专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种导电银浆料及其制备方法-CN201910571520.0有效
  • 韦群燕;林志国;黄章杰 - 云南大学
  • 2019-06-28 - 2021-07-30 - H01B1/16
  • 本发明公开了一种导电银浆料及其制备方法,属于导电银浆技术领域。本发明导电银浆料由金属粉和/或合金粉、有机相载体、银纳米丝和无铅玻璃微粉组成,其中金属粉和/或合金粉的熔点温度为90~520℃,以质量百分数计,银纳米丝占56~80%,金属粉和/或合金粉占1~12%,有机相载体占本发明通过采用银纳米丝与中低熔点金属或合金(熔点在90~520℃)作为导电相,导电银浆料的导电率高、印刷分辨率高并且银含量低。
  • 一种导电浆料及其制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷覆铝衬板的制备方法-CN202110366214.0有效
  • 王斌;贺贤汉;欧阳鹏;郭建岳;张恩荣 - 上海富乐华半导体科技有限公司
  • 2021-04-06 - 2022-11-08 - H01L23/15
  • 一种陶瓷覆铝衬板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,铝合金金属浆料配置,采用丝网印刷工艺将浆料涂覆在陶瓷基板上,烘干;步骤二,高温浸润性烧结:采用真空或保护气氛进行高温浸润性烧结,在陶瓷基板上形成均匀的铝合金金属化层;步骤三,低温直接钎焊:将制备带铝合金金属化层的陶瓷基板与高纯铝箔进行贴合,直接钎焊焊接。浆料层经高温烧结后,可在陶瓷基板上,形成低熔点、均匀性好、润湿性好、粘结强度高的合金金属化层;直接钎焊属于铝合金金属化层与高纯铝箔的钎焊过程,该过程不会破坏原始铝合金金属化层与陶瓷基板的润湿性。
  • 一种陶瓷覆铝衬板制备方法
  • [发明专利]一种半固态金属浆料的复合制备工艺及设备-CN201910187847.8有效
  • 曹苗;张琦;李浩;陈宇凯;刘心;田天泰;韩宾 - 西安交通大学
  • 2019-03-13 - 2020-11-06 - B22D17/20
  • 本发明公开了一种半固态金属浆料的复合制备工艺及设备,将弱电磁搅拌装置与机械搅拌装置复合在一起制备半固态金属浆料,本发明与现有半固态金属浆料制备技术相比有以下优势:1.与旋转磁场电磁搅拌法相比可以实现电磁场的全覆盖,避免趋肤效应的产生,所需能耗低;2.与弱电磁搅拌法相比合金浆料受到的搅拌力增强,获得半固态金属浆料所需的时间缩短,效率提高;3.与机械搅拌法相比,没有机械搅拌器,避免了搅拌器被腐蚀、合金浆料被污染的缺点,同时浆料温度可控;4.结构简单,设备成本低,工艺控制灵活,操作方便;5.可用于重量超过5Kg的大型结构件的生产中,弥补大型结构件生产中半固态浆料制备效率低的问题。
  • 一种固态金属浆料复合制备工艺设备

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