专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]智能压力平衡控制系统-CN202110541512.9在审
  • 陈奇志;钟晓宏;何永文;肖岳意 - 凯德技术长沙股份有限公司
  • 2021-05-18 - 2021-09-17 - G05D16/20
  • 本发明公开了智能压力平衡控制系统,包括反应炉,所述反应炉的内壁固定连接有多个压强检测器,所述反应炉的两侧分别固定连接有进气端和出气端,所述反应炉的一侧设有用于增加反应炉内压强的加压组件,所述反应炉的另一侧设有用于降低反应炉内压强的降压组件,所述反应炉的一侧固定连接有控制面板,本发明结构简单,使用方便,通过启动驱动电机和第一电动推杆可以分别打开进气端与出气端,方便平衡反应炉内的压强,且通过启动转动电机和第二电动推杆可以使反应炉内的气体分布均匀,方便在反应炉内不同位置的压强检测器检测到准确的压强,进而方便控制面板控制驱动电机、第一电动推杆、抽气泵和吸气泵来平衡反应炉内的压强
  • 智能压力平衡控制系统
  • [实用新型]一种压力平衡控制装置-CN202121064114.4有效
  • 华传健;钟晓宏;喻磊;谭建军 - 凯德技术长沙股份有限公司
  • 2021-05-18 - 2021-11-30 - B01J19/18
  • 本实用新型公开了一种压力平衡控制装置,包括反应炉,所述反应炉的内壁固定连接有多个压强检测器,所述反应炉的两侧分别固定连接有进气端和出气端,所述反应炉的一侧设有用于增加反应炉内压强的加压组件,所述反应炉的另一侧设有用于降低反应炉内压强的降压组件,所述反应炉的一侧固定连接有控制面板,本实用新型结构简单,使用方便,通过启动驱动电机和第一电动推杆可以分别打开进气端与出气端,方便平衡反应炉内的压强,且通过启动转动电机和第二电动推杆可以使反应炉内的气体分布均匀,方便在反应炉内不同位置的压强检测器检测到准确的压强,进而方便控制面板控制驱动电机、第一电动推杆、抽气泵和吸气泵来平衡反应炉内的压强
  • 一种压力平衡控制装置
  • [发明专利]果露酒的蒸馏方法和设备以及果露酒-CN202011439772.7在审
  • 李仪 - 北京百漾科技股份有限公司
  • 2020-12-11 - 2022-02-22 - C12H6/02
  • 蒸馏方法包括:将已发酵的果露酒原液置于反应釜中;对反应釜内的空间抽负压,以达到并保持在第一预设压强;将反应釜中的果露酒原液加热至预设温度,并保温;在第一预设压强和预设温度下,收集从果露酒原液中蒸馏出的第一物质;提高对反应釜内空间的抽负压功率,以使反应釜内的压强达到并保持在第二预设压强,并在第二预设压强和预设温度下,收集从果露酒原液中蒸馏出的第二物质;以及进一步提高对反应釜内空间的抽负压功率,以使反应釜内的压强达到并保持在第三预设压强,并在第三预设压强和预设温度下,收集从果露酒原液中蒸馏出的第三物质。
  • 露酒蒸馏方法设备以及
  • [发明专利]反应腔室的清洗方法-CN201410369481.3有效
  • 王京;谢秋实 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2014-07-30 - 2019-01-18 - H01L21/67
  • 本发明提供一种反应腔室的清洗方法,其包括以下步骤:对反应腔室进行干法清洗,并随着清洗时间的增加,按预定规则调节反应腔室的腔室压强,以使其自预设的最高压强值下降至最低压强值,或者自预设的最低压强值上升至最高压强值本发明提供的反应腔室的清洗方法,其不仅可以缩短清洗时间,而且还可以改善清洗效果,从而可以延长湿法清洗和维护的周期。
  • 反应清洗方法
  • [发明专利]黑磷薄膜反应装置、黑磷薄膜制备方法-CN202111238217.2有效
  • 张凯;陈程;陈捷 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2021-10-25 - 2022-01-07 - C30B29/02
  • 本发明公开了一种黑磷薄膜反应装置和黑磷薄膜制备方法,所述装置包括真空密闭的反应腔室,所述反应腔室内设置有缓释体,所述缓释体将反应腔室分隔成用以放置反应物的第一反应腔和用以放置生长基底的第二反应腔,所述缓释体内形成有毛细通道,在受热反应过程中控制第二反应腔内的压强小于第一反应腔内的压强。本发明在反应物和生长基底之间设置一段缓释体填充,适度抑制第一反应腔内的气态源向第二反应腔的传输,借此控制生长端的压强不至于过高,也就是第二反应腔的压强小于第一反应腔的压强,提高时间上源供给的均匀性,有效地抑制衬底上的过多成核点的形成
  • 黑磷薄膜反应装置制备方法
  • [发明专利]一种抑制薄膜隆起缺陷生成的方法-CN202310582119.3在审
  • 王平 - 上海华力微电子有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-07-25 - H10B41/35
  • 本发明提供一种抑制薄膜隆起缺陷生成的方法,所述方法包括提供一晶圆,并将晶圆置于反应腔;向反应腔通入反应气体以使反应腔的压强为第一压强,在晶圆的表面沉积形成氮化硅薄膜;对氮化硅薄膜执行后处理工艺以去除氮化硅薄膜表面的硅不饱和键,后处理工艺包括依次执行的至少两道工艺,依次执行至少两道工艺时反应腔内的压强递减,且执行每一道工艺时反应腔内的压强小于所述第一压强。通过将现有技术中的一步式后处理工艺分解为至少两道工艺,并控制在依次执行至少两道工艺的反应腔内的压强为递减关系,压强存在一阶梯变化有利于后处理工艺中和处理处于不同压强下的具有不同分子运动自由程的硅不饱和键
  • 一种抑制薄膜隆起缺陷生成方法
  • [发明专利]原子沉积设备的反应物定量控制方法-CN202211695518.2在审
  • 孙世娜;陈焰;明帅强;刘振强;毛娃;林永奔;夏洋 - 嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
  • 2022-12-28 - 2023-03-28 - C23C16/52
  • 本申请公开了一种原子沉积设备的反应物定量控制方法、装置、介质以及电子设备。该方法包括:设定各个反应物对应的差压累和阈值,并在未通入反应物时,通入设定流量的载气,获取进气管道处的压强作为第一初始压强;针对各个反应物,通过依次开启各个反应物对应的阀门,获取当前进气管道的压强,以根据所述第一初始压强和各个反应物对应的进气管道的压强,计算当前反应物对应的差压累和值;如果当前反应物对应的差压累和值等于当前反应物设定的差压累和阈值,则关闭当前反应物对应的阀门,以实现反应物的定量控制。本申请提供的技术方案能够提高反应物定量控制的准确性,以及减少反应物的用量,从而提高成膜一致性。
  • 原子沉积设备反应物定量控制方法
  • [实用新型]节能型撞击流排烟罩-CN201620644372.2有效
  • 侯群华 - 北京市泰坦不锈钢厨具有限责任公司
  • 2016-06-24 - 2017-02-22 - F24C15/20
  • 本实用新型公开了一种节能型撞击流排烟罩,针对使用者凭借直觉判断反应完全后打开排烟机将烟气排到空气中,不够精确的问题,提供了以下技术方案,包括反应腔以及排烟机,还包括压强检测模块,检测反应腔内的气压以输出压强检测信号;控制模块,包括基准值信号,耦接于压强检测模块以接收压强检测信号,并比较压强检测信号与基准值信号的大小以输出控制排烟机是否工作的控制信号;当压强检测模块输出的压强检测信号大于基准值信号时,控制模块输出的控制信号令排烟机进行工作以排出完全反应的烟气从而实现了排烟机根据反应完全程度的自动开启,足够准确,同时更加智能与方便;排烟机依需启动,避免长时间开启消耗电能,从而达到节约能源目的。
  • 节能型撞击流排烟罩
  • [发明专利]一种用于高含水物料的脱水提质系统-CN202110595666.6在审
  • 张博;巩林盛;张真兴;郭君伟;闫光辉;郭梦瑶 - 中国矿业大学;江苏碳氢元清洁能源技术研究院有限公司
  • 2021-05-29 - 2021-08-10 - C10L9/08
  • 本发明提供一种用于高含水物料的脱水提质系统,包括反应釜,反应釜旁设置有蒸气发生器和蒸气回收器,蒸气发生器和蒸气回收器分别位于反应釜的左右两端且通过蒸气管道连接,反应釜上设置有压强感应装置,通过压强感应装置对反应釜内的压强进行感应,反应釜上端设置有进料口,反应釜下端设置有出料口,出料口下方设置有卸料传送带,反应釜中部一侧设置有高压风管,高压风管上设置有高压风阀门。通过反应釜进行脱水提质反应,并且通过蒸气发生器向反应釜内添加高温高压蒸气,使煤中水分脱除以闪蒸和渗流两种形式脱除,同时增大爆破强度,破坏孔隙结构、防止复吸。反应釜带有温度感应装置及压强感应装置,可实时监测系统内部温度压强变化。
  • 一种用于含水物料脱水系统
  • [发明专利]一种半导体结构的形成方法-CN202010831769.3在审
  • 唐子波;张凯;何崇敏;唐磊 - 中芯南方集成电路制造有限公司
  • 2020-08-18 - 2022-02-22 - H01L21/336
  • 本申请提供半导体结构的形成方法,所述方法包括:提供半导体基底,所述半导体基底包括若干沟槽,所述沟槽用于形成源极和漏极;预处理阶段,对所述沟槽表面进行处理,去除沟槽表面的残留物和氧化物;反应准备阶段,将温度调整至反应温度,将压强调整至反应压强,所述反应压强为10托至60托;反应阶段,通入反应气体,在所述反应温度和反应压强下在所述沟槽表面生成种子层。本申请所述的半导体结构的形成方法,使用低压低温的反应环境来生长源极和漏极,可以提高源极和漏极的均一性,降低缺陷,提高可靠性。
  • 一种半导体结构形成方法

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