专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2258135个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种改善厚铜板白边的工艺-CN201510731024.9在审
  • 邓辉;季辉;李雪俊 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-11-02 - 2016-03-23 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种改善厚铜板白边的工艺,其包括如下步骤:S1、开料,将铜箔、铜板与半固化片按照所需尺寸裁切;S2、内层芯板棕化;S3、预叠板,将待的铜箔、铜板与半固化片按照预定顺序叠起,贴近厚铜板的两片半固化片为纯胶半固化片;S4、叠板,将预叠板后的印制电路板半成品置于铺设于钢板上的铜箔上,印制电路板半成品上方也对称铺设有铜箔和钢板;S5、。将印制电路板中厚铜板两侧的传统半固化片替换为纯胶半固化片,其具有良好的粘结性能、耐热性能,同时具有低流动性,可以有效避免后在无铜区产生白边,并且后印制电路板厚度可与现有技术中的印制电路板厚度一致
  • 一种改善铜板压合白边工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top