专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]升降集成灶及移动升降集成-CN201720886100.8有效
  • 任富佳;李爽;何峰 - 杭州老板电器股份有限公司
  • 2017-07-20 - 2018-01-23 - F24C3/00
  • 本实用新型提供了一种升降集成灶及移动升降集成灶,涉及厨房用具的技术领域。一种升降集成灶包括集成灶本体以及用于调节集成灶本体高度的升降组件;所述升降组件包括驱动机构和活动支脚,所述驱动机构的输出端与所述活动支脚连接;所述驱动机构安装于所述集成灶本体底部的固定支脚上,并能够驱动所述活动支脚相对于所述固定支脚移动,能够缓解现有技术中的集成灶不能够对集成灶上操作台的高度进行调节,从而不能够满足不同人群需求的问题。一种移动升降集成灶包括所述的升降集成灶,有效缓解了现有技术中的集成灶不方便移动的问题。
  • 升降集成移动
  • [实用新型]遥控集成面板-CN201521112533.5有效
  • 靳喆;滕杰 - 迪欧爱普(天津)科技发展有限公司
  • 2015-12-25 - 2016-08-10 - G05B19/04
  • 本实用新型提供遥控集成面板,包括照明灯、插座、供水孔和供气孔,所述照明灯居中设置,所述照明灯的两侧对称设有所述插座、供水孔和供气孔,所述插座内侧连接外部电源,所述供水孔的一端连接供水装置,所述供气孔的一端连接供气装置,所述照明灯、插座、供水孔和供气孔固定在电控板上,所述电控板由无线信号或红外信号控制实现升降。本实用新型既可实现水、电、气三个管道从试验台内部走线,布线更加简洁和集中,解决了地面走线繁乱和安全隐患问题,而且还能使用具有红外装置的手机等控制进行控制,完成集成面板的升降,操作更加便捷,提升工作效率。
  • 遥控集成面板
  • [实用新型]蓄电集成-CN202121993137.3有效
  • 宁菲;胡小帝;李刚;温汉杰;许宁 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2021-08-23 - 2022-01-28 - F24C3/00
  • 本实用新型涉及集成灶技术领域,公开了一种蓄电集成灶,包括吸油烟机和洗碗机,还包括:烟机风轮;洗碗机喷洒臂;磁场部件,分别设置在所述烟机风轮的对称两侧以及设置在所述洗碗机喷洒臂的上、下端,以促使所述烟机风轮和所述洗碗机喷撒臂在运行时做切割磁感线运动该蓄电集成灶具有在突然断电时,能给蓄电集成灶内的电器进行供电、确保电器的正常工作的优点。
  • 可蓄电集成
  • [发明专利]对处于低温的集成电路进行加热的方法和使用该方法的装置-CN201210585265.3无效
  • 金美淑;朴信奎 - 三星电子株式会社
  • 2012-12-28 - 2013-07-24 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种对集成电路进行加热的方法和使用该方法的装置。该方法包括:感测集成电路的温度;将所感测的温度与基准温度进行比较并产生比较信号;以及基于所述比较信号启用对集成电路进行加热的加热元件。集成电路包括配置为感测该集成电路的温度的热传感器、可将所感测的温度与基准温度进行比较、并且产生比较信号。集成电路包括配置为基于所述比较信号被启用以对该集成电路进行加热的加热元件。集成电路包括加热元件和热传感器。传感器可配置为感测集成电路的温度并且基于所感测的温度和基准温度产生控制信号。基于所述控制信号来启用所述元件以对集成电路进行加热或者禁用所述元件以不对集成电路进行加热。
  • 处于低温集成电路进行加热方法使用装置
  • [实用新型]集成式硅振荡器结构-CN201920601608.8有效
  • 黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健 - 罕王微电子(辽宁)有限公司
  • 2019-04-29 - 2020-07-24 - H03B5/04
  • 集成式硅振荡器结构,有三种谐振器的结构,MEMS芯片与CMOS集成电路通过键合工艺集成在一起,在CMOS集成电路上直接制备硅谐振器,单独的MEMS硅谐振器,集成电路芯片也是单独的;MEMS谐振器通过键合工艺与CMOS集成电路集成在一起;与CMOS电路键合集成硅振荡器结构,分为三种结构;包括带有引线键合盘的与CMOS集成电路键合的硅谐振器,带有硅通孔金属连接的与CMOS集成电路键合的硅谐振器,带有热控制的与CMOS集成电路键合的硅谐振器。还具有集成度高、可编程、尺寸小、功耗小等优点。
  • 集成振荡器结构
  • [其他]集成的霍尔元件-CN87102998无效
  • 波波维克·拉迪沃耶;克罗斯·阿克西尔 - 兰迪斯和吉尔楚格股份公司
  • 1987-04-25 - 1987-11-11 - H01L43/06
  • 本发明的霍尔元件包括由P或N型半导体材料构成的半导体衬底、半导体层、表面层、绝缘层、接触扩散区、绝缘环。用至少一个分段面将具有两个传感端的霍尔元件分割成几个结构,它们交替地上下翻转或不翻转并且位于半导体层上。在结构上表面和下表面上至少两个点之间以及相邻结构的等电位点之一具有电连接,两个外侧结构的两个最外侧表面上的每一个点都通过连接端与霍尔元件的电流端之一连接。连接端和接触扩散区都由N型材料组成。这种构形可以组成非常大的霍尔元件,它可以用在电表中。
  • 集成霍尔元件
  • [发明专利]集成的霍尔元件-CN87102998.7无效
  • 波波维克·拉迪沃耶;克罗斯·阿克西尔 - 兰迪斯和吉尔楚格股份公司
  • 1987-04-25 - 1990-04-18 - H01L43/06
  • 本发明的霍尔元件包括由P或N型半导体材料构成的半导体衬底,半导体层,表面层,绝缘层,接触扩散区,绝缘环。用至少一个分段面将具有两个传感端的霍尔元件分割成结构,它们交替地上下翻转或不翻转并且位于半导体层上。在结构上表面和下表面上至少两个点之间以及相邻结构的等电位点之一具有电连接,两个外侧结构的两个最外侧表面上的每一个点都通过连接端与霍尔元件的电流端之一连接。连接端和接触扩散区都由N材料组成,这种构形可以实现非常大的霍尔元件,它可以用在电表中。
  • 集成霍尔元件
  • [实用新型]拆分式集成滤芯-CN201922192775.4有效
  • 王赵;杨玉霞 - 常州美淼环境科技有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-12-01 - B01D29/11
  • 本实用新型涉及滤芯技术领域,尤其是一种拆分式集成滤芯,包括滤芯盖及滤芯本体,中间滤芯设置在外筒内,外筒的顶端开口处安装滤芯盖,外筒的底端开口处具有连接部,连接部处配置有底盖,底盖上固定有中心管,前置滤芯套设在中心管外底盖和外筒的底端开口旋转卡接,本实用新型的通过以旋转卡接的方式将底盖可拆卸的安装在外筒的底端,并将中心管与底盖固定连接,实现只需拆开底盖即可将中心管及后置滤芯一并从外筒中抽出,且前置滤芯也会由从中间滤芯中掉落至外筒外,从而实现前置滤芯和后置滤芯的快速更换
  • 拆分集成

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