专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测单元及测装置-CN202310142667.4在审
  • 吴劲昌;庄富翔 - 神盾股份有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-05-16 - H01L27/146
  • 本申请提供一种测单元及测装置,测单元包括单一基板、配置于基板上的感光区、以及直接配置于感光区上的线路区。测装置包括多个呈阵列排布的测单元。本申请通过将线路区配置于感光区上,线路区不会占据测单元的横向空间,也就不会限制感光区的收光面积,使感光区的收光面积可以近似等于测单元的横向面积,从而有效提高光学填充因子;通过将线路区直接配置于感光区上
  • 光感测单元装置
  • [发明专利]失焦校正模块、含有该模块的测系统及其方法-CN201010200613.1有效
  • 王维中;陈晖暄 - 原相科技股份有限公司
  • 2010-06-11 - 2011-12-14 - H04N5/357
  • 本发明涉及一种适用于测系统的失焦校正模块、含有该模块的测系统及其方法。测系统用来测待测物以产生测影像。测系统具有一发组件、一聚光组件,以及一影像传感器。发光组件发出一侦测至该待测物,以使待测物产生一反射。聚光组件汇聚反射于影像传感器。影像传感器根据反射以产生测影像。失焦校正模块具有一校正物遮蔽部分的侦测与反射,以分别成像于测影像中的第一与第二校正成像位置。如此,失焦校正模块根据第一与第二校正成像位置,可计算出可表示测系统的失焦程度的一失焦参数,并据以校正测影像。
  • 校正模块含有光感测系统及其方法
  • [发明专利]无需连接排线的智能锁系统-CN201710453693.3在审
  • 姜再根 - 姜再根
  • 2017-06-15 - 2017-10-24 - G07C9/00
  • 本发明公开了一种无需连接排线的智能锁系统,包括智能锁系统前主板、智能锁系统前备用板、智能锁系统后主板、智能锁系统后备用板、锁电子锁体、电子锁芯,本发明采用光导纤维或者中空连接螺杆来连接智能锁系统前主板与能锁系统后主板即使破坏智能锁系统前主板,外露在外面的无任何排线,可以立即通过智能锁系统前备用板和智能锁系统后备用板对电子锁芯进行开关控制,从而达到辅助开启锁具的目的。
  • 无需连接排线智能锁光感系统
  • [发明专利]一种移动终端-CN201810244567.1有效
  • 唐林平;杨望来 - 维沃移动通信有限公司
  • 2018-03-23 - 2023-01-03 - G06F1/16
  • 本发明提供一种移动终端,该移动终端包括芯片和基板,其中,所述芯片贴合固定在所述基板上,所述芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成感应区域的元件;所述芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接由于直接将芯片与基板贴合固定,通过显示屏或者盖板上的线路实现芯片的电连接,从而减小了芯片的安装占用空间,有利于移动终端的小型化设计。
  • 一种移动终端
  • [发明专利]一种半导体器件、摄像头及电子设备-CN202310763529.8在审
  • 王伟 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-08-29 - H01L27/146
  • 本公开提供了一种半导体器件、摄像头及电子设备,该半导体器件包括:半导体基底;测器件层,设置在半导体基底的上方,测器件层包括多个测元件,多个测元件按预设规则排列、依次接触连接形成第一圆形结构,多个测元件用于吸收不同波段的可见光,并将不同波段的可见光转换为不同的电信号。本公开提供的半导体器件,将多个测元件按预设规则排列、依次接触连接形成第一圆形结构,以形成与安装电子设备的摄像头的通孔相近的结构,能够集成在摄像头的进测,从而不在需要外挂式的可感应外部光线的测元件,减少了检测成本以及半导体器件占用的屏幕空间。
  • 一种半导体器件摄像头电子设备

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