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- [实用新型]一种关于过孔反焊盘的PCB板结构-CN201420613489.5有效
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吴均;周伟;方和仁;陈德恒
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深圳市一博科技有限公司
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2014-10-23
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2015-02-25
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种关于过孔反焊盘的PCB板结构,包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层,所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应,其特征在于,所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同,所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷,形成信号线走线区域。本实用新型通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域,降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险;同时保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗,降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险
- 一种关于孔反焊盘pcb板结
- [发明专利]电路结构的设计方法及设计系统-CN202210751828.5在审
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方媛
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长鑫存储技术有限公司
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2022-06-28
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2022-10-04
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G06F30/39
- 本公开是关于半导体技术领域,涉及一种电路结构的设计方法及系统,电路结构包括第一连接孔和第二连接孔,第一连接孔的第一端连接有第一焊盘,另一端与第二连接孔的第一端通过第二焊盘连接,第一连接孔的外周设有第一反焊盘,第二连接孔的外周均设有第二反焊盘,该设计方法包括:确定第一反焊盘与第一焊盘之间的第一阻抗;确定第二焊盘与第一反焊盘及第二反焊盘之间的第二阻抗;调整第一连接孔的半径、第一焊盘的半径、第一内孔的半径、第一焊盘与第一反焊盘的间距、第二连接孔的半径、第二焊盘的半径、第二内孔的半径及第二焊盘与第一反焊盘的间距,以使第一阻抗等于第二阻抗。
- 电路结构设计方法系统
- [发明专利]一种光模块-CN202011291939.X有效
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王欣南;张加傲;慕建伟
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青岛海信宽带多媒体技术有限公司
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2020-11-18
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2023-07-14
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块,包括设置有过孔的电路板及设置于电路板上的光电芯片,过孔包括第一过孔焊盘、金属柱、第二过孔焊盘与反焊盘,第一、第二过孔焊盘分别设置于电路板的不同层上,金属柱的两端分别与第一、第二过孔焊盘连接,反焊盘包裹于第二过孔焊盘的外侧;光电芯片的信号焊盘通过高速差分对走线与第一过孔焊盘连接,第二过孔焊盘与电路板内的走线连接;电路板上设置有多个贯穿第一过孔焊盘与反焊盘的空心孔组,空心孔组分别位于过孔的四周本申请设置了多个贯穿过孔焊盘与反焊盘的空心孔,通过空心孔的介电常数降低了过孔周围介质的等效介电常数,从而达到了提升过孔阻抗的目的。
- 一种模块
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