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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光器件封装-CN200910215276.0有效
发明人：金根浩 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-12-29 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括封装主体，封装主体包括设置在上部处的腔。发光器件封装包括设置在封装主体的表面上的绝缘层。发光器件封装包括多个设置在绝缘层上的金属层。发光器件封装包括设置在腔中的发光器件。发光器件封装包括第一金属板，第一金属板设置在与发光器件对应的位置处的封装主体的后表面处。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN200910222159.7有效
发明人：李尚烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-11-18 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种发光器件封装。该发光器件封装包括封装体、封装体上的发光器件和发光器件下方的透光光导构件。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201010559362.6有效
发明人：徐兑源 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件封装。发光器件封装包括：封装主体；发光器件，该发光器件被安装在封装主体的腔体中；包封层，该包封层密封发光器件；以及电极，该电极被连接到发光器件。封装主体包括具有比组成包封层的材料的导热性更低的导热性的材料。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN200980110770.9无效
发明人：安重仁 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件封装。该发光器件封装包括封装主体、发光器件和瞬态电压抑制二极管。封装主体包括多个电极。发光器件电连接到多个电极。瞬态电压抑制二极管电连接到多个电极。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810869572.1有效
发明人：李太星;金元中;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：封装主体；发光器件，其布置在封装主体上；以及粘合剂，其布置在封装主体和发光器件之间。封装主体包括在封装主体的上表面上穿过封装主体的第一和第二开口以及从封装主体的上表面在封装主体的下表面的方向中凹入的凹部。发光器件包括布置在第一开口上的第一结合部和布置在第二开口上的第二结合部。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201310688975.3有效
发明人：金炳穆;鲁永珍;姜宝姬;小平洋 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光器件封装，其包括：封装体，包括布置在所述封装体的表面上的至少一个电极垫；发光器件，布置在所述封装体上，所述发光器件经由引线而被电连接至所述电极垫；以及通孔电极，穿过所述封装体，其中，所述引线在所述发光器件和所述电极垫的至少一个上形成针脚，所述发光器件封装还包括布置在所述针脚上的焊球，且通孔电极在垂直方向上不与针脚和焊球重叠。
封装体针脚发光器件封装发光器件电极垫通孔电极焊球电连接穿过申请

[发明专利]发光器件封装-CN200910215647.5在审
发明人：宋镛先 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件封装，包括：封装体，该封装体包括在该封装体的下表面中形成的多个不连续的且分离的三维形状的凹部，该凹部被配置用于耗散该封装体中产生的热量；该封装体中的腔；以及发光器件，该发光器件包括在该封装体的腔内的、且被配置用于发光的至少一个发光二极管。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN200880025437.3无效
发明人：元裕镐;金根浩 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装包括：封装体；封装体上的引线框；由封装体支撑且与引线框电连接的发光器件；围绕发光器件的填充材料；以及填充材料上的包括磷光体的磷光体层。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810344191.1有效
发明人：金炳穆;姜宝姬;金夏罗;小平洋;反田祐一郎;大关聪司 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810344192.6有效
发明人：金炳穆;姜宝姬;金夏罗;小平洋;反田祐一郎;大关聪司 -专利权人：苏州乐琻半导体有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201310450651.6有效
发明人：金炳穆;姜宝姬;金夏罗;小平洋;反田祐一郎;大关聪司 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810311516.6有效
发明人：金炳穆;小平洋;金夏罗;反田祐一郎;大关聪司 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-01-08 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本文公开了一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。该发光器件封装包括：衬底，发光器件，设置在该衬底上，以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201410008737.8有效
发明人：金炳穆;小平洋;金夏罗;反田祐一郎;大关聪司 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-01-08 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本文公开了一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。该发光器件封装包括衬底，发光器件，设置在该衬底上，以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201110033099.1无效
发明人：金腾官 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件包括：封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。根据实施例的发光器件封装包括：封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201410571869.1在审
发明人：元裕镐;金根浩 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提供了一种发光器件封装，包括：封装体；连接至所述封装体的外侧的电极；布置在所述封装体上且与所述电极电连接的发光器件；布置在所述发光器件上且包括磷光体的磷光体层；布置在所述磷光体层上的透镜；以及布置在所述发光器件下面的散热部所述发光器件是触发芯片型发光器件，所述磷光体层是单个层，所述磷光体层的底表面与所述发光器件的顶表面和侧表面接触，并且所述磷光体层的顶表面与所述透镜的底表面接触，其中，所述磷光体层与所述电极接触，以及所述散热部的尺寸大于所述磷光体层的尺寸
发光器件封装

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