专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种图像融合方法及装置-CN202010990348.5在审
  • 张峥;卓峰;汪鹏程 - 华为技术有限公司
  • 2020-09-18 - 2022-03-18 - G06T5/50
  • 一种图像融合方法及装置,涉及图像处理技术领域,解决了在光照强度较低的环境中将可见图像和非可见图像进行融合时,融合图像的噪声较大、图像细节较差的问题。具体方案包括:图像融合装置获取可见图像和非可见图像,并根据非可见图像,对可见图像执行图像处理操作,得到第一图像,且根据非可见图像,确定细节图像,该细节图像包括非可见图像中的高频信息。之后图像融合装置融合非可见图像、第一图像和细节图像,得到融合图像。其中,可见图像和非可见图像包括的拍摄内容相同,图像处理操作包括降噪处理操作。
  • 一种图像融合方法装置
  • [发明专利]可见响应型氧化钛微粒分散体及其制备方法-CN201180004728.6有效
  • 古馆学;井上友博;荣口吉次;天野正 - 信越化学工业株式会社
  • 2011-03-11 - 2012-08-15 - B01J35/02
  • 本发明公开了可见响应型氧化钛分散体,其中氧化钛微粒高度稳定地分散,并且其使得具有对可见响应型的光致催化剂的薄膜易于制备;并且,公开了制备可见响应型氧化钛分散体的方法。具体公开了:可见响应型氧化钛微粒分散体,其包含水性分散溶剂和分散在该水性分散溶剂中的氧化钛微粒,并且此外还包含钛过氧化物组分、锡组分以及铁组分和/或铜组分,其中该钛过氧化物组分的含量相对于氧化钛为0.1~20wt%;并且具体公开了制备可见响应型氧化钛分散体的方法,其中包含步骤:(1)从原料钛化合物、锡化合物和过氧化氢,制备含锡化合物的过氧化钛酸的水溶液;(2)将含锡化合物的过氧化钛酸的水溶液在高压下加热到
  • 可见光响应氧化微粒散体及其制备方法
  • [发明专利]图像显示装置和图像生成方法-CN201580029359.4有效
  • 柏原芳基 - 索尼公司
  • 2015-05-11 - 2019-03-12 - G03B21/14
  • 固态光源能够发射具有特定波长范围的第一可见。光输出部分包括由从固态光源发射的第一可见激发并发射具有与第一可见的波长范围不同的波长范围的第二可见的发光体,并且能够发射包括第一可见和第二可见的合成光。选择部分从合成光中选择第三可见,该第三可见包括第一可见和具有第二可见的波长范围的特定部分的光。
  • 图像显示装置生成方法
  • [实用新型]一种光探针红外热电探测器结构-CN202320849549.2有效
  • 雷威;周建明;朱莹 - 苏州亿现电子科技有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-06-20 - H01L31/101
  • 本实用新型公开了一种光探针红外热电探测器结构,采用热电半导体材料作为红外传感层,同时它也是可见的光电传感层;通过分光棱镜使得被探测的红外线和可见探针从相互垂直的方向照射到传感面,红外辐射热效应使传感面温度上升并导致传感面对可见探针的吸收系数升高,光电效应使得传感面吸收可见并产生光生载流子;为了减小暗电流和噪声,在光电传感层后面设置半导体掺杂层,通过pn结抑制噪声电流,使探测器同时获得较高得响应度和比探测度。本实用新型同时利用了敏感面的热电效应以及光电效应,所以具有红外热电探测波长范围宽的优势,又兼有光电探测响应度高以及比探测度高的优势。
  • 一种探针红外热电探测器结构
  • [发明专利]一种LED-CN201911138470.3有效
  • 曹峻松;余湛;逄悦;阮军 - 北京智创华科半导体研究院有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-09-29 - H01L33/58
  • 本申请提供一种LED,包括封装基板、至少一个不可见芯片、至少一个可见芯片和衍射光学元件,不可见芯片和可见芯片设置在封装基板上,衍射光学元件设置在可见芯片的远离封装基板的一侧,且与可见芯片相对设置,衍射光学元件用于调制可见芯片发出的可见,并发出能够形成预设衍射图样的光线,封装基板上承载有驱动电路,驱动电路分别与可见芯片和不可见芯片的引脚连接。本申请中的LED将不可见的LED光使用由可见形成的预设衍射图样来进行标识,从而有效减少由于人眼不能看到或不能准确估计不可见的LED光的发光强弱而产生的意外伤害。
  • 一种led
  • [发明专利]发光装置-CN200510119336.0有效
  • 谢明勋;王健源 - 晶元光电股份有限公司
  • 2005-11-02 - 2007-05-09 - G02F1/1335
  • 本发明公开一种发光装置,包括:一发光组件,发出第一可见与第三可见,第一可见的波长大体上不大于480nm,第三可见的波长大体上不小于600nm、波长转换材料,可经第一可见照射后产生第二可见、第一过滤区,允许第二可见通过、第二过滤区,允许第三可见通过、以及第三过滤区,允许第一可见通过。
  • 发光装置

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