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[发明专利]一种低粘性保护膜及其制备方法-CN201410755039.4在审
发明人：潘成诚 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明公开一种低粘性保护膜，包括基材层和压敏胶层以及微颗粒，所述压敏胶层由基材上涂覆一层复合压敏胶黏剂涂布液固化形成；所述复合压敏胶黏剂涂布液包括重量份为100份的压敏胶黏剂、0.1～5份的分散剂、30～100份稀释剂、0.1～3.5份的交联剂以及占所述压敏胶黏剂干质量的1%～100%的微颗粒。采用本发明所提供的低粘性保护膜的制备方法制成的低粘性保护膜，可以使用普通压敏胶黏剂，制作过程简单、成本低廉，保护膜的粘性调节方便，不会产生胶黏剂层小分子物质迁出、内聚力下降、溢胶及耐温性不良等问题，从而提高了低粘性保护膜的使用范围
一种粘性保护膜及其制备方法

[发明专利]光固化性压敏胶黏剂的评价方法、切割晶粒接合一体型膜及其制造方法、以及半导体装置的制造方法-CN201980085272.7有效
发明人：山中大辅;彼谷美千子 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开一种用于切割晶粒接合一体型膜中的光固化性压敏胶黏剂的评价方法。该评价方法包括：准备由光固化性压敏胶黏剂形成的光固化性压敏胶黏剂片，实施拉伸试验，并制作试验力相对于位移的图表，根据滞后回线求出被滞后回线包围的面积作为损失功的工序；准备具备由光固化性压敏胶黏剂形成的光固化性压敏胶黏剂层的切割晶粒接合一体型膜，对光固化性压敏胶黏剂层照射紫外线而形成光固化性压敏胶黏剂层的固化物，并且测定使黏合剂层与光固化性压敏胶黏剂层的固化物剥离时的剥离力的工序；及根据损失功及剥离力来判断光固化性压敏胶黏剂的良否的工序。
光固化性压敏胶黏剂评价方法切割晶粒接合体型及其制造以及半导体装置

[发明专利]切割晶粒接合一体型膜及其制造方法和半导体装置的制造方法-CN202080077253.2在审
发明人：森修一;田泽强;木村尚弘 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明公开一种切割晶粒接合一体型膜及其制造方法。切割晶粒接合一体型膜具备基材层、压敏胶黏剂层、及胶黏剂层，所述压敏胶黏剂层为具有与基材层相向的第1面及与其相反侧的第2面的、由活性能量射线固化型压敏胶黏剂组成的压敏胶黏剂层，所述胶黏剂层为以覆盖第2面的中央部的方式设置的胶黏剂层活性能量射线固化型压敏胶黏剂包含具有可链聚合的官能团的(甲基)丙烯酸系树脂，官能团为选自丙烯酰基及甲基丙烯酰基的至少一种，(甲基)丙烯酸系树脂中的官能团的含量为0.4mmol/g以上。
切割晶粒接合体型及其制造方法半导体装置

[发明专利]一种压敏胶胶黏剂及其合成方法及其应用-CN202011370198.4有效
发明人：唐海江;邱尚煌;薛永富;樊钦华;罗丰;马晶芬;张彦;李刚 -专利权人：宁波天圆新材料有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C09J151/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种压敏胶，具体涉及一种压敏胶胶黏剂及其合成方法及其应用。为了解决现有反光膜背胶的耐热抗寒、耐水性能差的问题，本发明提供一种压敏胶胶黏剂及其合成方法及其应用。所述压敏胶胶黏剂的原料包括软单体、硬单体、官能单体、引发剂、催化剂、环氧树脂、酚醛环氧树脂、和甲基丙烯酸缩水甘油酯。本发明提供的压敏胶胶黏剂用于形成反光膜背胶，具有良好的耐热抗寒、耐水性能。
一种压敏胶胶黏剂及其合成方法应用

[发明专利]切割晶粒接合一体型膜及其品质管理方法以及半导体装置的制造方法-CN201980103116.9在审
发明人：彼谷美千子;谷口纮平 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明公开了一种切割晶粒接合一体型膜的品质管理方法。该品质管理方法包括：第1工序，准备具备基材层、压敏胶黏剂层及胶黏剂层的切割晶粒接合一体型膜，该基材层具有第1表面及与第1表面相反的一侧的第2表面，该压敏胶黏剂层设置于基材层的第2表面上且由光固化性压敏胶黏剂形成，该胶黏剂层设置于压敏胶黏剂层的与基材层相反的一侧；第2工序，对切割晶粒接合一体型膜的基材层的第1表面计算负载长度比tp；及第3工序，以负载长度比tp为指标，判定切割晶粒接合一体型膜的品质的良否。
切割晶粒接合体型及其品质管理方法以及半导体装置制造

[发明专利]改性丙烯酸酯胶黏剂、压敏胶黏剂及其制备方法和胶带及其制备方法-CN201711045194.7在审
发明人：陆兰硕;林学好;梁桂培 -专利权人：深圳市美信电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： C09J151/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性丙烯酸酯胶黏剂、压敏胶黏剂及其制备方法和胶带及其制备方法，所述压敏胶黏剂由改性丙烯酸酯胶黏剂50～80份、固化剂3～10份和溶剂Ⅱ3～9份制备得到。本发明采用耐电解液型改性丙烯酸酯胶黏剂制备得到压敏胶黏剂，由该压敏胶黏剂得到的压敏胶黏剂层、缓冲基材和离型膜制成的胶带，应用于电池之间的固定时，既具有优良的耐电解液性能，能保证粘结长期有效，而且具备缓冲功能
改性丙烯酸酯胶黏剂压敏胶黏剂及其制备方法胶带

[发明专利]切割晶粒接合一体型膜及其制造方法和半导体装置的制造方法-CN202080077215.7在审
发明人：木村尚弘;森修一;田泽强 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明公开一种切割晶粒接合一体型膜。该切割晶粒接合一体型膜具备：基材层、具有与基材层相向的第1面及与其相反侧的第2面的压敏胶黏剂层及以覆盖第2面的中央部的方式设置的胶黏剂层。压敏胶黏剂层具有第1区域和第2区域，所述第1区域包括与胶黏剂层中的晶圆的贴附位置对应的区域，所述第2区域以包围第1区域的方式设置，第1区域为呈与第2区域相比胶接力下降的状态的区域。在压敏胶黏剂层中，在规定条件下所测定的压敏胶黏剂层的第1区域对胶黏剂层的胶接力与压敏胶黏剂层的第2区域对胶黏剂层的胶接力之差为6.5～9.0N/25mm。
切割晶粒接合体型及其制造方法半导体装置

[实用新型]一种具有固紧作用的电缆缠绕膜-CN202021676868.0有效
发明人：谢芳;李先华 -专利权人：东莞市合力包装制品有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有固紧作用的电缆缠绕膜，包括保护套和电缆，电缆外表面设有保护套，黏连环层紧贴橡胶环套，在黏连环层内部底端设有置液槽，置液槽内部设有丙烯酸酯压敏胶黏剂，丙烯酸酯压敏胶黏剂通过透液口，丙烯酸酯压敏胶黏剂的特性，使得在低温环境下丙烯酸酯压敏胶黏剂也可发挥粘黏作用，确保缠绕膜环层保护电缆，缠绕膜环层外表面设有陶瓷防腐层，陶瓷防腐层对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力，确保了缠绕膜环层的完整，避免电缆遭到破坏，橡胶环套内部设有铁环，黏连环层内部的磁铁粉受到铁环的吸引，透气孔与换热孔的设置加强了磁性，使得磁铁粉更加靠近电缆，连带缠绕膜环层更加紧固电缆。
一种具有作用电缆缠绕

[发明专利]拾取性的评价方法、切晶粘晶一体型膜及其评价方法及分选方法、半导体装置的制造方法-CN201980089111.5有效
发明人：田泽强;木村尚弘;大久保惠介;尾崎義信 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本公开所涉及的拾取性的评价方法包括：准备作为评价对象的切晶粘晶一体型膜的工序，所述切晶粘晶一体型膜依次具备基材层、压敏胶黏剂层及胶黏剂层；在剥离角度30°的条件下测定压敏胶黏剂层相对于胶黏剂层的胶接力的第一工序；对切晶粘晶一体型膜的胶黏剂层粘贴厚度10～100μm的晶片的工序；将晶片及胶黏剂层单片化成面积为9mm2以下的带有胶黏剂片的芯片的工序；及从基材层侧压入带有胶黏剂片的芯片的中央部，并测定带有胶黏剂片的芯片的边缘从压敏胶黏剂层剥离时的边缘剥离强度的第二测定工序。
拾取评价方法切晶粘晶一体型及其分选半导体装置制造

[发明专利]一种改良型胶与PET基材可共造粒型保护膜及其制作方法-CN201911364431.5在审
发明人：潘成诚;张艮;汪洋;刘影颖 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种改良型胶与PET基材可共造粒型保护膜及其制作方法，保护膜包括PET基材，电晕处理的所述PET基材表面涂布有适度交联的经过接枝改性处理的改良型饱和聚酯压敏胶黏剂涂层，所述适度交联的经过接枝改性处理的改良型饱和聚酯压敏胶黏剂涂层上贴合有离型膜；所述经过接枝改性处理的改良型饱和聚酯压敏胶黏剂包含接枝改性的饱和聚酯高分子和封端型聚己内酯成分；本发明，制备的压敏胶黏剂粘结性能优秀，与传统的保护膜制备工艺沿承性好，使用过后可将废弃的保护膜直接经挤出造粒即可得到可重复再利用的新型塑料粒子
一种改良 pet 基材可共造粒型保护膜及其制作方法

[发明专利]一种胶与PET基材可共造粒型保护膜及其制作方法-CN201911364425.X在审
发明人：潘成诚;张艮;汪洋;刘影颖 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种胶与PET基材可共造粒型保护膜及其制作方法，包括PET基材，PET基材表面电晕处理，电晕处理的PET基材表面涂布有适度交联的经过接枝改性的饱和聚酯压敏胶黏剂涂层，适度交联的经过接枝改性的饱和聚酯压敏胶黏剂涂层上贴合有离型膜；其中，经过接枝改性的饱和聚酯压敏胶黏剂包含接枝改性的饱和聚酯高分子和聚丙烯酸酯类成分，适度交联的经过接枝改性的饱和聚酯压敏胶黏剂涂层组成组分百分比为：饱和聚酯类高分子树脂50％‑95％、聚丙烯酸酯类50％‑5％；本发明，制备的压敏胶黏剂粘结性能优秀，与传统的保护膜制备工艺沿承性好，使用过后可将废弃的保护膜直接经挤出造粒即可得到可重复再利用的新型塑料粒子，更便于后续的再利用。
一种 pet 基材可共造粒型保护膜及其制作方法

[发明专利]一种改进型胶与PET基材可共造粒型保护膜及其制作方法-CN201911364414.1在审
发明人：潘成诚;张艮;汪洋;刘影颖 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进型胶与PET基材可共造粒型保护膜及其制作方法，保护膜，包括PET基材，电晕处理的所述PET基材表面涂布有适度交联的经增溶及接枝改性处理的改进型饱和聚酯压敏胶黏剂涂层，所述适度交联的经增溶及接枝改性处理的改进型饱和聚酯压敏胶黏剂涂层上可贴合有离型膜，所述适度交联的经增溶及接枝改性处理的改进型饱和聚酯压敏胶黏剂涂层中的经增溶及接枝改性处理的改进型饱和聚酯压敏胶黏剂包含接枝改性的饱和聚酯高分子、聚己内酯和聚丙烯酸酯类成分；本发明，制备的压敏胶黏剂粘结性能优秀，与传统的保护膜制备工艺沿承性好，使用过后可将废弃的保护膜直接经挤出造粒即可得到可重复再利用的新型塑料粒子，更便于后续的再利用。
一种改进型 pet 基材可共造粒型保护膜及其制作方法

[发明专利]一种具有耐湿性能的基材可回收型保护膜及其制作方法-CN201811552196.X在审
发明人：潘成诚 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有耐湿性能的基材可回收型保护膜及其制作方法，保护膜包括高分子或金属箔的所述基材，所述基材表面电晕处理，所述基材表面涂布有适度交联的耐湿性复合型稀碱易溶压敏胶黏剂涂层，所述耐湿性复合型稀碱易溶压敏胶黏剂涂层上贴合有离型膜；其中，所述耐湿性复合型稀碱易溶压敏胶黏剂涂层包含有机溶剂相中聚合的稀碱液易溶型聚丙烯酸酯类压敏胶黏剂和聚甲基乙烯基醚胶黏剂；本发明，保护膜粘结性能好、耐温性佳、不残胶、持粘性能优秀并具有一定的耐湿性能
一种具有性能基材可回收保护膜及其制作方法

[发明专利]一种保护膜压敏胶带-CN201310485151.6无效
发明人：徐兵 -专利权人：昆山韩保胶带科技有限公司
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种保护膜压敏胶带，从上到下依次包括：基材、胶黏层和防粘层，所述胶黏层为水性聚氨酯压敏胶，其原料及重量份组成为：聚乙二醇20、聚丙二醇40、二羟甲基丙酸10、二异氰酸酯15、催化剂6、增粘树脂12、三乙胺25、固化剂5、增塑剂10、抗氧化剂2、纳米二氧化硅30；所述基材为聚酰亚胺防水薄膜；所述防粘层为聚丙烯防粘纸；所述保护膜压敏胶带的厚度为0.5～1mm。本发明的保护膜压敏胶带结构简单，使用方便，其所用胶黏剂为水性聚氨酯压敏胶，具有内聚力大、不易脱胶，耐中低温性能、透湿性能优异等特点，具有较高的应用价值。
一种保护膜胶带

[实用新型]一种防水性丙烯酸胶带-CN202320113094.8有效
发明人：孙孝辉 -专利权人：浙江铂淳新材料股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水性丙烯酸胶带，包括塑料轴承和胶带本体，所述塑料轴承内壁黏设有防滑条，所述胶带本体包括丙烯酸酯压敏胶黏剂A、丙烯酸泡棉、丙烯酸酯压敏胶黏剂B和离型膜，所述丙烯酸酯压敏胶黏剂A一端粘黏有拉伸固定片该胶带不仅防水性好且具有便于拉伸的辅助结构，以避免胶带一端易发生褶皱粘黏等问题，使用便捷。
一种水性丙烯酸胶带

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