专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于液滴耦合的光纤分路器-CN201510257479.1有效
  • 张羽;王露;赵恩铭;张亚勋;刘志海;苑立波 - 哈尔滨工程大学
  • 2015-05-20 - 2018-04-24 - G02B6/293
  • 包括两个光纤、激光光源、液滴、背景液体和石英毛细管,两个光纤均与液滴相切,激光光源从第一光纤的一端口进入,该光纤中的光一部分耦合到液滴中,在液滴里产生谐振,并在沿着液滴边缘传输n周后将光耦合到第二光纤中,最后从第二光纤的一端口射出,第一光纤中其余的光继续沿着第一光纤向前传输,最终从第一光纤另一端口出射,两个光纤、液滴和背景液体均封装在石英毛细管中。
  • 基于耦合光纤分路
  • [发明专利]一种光纤组件及其制造方法-CN201310692542.5有效
  • 陈明阳 - 江苏大学
  • 2013-12-18 - 2014-03-19 - G02B6/44
  • 本发明公开一种光纤组件及其制造方法,光纤(2)穿过所述石英管(1)并在所述石英管(1)两端保留尾纤;所述光纤(2)通过熔融固定在石英管(1)两端且位于石英管(1)的中心轴线上;所述石英管(1)和光纤(2)组成的区域经拉锥形成光纤区;所述光纤区的光纤为纤芯,光纤区由光纤被拉锥形成的纤芯、被拉锥后的石英管、纤芯与石英管之间的空气组成。本发明所述光纤制备工艺实现将对光纤的制备与封装结合,有效避免了由普通光纤直接拉锥制备光纤存在的光纤区机械性能差、结构不稳定、易受外界环境干扰等缺点。
  • 一种光纤组件及其制造方法
  • [发明专利]一种流控芯片及其制备方法与应用-CN201911287167.X有效
  • 杨慧;郝锐;张翊 - 深圳先进技术研究院
  • 2019-12-14 - 2021-08-24 - B01L3/00
  • 一种流控芯片,包括至少一层通道阵列层和至少一层通道阵列层,通道阵列层和通道阵列层交替层叠设置;通道阵列层包括通道;通道阵列层包括入口单元和/或出口单元,入口单元包括入口通道阵列和入口,出口单元包括出口通道阵列和出口,入口通道阵列包括入口通道,出口通道阵列包括出口通道,入口通道和出口通道通过通道连通。上述流控芯片,通道可以对细胞外囊泡等具有膜结构的生物粒子进行有效的机械挤压,实现细胞外囊泡等生物粒子的膜穿孔并载入药物,并可以有效提高载药效率、维持生物活性以及提高载药过程的通量。此外,还提供一种上述流控芯片的制备方法以及一种载药生物粒子的制备方法。
  • 一种微纳流控芯片及其制备方法应用
  • [发明专利]一种铜材料的抗氧化处理方法-CN202010408351.1在审
  • 张昱;陈梓源;崔成强;叶怀宇;张国旗 - 深圳第三代半导体研究院
  • 2020-05-14 - 2020-09-18 - B22F1/00
  • 本发明提供了一种铜材料的抗氧化处理方法,该处理方法包括以下几个步骤:步骤一,制备铜粉第一分散液;步骤二,配制含有咪唑类化合物的有机溶剂,得到铜后处理液;步骤三,将铜粉第一分散液加入微铜后处理液中,得到抗氧化铜分散液,干燥后得到初级抗氧化铜粉;步骤四,清洗初级抗氧化铜粉,待溶剂挥发,得到抗氧化铜,所述咪唑类化合物为2‑苯基咪唑,4‑苯基咪唑,2,4‑二苯基咪唑,4,5‑二苯基咪唑采用该方法制备的抗氧化铜粉具有良好稳定性和抗氧化能力,从而解决了现有技术制备铜材料的易氧化问题。
  • 一种微纳铜材料氧化处理方法
  • [发明专利]一种多模态融合无线无源温度传感器-CN202211184435.7在审
  • 叶禾禾;高秀敏;潘树超 - 高桥防火科技股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-01-31 - G01K11/26
  • 本发明公开了一种多模态融合无线无源温度传感器,属于温度传感技术领域,包括传感器衬底、发射接收换能器、第一反射栅、第二反射栅、第一声子结构区、第二声子结构区、第三声子结构区和第四声子结构区;所述发射接收换能器、第一反射栅、第二反射栅、第一声子结构区、第二声子结构区、第三声子结构区和第四声子结构区均设置在传感器衬底上;第一反射栅和第二反射栅分别设置在发射接收换能器两侧,第一声子结构区设置在发射接收换能器和第一反射栅之间,第二声子结构区设置在发射接收换能器和第二反射栅之间;第四声子结构区设置在第一反射栅,远离第一声子结构区的一侧。
  • 一种多模态融合无线无源温度传感器

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