专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]压力施加-CN201930280897.1有效
  • 江露 - 江露
  • 2019-06-02 - 2020-01-03 - 15-09
  • 1.本外观设计产品的名称:压力施加。;2.本外观设计产品的用途:对产品施加压力。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 压力施加器
  • [发明专利]压力施加服装-CN202080093987.X在审
  • 卡琳·博赛特 - 诺伊拉尔泰德公司
  • 2020-11-20 - 2022-09-02 - A61F13/08
  • 根据本发明的压力施加装置涉及一种服装,该服装包括用于向受试者的至少一个身体部位施加压力的至少一个活动部分,并且所述活动部分包括至少一个囊,所述至少一个囊能够填充有流体,以便获得施加到受试者的整个相应的至少一个身体部位的均匀正压,所述压力施加服装还包括用于所述活动部分或每个活动部分的至少一个界面压力传感、控制单元和驱动模块,其特征在于,所述压力施加服装还包括由至少三个叠加层制成的至少一片织物。
  • 压力施加服装
  • [发明专利]压力施加设备-CN201611119630.6有效
  • 张英婵 - 太原重型机械集团工程技术研发有限公司
  • 2016-12-08 - 2019-03-15 - B30B15/16
  • 本发明公开一种压力施加设备,包括压紧液压缸(1)、高位供油油箱(2)、液压油泵(3)、充液阀(4)、比例阀(5)和单向阀(6);其中:所述液压油泵(3)的输油端通过所述单向阀(6)与所述比例阀(5)的入口单向连通;所述比例阀(5)的出口通过第一截止式方向阀(7)与所述压紧液压缸(1)的油腔连通;所述压紧液压缸(1)的伸缩端设置有压头(8)以施加压力;所述高位供油油箱(2)通过所述充液阀(4)与所述压紧液压缸(1上述方案能解决目前的压力施加设备在高压压紧状态通过液压油泵充入高压油液存在的调压精度较低、调压不方便的问题。
  • 压力施加设备
  • [发明专利]脊柱侧弯矫形、系统以及远程监控方法-CN201710530972.5在审
  • 樊瑜波;张腾宇 - 国家康复辅具研究中心
  • 2017-06-30 - 2017-09-08 - A61F5/01
  • 本发明提供了一种脊柱侧弯矫形、系统以及远程监控方法,涉及假肢矫形技术领域,该脊柱侧弯矫形包括矫形本体、压力检测装置、调整装置和控制装置;压力检测装置设置于矫形本体的压力施加区;控制装置与压力检测装置和调整装置通信连接;压力检测装置用于检测压力施加区的压力数据;控制装置用于接收压力数据,且根据压力数据与预先保存的压力参考值生成调整控制指令,并将调整控制指令发送至调整装置;调整装置根据调整控制指令调整矫形本体施加压力本发明实施例提供的脊柱侧弯矫形,可以检测压力施加区的压力并结合压力参考值生成调整控制指令,并根据调整控制指令调整矫形本体施加压力,可以准确施加合适矫形压力
  • 脊柱矫形系统以及远程监控方法
  • [发明专利]一种阵列基板、显示面板和显示装置-CN201710796443.X有效
  • 李燕梅;蓝学新;伍黄尧 - 厦门天马微电子有限公司
  • 2017-09-06 - 2020-08-25 - G06F3/041
  • 本发明实施例公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置,其中,阵列基板包括衬底基板、多个半导体压力传感和偏置电压施加电路;偏置电压施加电路分别通过第一电源信号线和第二电源信号线与半导体压力传感的第一电源信号输入端和第二电源信号输入端电连接,向半导体压力传感施加偏置电压;靠近偏置电压施加电路的半导体压力传感的离子掺杂剂量大于远离偏置电压施加电路的半导体压力传感的离子掺杂剂量,保证靠近偏置电压施加电路的半导体压力传感的电阻值小于远离偏置电压施加电路的半导体压力传感的电阻值,保证距离偏置电压施加电路不同位置的半导体压力传感得到的电压相同或者相近,提升半导体压力传感压力检测灵敏度。
  • 一种阵列显示面板显示装置
  • [发明专利]点焊装置的加压控制方法-CN201210386955.6有效
  • 坂井健辅 - 富士重工业株式会社
  • 2012-10-12 - 2013-04-17 - B23K11/11
  • 本发明提供一种点焊装置的加压控制方法,其通过对作用在被焊接部件上的由焊接电极施加的加压力适当地进行控制,从而得到优良的焊接品质。在以利用加压力致动由可动侧电极和固定侧电极夹持被焊接部件而施加设定的加压力F,并且利用副加压力致动由副加压部施加规定的副加压力f的状态进行点焊的过程中,在利用可动侧电极和固定侧电极以初始加压力F1对被焊接部件加压,利用副加压部施加初始副加压力之后,再次利用加压力致动由可动侧电极和固定侧电极施加设定加压力F,并且利用副加压力致动由副加压部施加设定副加压力f。在施加了设定加压力F及副加压力f的条件下执行点焊,从而得到优良的焊接品质。
  • 点焊装置加压控制方法
  • [发明专利]基于粘滑驱动的压力可控的大行程微定位平台-CN201510669727.3在审
  • 郭志永;田延岭;张大卫 - 天津大学
  • 2015-10-13 - 2016-01-13 - G12B5/00
  • 本发明公开了一种基于粘滑驱动的压力可控的大行程微定位平台,包括底座、滑动平台、微动柔性机构和压力施加机构;压力施加机构设置在运动平台和滑动平台之间,压力施加机构包括与运动平台固接的槽型框架,在槽型框架的顶部居中设有压力施加机构末端,压力施加机构末端通过一个双平行板柔性铰链Ⅱ与槽型框架连接;压力施加机构末端设有顶部水平输出面和底部水平输入面,压力施加机构末端的顶部水平输出面与滑动平台的底面摩擦连接,在压力施加机构末端的底部水平输入面与槽型框架之间从上至下依次设有盖形螺母、预紧螺栓Ⅱ、压电陶瓷驱动Ⅱ和压力传感
  • 基于驱动压力可控行程定位平台
  • [实用新型]基于粘滑驱动的压力可控的大行程微定位平台-CN201520801890.6有效
  • 郭志永;田延岭;张大卫 - 天津大学
  • 2015-10-13 - 2016-02-17 - G12B5/00
  • 本实用新型公开了一种基于粘滑驱动的压力可控的大行程微定位平台,包括底座、滑动平台、微动柔性机构和压力施加机构;压力施加机构设置在运动平台和滑动平台之间,压力施加机构包括与运动平台固接的槽型框架,在槽型框架的顶部居中设有压力施加机构末端,压力施加机构末端通过一个双平行板柔性铰链Ⅱ与槽型框架连接;压力施加机构末端设有顶部水平输出面和底部水平输入面,压力施加机构末端的顶部水平输出面与滑动平台的底面摩擦连接,在压力施加机构末端的底部水平输入面与槽型框架之间从上至下依次设有盖形螺母、预紧螺栓Ⅱ、压电陶瓷驱动Ⅱ和压力传感
  • 基于驱动压力可控行程定位平台

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