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[发明专利]半导体工艺中消除电容漏电的方法、电容和半导体器件-CN202210477636.X在审
发明人：崔基雄 -专利权人：成都高真科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体工艺中消除电容漏电的方法、电容和半导体器件，属于半导体制造技术领域，包括步骤：在制造半导体器件的电容器时，将电容器的第一电极制造为含H原子阻挡层的电极结构，在具体实施时，所述含H原子阻挡层的电极结构可为含钨层的多金属层结构本发明解决了半导体工艺中电容器的泄漏问题，可以提高器件制作的集成度和便于提高设计余量，使用电容器的半导体器件集成度变高，可以确保电容值稳定和内存刷新性能。
半导体工艺消除电容漏电方法半导体器件

[发明专利]一种半导体结构及其制造方法-CN202310752949.6有效
发明人：卢俊玮;王旭东;余义祥;徐华超 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体结构及其制造方法，属于半导体制造技术领域。且所述半导体结构包括：半导体器件层；金属层，设置在半导体器件层上；介质层，设置在金属层上，且介质层上设置有预处理沟槽；第一硬掩膜部，设置在介质层上；以及第二硬掩膜部，设置在预处理沟槽内，第二硬掩膜部贴附在介质层的侧壁上本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，能够稳定地获得更小的关键尺寸。
一种半导体结构及其制造方法

[实用新型]基于半导体的制冷装置及风扇-CN202220278347.2有效
发明人：刘志才;雷俊;王云峰;邱水兵;韩平英;郑量 -专利权人：广东美的环境电器制造有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本申请提供了半导体制冷装置及风扇，半导体制冷装置包括半导体制冷组件、风扇控制组件以及风扇组件，风扇组件连接半导体制冷组件以及风扇控制组件；半导体制冷组件包括依次连接的半导体制冷控制模块、半导体制冷驱动模块以及半导体制冷片；半导体制冷控制模块向半导体制冷驱动模块发送半导体制冷控制信号；半导体制冷驱动模块根据半导体控制信号控制半导体制冷片的制冷状态。本申请通过半导体制冷组件，调节其两端电压，使室内空气温度进一步降低，得到更好的制冷降温效果。
基于半导体制冷装置风扇

[发明专利]一种激光光源及显示装置-CN201310686942.5无效
发明人：吴忠宝 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光光源及显示装置，涉及半导体制造技术领域，为提高光源性能并且降低成本而设计。本发明可应用于半导体制造技术中。
一种激光光源显示装置

[实用新型]一种方形晶棒-CN201120288440.3有效
发明人：刘宝成 -专利权人：河南恒昌电子有限公司
申请日： 2011-08-10 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C30B29/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，涉及一种半导体制造的原料，具体地说是涉及一种晶棒。
一种方形

[实用新型]半导体制冷衣-CN202122884484.9有效
发明人：王金玲;曾文峰;许文豪 -专利权人：深圳人本国际科技服饰有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： A41D13/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷衣，包括：衣服本体、半导体制冷模块和电源模块；所述衣服本体上设有第一口袋，所述第一口袋稳固包裹所述半导体制冷模块，且所述第一口袋上设有第一盖片，用以至少部分地覆盖所述第一口袋的开口处并制止所述半导体制冷模块从所述第一口袋内脱出；所述衣服本体上设有第二口袋，所述第二口袋稳固包裹所述电源模块，且所述第二口袋上设有第二盖片，用以至少部分地覆盖所述第一口袋的开口处并制止所述半导体制冷模块从所述第二口袋内脱出。通过在衣服本体上设置口袋，将半导体制冷模块可拆卸地设置于口袋内，以方便半导体制冷模块的安装和拆卸，现有的半导体制冷模块可以直接设置于口袋内，大大降低了制造成本。
半导体制冷

[实用新型]一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜-CN202020674791.7有效
发明人：罗润丰;石帆 -专利权人：罗润丰
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块，所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块本实用新型的有益效果是：可输出半导体较大的制冷量，同时通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走，从而达到整个制冷组件的温差增大，即可输出最大化的制冷量。
一种半导体制冷组件以及储藏

[实用新型]恒温柜及半导体装置-CN202222611464.9有效
发明人：徐少洪;刘官炫;林佳继;张武 -专利权人：深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： F25D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种恒温柜及半导体装置，该恒温柜包括柜体、半导体制冷片、第一散热器和第二散热器，柜体限定出恒温腔、控温通道和散热外腔，控温通道与恒温腔连通设置，散热外腔与外界环境连通，半导体制冷片设在柜体内，第一散热器设在半导体制冷片的一侧且位于控温通道内，第二散热器设在半导体制冷片的另一侧且位于散热外腔内。该恒温柜的占用空间较小，制造成本和维护成本均较小。
恒温半导体装置

[发明专利]半导体制造装置及制造方法-CN201710362993.0有效
发明人：甲斐稔 -专利权人：安靠科技日本公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供既可维持半导体芯片对于被搭载体的被粘接面的搭载精度，又可缩短芯片贴装所消耗的时间的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。本发明的半导体制造装置包括：工作台，与真空发生器相连接，用于吸附具有多个半导体芯片的半导体晶片；吸附控制部，连接于所述工作台与所述真空发生器之间的连接部，控制所述工作台与所述真空发生器之间的连接；拾取部，用于拾取所述多个半导体芯片的各个；以及控制部，用于控制所述拾取部的移动和旋转，并控制所述吸附控制部，所述拾取部利用所述控制部将所述半导体芯片从所述工作台移动至支承基板上的安装位置而粘结。
半导体制造装置方法

[发明专利]以半导体制冷片为支架封装的LED-CN201210243590.1在审
发明人：邓明鉴;邬华;邹鹏;曾凡文;苏承勇 -专利权人：重庆绿色科技开发有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种以半导体制冷片为支架封装的LED，包括半导体制冷支架和封装于所述半导体制冷支架冷端外表面的LED芯片，所述半导体制冷支架冷端为导热绝缘板并且其外表面印制有用于电连接于LED芯片形成接线端子的印刷电路，本发明的以半导体制冷片为支架封装的LED，直接将LED芯片封装于半导体制冷片结构的支架上，LED芯片与支架之间无其他导热部件，结构紧凑，重量轻，制造成本低，能提高热中和效率及制冷利用率，达到最佳冷却效果
半导体制冷支架封装 led

[实用新型]半导体制冷联动风扇空调服-CN201821515436.4有效
发明人：傅文杰;薛姣 -专利权人：浙江警察学院
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷联动风扇空调服，包括服装本体、位于服装本体内的气体导管和半导体制冷装置；所述的半导体制冷装置包括半导体制冷器、蓄冷片、散热片、制冷端风扇、散热端风扇、制冷端外壳和制冷端外壳；蓄冷片和散热片分别紧贴半导体制冷器的冷端和热端，制冷端外壳包裹蓄冷片和制冷端风扇，散热端风扇包裹散热片和散热端风扇；所述的制冷端外壳和制冷端外壳上均设有进风口和出风口；半导体制冷装置用于产生冷气或热气本实用新型制造方便，结构较为清晰使用方法简单，供电装置生活中常见，经济实惠，实用性极强。
制冷端风扇半导体制冷装置散热端散热片蓄冷半导体制冷器半导体制冷本实用新型风扇空调服装本体气体导管联动人体舒适度供电装置外壳包裹出风口进风口冷气冷端热端紧贴热气体内清晰服装制造

[实用新型]热管半导体制冷直冷式无水冷凝器及实验装置-CN201020600982.5无效
发明人：李景峰 -专利权人：李景峰;内蒙古师范大学
申请日： 2010-10-18 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B01L7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热管半导体制冷直冷式无水冷凝器及实验装置，包括蒸馏瓶、反应瓶、冷凝器、接收瓶、接液管、搅拌器等。由筒形半导体制冷元件、热管、散热器、散热风扇、聚四氟乙烯塞、玻璃套管、冷凝器直流电源与配套冷凝管组合构成热管半导体制冷冷凝器，由热管半导体制冷冷凝器与实验仪器装置构成直冷式无水冷凝实验装置，以热管半导体制冷冷凝器代替水冷式冷凝器，直接对实验装置进行冷却；通过对冷凝器输入电流的控制，可实现高精度冷凝温度的控制；热管半导体制冷冷凝器结构简单、制造成本低，易于普及推广。
热管半导体制冷直冷式无水冷凝器实验装置

[发明专利]一种半导体制冷器及其制备方法-CN202211187215.X在审
发明人：刘峰铭;陈可;黄议 -专利权人：广西自贸区见炬科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明涉及了半导体制冷器技术领域，具体提供了一种半导体制冷器及其制备方法，旨在解决现有的半导体制冷器密封技术中填充的材料和填充方法，会造成制冷量损失且制冷面温度均匀性差、密封效果不稳定、降低半导体制冷器的性能和缩短半导体制冷器的使用寿命问题所述半导体制冷器的结构由上到下依次为上层陶瓷基板、P‑N型半导体颗和下层陶瓷基板；在所述上层陶瓷基板和下层陶瓷基板之间的内部空间内完全填充气凝胶；所述一种半导体制冷器的制备方法及步骤。实现了半导体制冷器防潮绝缘性能要求，降低了半导体制冷器的制冷量损失、提高了制冷面温度均匀性和整体性能以及延长了半导体制冷器的使用寿命。
一种半导体制冷及其制备方法

[发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法-CN201910128639.0有效
发明人：上野隆二;砂本昌利 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：目的在于提供半导体制造装置，其在半导体晶片的被镀面使用无电解镀法形成膜厚的均匀性优异的镀膜。半导体制造装置在保持于能够对多个晶片进行保持的载体的各晶片所具有的被镀面形成镀膜，该半导体制造装置具有：整流机构，其包含设置有多个通孔的整流板，整流板与各晶片的被镀面相面对地保持于载体；浸渍槽，其储存用于形成镀膜的药液
半导体制造装置方法

[发明专利]半导体制造方法、掩模形成方法和半导体结构-CN201310328842.5在审
发明人：曾梁英;袁泉;方大晟;王晓霞;张竞杨 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造方法、掩模形成方法和半导体结构。根据本发明的一个方面，提供了一种半导体制造方法，包括以下步骤：在半导体衬底上形成金属布线层，所述金属布线层包括电介质和位于所述电介质中的金属布线和金属填充；完全去除所述金属布线层中的所述金属填充以形成不具有所述金属填充的所述金属布线层
半导体制造方法形成结构