成一浅掺杂区，在离子注入制作工艺后，进行一清洗制作工艺，清洗制作工艺包含以稀释的氢氟酸清洗存储器区和周边电路区，最后在清洗制作工艺之后，形成一氧化层覆盖存储器区、周边电路区、导电线和栅极结构。
周边电路区内氧化制作方法

[发明专利]阵列基板、显示装置及其制备方法-CN201810264551.7有效
发明人：赵艳艳;唐富强;徐敬义;王跃林;方业周 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：本发明是关于一种阵列基板、显示装置及其制备方法，涉及显示技术领域，主要解决的技术问题是降低显示面板周边GOA电路向外辐射的电场。主要采用的技术方案为：阵列基板，包括：显示区、周边线路区；所述周边线路区包括设置于衬底基板上的周边电路；静电屏蔽层，所述静电屏蔽层设置于所述周边电路远离所述衬底基板的一侧，现对于现有技术，能够降低周边电路对外辐射的电场，使显示区、周边线路区容值测试均一化，提高阵列基板产品合格率。
阵列显示装置及其制备方法

[发明专利]闪存的制造方法-CN02102389.1有效
发明人：苏俊联;韩宗廷 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2002-01-24 - 公布日： 2003-08-06 - 主分类号： H01L21/8239 文献下载
摘要：一种闪存的制造方法，此方法是在基底的存储单元区与周边电路区上形成第一氧化层。然后于第一氧化层上形成第一导体层并定义之，以形成数个浮置栅极，再于存储单元区与周边电路区上依次形成第二氧化层与氮化硅层。接着去除周边电路区上的第一导体层、第二氧化层与氮化硅层，以暴露第一氧化层，然后于存储单元区的氮化硅层上覆盖一层光阻层，且以周边电路区的第一氧化层作为牺牲氧化层，进行离子植入步骤，以在周边电路区的基底中形成一掺杂区接着于基底的存储单元区与周边电路区上形成第三氧化层。最后于基底上形成一第二导体层并定义之，以同时形成存储单元区上的控制栅极与周边电路区上的栅极。
闪存制造方法

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