“反焊式”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4044667个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法、装置及系统-CN202011445749.9有效
发明人：马龙 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，具体地，在确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗后，便可以基于该预设阻抗确定该差分过孔的反焊盘的预设尺寸，后续在获取到差分过孔的反焊盘的实际尺寸之后，将反焊盘的实际尺寸与预设尺寸进行比较可见，本申请能够实现对PCB板上的差分过孔的反焊盘的挖空尺寸进行自动检测，检测精度且检测效率高。本发明还公开了一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的装置及系统，具有与上述方法相同的有益效果。
一种检测孔反焊盘挖空尺寸方法装置系统

[发明专利]一种哈巴焊仪器及其使用方法-CN202211049554.1有效
发明人：李玉琼;周强;彭吉利 -专利权人：深圳市湘凡科技有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种哈巴焊仪器及其使用方法，该仪器包括:有置物通孔的固定支架、与所述固定支架固定连接的正哈巴焊装置、反哈巴焊装置、与所述正哈巴焊装置或所述反哈巴焊装置固定连接的夹持机构，以及与所述正哈巴焊装置、所述反哈巴焊装置和所述夹持机构通讯连接的控制装置。工作时，夹持机构夹持待焊板，正反哈巴焊对待焊板同时进行哈巴焊。本发明能够提高哈巴焊的工作效率。
一种哈巴焊仪器及其使用方法

[其他]直流弧焊电源-CN86210538无效
发明人：杜绍增 -专利权人：大连造船厂;旅顺电焊机厂
申请日： 1986-12-25 - 公布日： 1987-12-23 - 主分类号： B23K9/00 文献下载
摘要：一种直流弧焊电源，它是对动圈式硅整流弧焊电源的改进。它将现有动圈式硅整流弧焊电源的次级绕组的接线电路改为带有平衡电抗器的双反星形的半波整流电路，同时改变了浪涌装置的有效电压值，并在输出线路中增设了滤波电感，从而使本实用新型的弧焊电源具有电弧稳定挺度适中，
直流电源

[发明专利]一种应用于电路板的滤波装置-CN201310146824.5有效
发明人：周明;许帅 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种应用于电路板的滤波装置，其中，电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成，在第一参考平面层设置有与第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘以及位于第一反焊盘和第二反焊盘之间的狭缝，第一反焊盘、第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和第二反焊盘的狭缝构成第一滤波器，改变差分信号在换层区域的共模回流路径，用于调大上层高速差分对走线在第一指定频率的共模插损
一种应用于电路板滤波装置

[发明专利]优化过孔反焊盘走线的方法、电路板、设备和存储介质-CN202110658000.0有效
发明人：荣世立 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提出了优化过孔反焊盘走线的方法、电路板、设备和存储介质。该方法包括针对不同尺寸的过孔反焊盘，以第一距离的第一数值为初始值，第二数值为步长进行遍历，确定过孔阻抗最小时对应的第一距离；第一距离为过孔反焊盘内差分线耦合位置距离差分信号孔中间的直线距离。在对反焊盘区域内的走线方式进行优化的同时，对反焊盘区域内的信号孔进行背钻。基于该方法还提出了印刷电路板、印刷电路板的过孔反焊盘走线优化设备和存储介质。本发明在高速链路设计时需要关注过孔处的阻抗特性，在优化过孔阻抗时，除了通过改变反焊盘尺寸以外，还可以对反焊盘区域内的走线方式进行优化，进一步优化过孔阻抗，提高链路阻抗连续性，提高信号传输质量。
优化孔反焊盘走线方法电路板设备存储介质

[发明专利]一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置-CN201910887768.8有效
发明人：马杭 -专利权人：浪潮商用机器有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB反焊盘的测试方法，通过在PCB光绘文件中设置多个反焊盘测试组，在各反焊盘测试组中设置用于形成信号传输路径的第一过孔组和用于进行信号传输路径导通测试的第二过孔组，在收到板厂基于该PCB光绘文件生产的PCB板卡后，在其上与反焊盘测试组对应的PCB测试板卡中测试各信号传输路径的导通情况，从而得到PCB板卡的反焊盘测试结果，该测试过程无需对PCB板卡进行切片，不对PCB板卡进行破坏且测试工作量较小本发明还公开了一种PCB反焊盘的测试装置，具有上述有益效果。
一种 pcb 反焊盘测试方法装置

[发明专利]高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质-CN202210607707.3有效
发明人：刘洁 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：PCB设计技术领域，具体提供一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，包括：从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。本发明能够对高速压接器件所对应的差分过孔的背钻进行明确标注，避免人工标记导致的错误，并且可以对差分过孔的反焊盘进行自动优化，大大提升了差分过孔的信号质量。
高速器件优化方法系统终端存储介质

[发明专利]一种带有紫外光固化功能的光伏串焊机-CN201810131782.0在审
发明人：林金汉;王国祥;谢浩博;闻镇安 -专利权人：常州亚玛顿股份有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种带有紫外光固化功能的光伏串焊机，包括焊带水平拉直装置、焊带拉伸装置、串焊机、高反薄膜喷涂装置、紫外光固化装置，高反薄膜喷涂装置和紫外光固化装置安装在焊带水平拉直装置之后、焊带拉伸装置之前，所述高反薄膜喷涂装置、紫外光固化装置固定安装在串焊机上；高反薄膜喷涂装置的电路由电线与串焊机的智能电脑相连，紫外光固化装置的电路由电线与串焊机的智能电脑相连。本发明通过在串焊机的焊带水平拉直装置和焊带拉伸装置之间安装高反薄膜喷涂装置和紫外光固化装置，在电池焊带上镀高反薄膜，改良焊带的性能，提高焊接的质量；同时不影响串焊机的正常运行，提高电池片的发电效率。
焊带焊机紫外光固化装置薄膜喷涂拉伸装置拉直装置紫外光固化智能电脑光伏电路电线发电效率电池片串焊薄膜焊接电池改良

[实用新型]一种带有紫外光固化功能的光伏串焊机-CN201820242354.0有效
发明人：林金汉;王国祥;谢浩博;闻镇安 -专利权人：常州亚玛顿股份有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带有紫外光固化功能的光伏串焊机，包括焊带水平拉直装置、焊带拉伸装置、串焊机、高反薄膜喷涂装置、紫外光固化装置，高反薄膜喷涂装置和紫外光固化装置安装在焊带水平拉直装置之后、焊带拉伸装置之前，所述高反薄膜喷涂装置、紫外光固化装置固定安装在串焊机上；高反薄膜喷涂装置的电路由电线与串焊机的智能电脑相连，紫外光固化装置的电路由电线与串焊机的智能电脑相连。本实用新型通过在串焊机的焊带水平拉直装置和焊带拉伸装置之间安装高反薄膜喷涂装置和紫外光固化装置，在电池焊带上镀高反薄膜，改良焊带的性能，提高焊接的质量；同时不影响串焊机的正常运行，提高电池片的发电效率。
焊带焊机紫外光固化装置薄膜喷涂拉伸装置拉直装置本实用新型紫外光固化智能电脑光伏电路电线发电效率电池片串焊薄膜焊接电池改良

[发明专利]采用反粘式防水板的衬砌防排水结构-CN201810091108.4在审
发明人：张军;刘继鹏;汤贵海;刘小东;庞前凤;何先虎;徐小燕;郭世荣;杨堃;徐小林;任涛;高江涛;李毅成 -专利权人：中铁二十二局集团第一工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： E21D11/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种采用反粘式防水板的衬砌防排水结构。包括：反粘式防水板、盖口条、固定垫片和土工布保护层；反粘式防水板的未涂胶面铺设在所述土工布保护层上，固定垫片通过固定点与反粘式防水板固定接触，固定点采用盖口条粘贴密封，在反粘式防水板的涂胶面上浇筑二衬水泥混凝土结构，反粘式防水板与二衬水泥混凝土结构结合。本发明的反粘式防水板与二衬混凝土粘接形成整体的平行防水体系，可以防止地下水窜流。反粘式防水板不用与热熔垫圈进行焊接，加快了施工进度，避免了因为焊接时焊穿防水板造成渗漏水。反粘式防水板与衬砌混凝土能够良好的粘连在一起，避免了由于防水板空鼓等造成的背后不密实现象，更好地起到防水效果。
防水板粘式衬砌二衬水泥混凝土结构土工布保护层防排水结构固定垫片焊接混凝土密实防水体系防水效果固定接触施工进度粘贴密封渗漏水涂胶面粘连窜流垫圈浇筑空鼓热熔涂胶粘接地下水平行铺设背后

[实用新型]采用反粘式防水板的衬砌防排水结构-CN201820156956.4有效
发明人：张军;刘继鹏;汤贵海;刘小东;庞前凤;何先虎;徐小燕;郭世荣;杨堃;徐小林;任涛;高江涛;李毅成 -专利权人：中铁二十二局集团第一工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： E21D11/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种采用反粘式防水板的衬砌防排水结构。包括：反粘式防水板、盖口条、固定垫片和土工布保护层；反粘式防水板的未涂胶面铺设在所述土工布保护层上，固定垫片通过固定点与反粘式防水板固定接触，固定点采用盖口条粘贴密封，在反粘式防水板的涂胶面上浇筑二衬水泥混凝土结构，反粘式防水板与二衬水泥混凝土结构结合。本实用新型的反粘式防水板与二衬混凝土粘接形成整体的平行防水体系，可以防止地下水窜流。反粘式防水板不用与热熔垫圈进行焊接，加快了施工进度，避免了因为焊接时焊穿防水板造成渗漏水。反粘式防水板与衬砌混凝土能够良好的粘连在一起，避免了由于防水板空鼓等造成的背后不密实现象，更好地起到防水效果。
防水板粘式衬砌二衬水泥混凝土结构土工布保护层本实用新型防排水结构固定垫片焊接混凝土密实防水体系防水效果固定接触施工进度粘贴密封渗漏水涂胶面粘连窜流垫圈浇筑空鼓热熔涂胶粘接地下水平行铺设背后

[发明专利]一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统-CN201811608552.5在审
发明人：刘法志;荣世立 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统，包括：S1、利用HFSS软件设定参数后，得到不做任何优化时的S参数；S2、将残留焊盘直接去掉，确定接地过孔固定位置；S3、改变反焊盘尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S4、改变背钻尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S5、对背钻尺寸大小和反焊盘尺寸进行联合仿真，根据S参数仿真曲线选取最优尺寸。本发明解决了现有技术中对于反焊盘和过孔背钻的设计依赖于厂商给定参数制作，缺少综合考量的问题，实现基于接地过孔、过孔的反焊盘、残留焊盘、过孔残桩这四方面的综合考虑，选取最优反焊盘以及背钻尺寸，提升板卡性能
反焊盘背钻仿真曲线尺寸设计接地过孔焊盘残留联合仿真综合考虑提升板残桩厂商制作优化

[发明专利]一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法及装置-CN201910657158.9有效
发明人：赵帅;李艳军 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型，根据反焊盘类型判断反焊盘是否符合要求，本发明还提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查装置，解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率，另外可以减少大量的工时，缩短开发周期。
一种基于 pcb 孔反焊盘自动检查方法装置

[发明专利]一种拼装叠加双胞胎式引桥钢箱梁正反制作工艺-CN202211221555.X在审
发明人：厉栋;曾臻;王传武;王振坤 -专利权人：江苏京沪重工有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种拼装叠加双胞胎式引桥钢箱梁正反制作工艺，其特征在于：包括下桥面反造工艺和上桥面正造工艺；通过将下桥面箱梁单元采用反造的方式，能够快速的完成连梁顶板单元的装焊和下桥面箱梁单元的装焊；通过将反造好的下桥面箱梁单元与连梁顶板单元进行装焊，避免翻身后焊接导致形变范围增大的问题；此外，完成下桥面主体部分装焊后翻身进行悬挑单元的安装，可在安装悬挑单元时，进行下桥面主体部分的型线修整，减少后续的修整时间，提高了效率；通过将上桥面箱梁单元采用正造的方式，一方面可以避免幅宽较大的引桥钢箱梁上安装悬挑单元桥面翻身麻烦的问题，另一方面，上桥面箱梁单元的在正造时便于装焊。
一种拼装叠加双胞胎引桥钢箱梁正反制作工艺

[发明专利]一种HDI板开窗对位测量方法-CN202310122408.5在审
发明人：黄江华;赵波;陈敬军 -专利权人：黄石沪士电子有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板开窗对位测量方法，包括以下步骤：在HDI板的四角位置设置测试条区域；在测试条区域内，HDI板的每一层内层均横向设置有一组焊盘，若干组焊盘在垂直HDI板的方向错开设置，其中，焊盘通过蚀刻焊盘周围的铜形成；HDI板的外层设置有与各个焊盘中心位置一一对应的反焊盘，反焊盘直径大于焊盘直径且沿着横向方向变径设置，其中，反焊盘通过蚀刻掉焊盘，保留焊盘周围的铜形成；图形转移后，通过X‑ray照射测试条区域，通过比较焊盘和反焊盘相对位置
一种 hdi 开窗对位测量方法