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[发明专利]摄像头模组结构及电子设备-CN202010203150.8在审
发明人：徐波 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种摄像头模组结构和电子设备，摄像头模组结构包括云台防抖装置、摄像头模组以及基板，摄像头模组与云台防抖装置连接，其中，基板包括第一硬板区、软板区以及第二硬板区，第一硬板区与摄像头模组连接，软板区分别与第一硬板区和第二硬板区连接，软板区沿基板的长度方向在第一硬板区和第二硬板区之间往复迂回延伸。本发明中软板区的高度大大减小，有效减小了基板占用的高度空间，且软板区成型简单，生产成本低，生产效率高，布线密度高。
摄像头模组结构电子设备

[发明专利]软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法-CN201210396344.X有效
发明人：徐杰栋;吴小龙;吴梅珠;穆敦发;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法，其包括：第一步骤：在软硬结合板的与硬板区邻接的且与硬板区之间具有凹槽的软板区区域上布置胶带；第二步骤：对所述软硬结合板进行层压；第三步骤：去除所述胶带。在上述软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法中，直接在软板区上贴一层胶带作为保护层，该保护层在对软硬结合板进行层压之后被去除，这样即使有溢胶在软硬结合板的层压过程中溢出，溢胶也会随着该保护层一起去除，所以该保护层能保护凹槽区软板覆盖膜上不残留半固化片的溢胶
软硬结合凹槽区软板防粘胶方法

[实用新型]一种软硬结合板的防溢胶结构-CN202120322960.5有效
发明人：李俊 -专利权人：东莞市黄江大顺电子有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合板的防溢胶结构，包括软板区和硬板区，所述软板区的外表面设有可剥蓝胶层，该可剥蓝胶层一端伸入硬板区，所述可剥蓝胶层通过丝印印刷方式在软板区表面形成，而且，所述可剥蓝胶层伸的硬板区的距离为本实用新型通过先在软板区丝印印刷一层内缩入硬板区的可剥蓝胶层，在加工压合过程中，胶水不会溢出到软板区，可以有效防止蚀刻时软硬结合连接处的溢胶，提高产品的良品率。
一种软硬结合胶结

[实用新型]带有防涨缩结构的软硬结合板-CN201921307531.X有效
发明人：倪兵;张海峰 -专利权人：深圳市路径科技有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有防涨缩结构的软硬结合板，包括至少一层软板层、以及与至少一软板层贴合的至少一硬板层，所述软板层、硬板层均包括线路区和非线路区，所述线路区形成线路，于所述软板层的非线路区形成具有多个第一镂空区域的第一镂空金属层，于所述硬板层的非线路区形成具有多个第二镂空区域的第二镂空金属层，所述第一镂空金属层与所述第二镂空金属层位置对应，所述第一镂空区域的中心与第二镂空区域的中心错位设置。本实用新型提供的带有防涨缩结构的软硬结合板，层压涨缩变化小。
带有防涨缩结构软硬结合

[发明专利]软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法-CN201210453488.4有效
发明人：刘秋华;穆敦发;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区的覆盖膜接触；铜箔蚀刻步骤，用于在层压后通过图形蚀刻方式蚀刻掉软板区上的铜箔；等离子处理步骤，用于执行等离子处理以实现去钻污；聚酰亚胺胶带去除步骤，用于去除聚酰亚胺胶带。根据本发明，通过层压前在软板区上贴一层耐高温的聚酰亚胺胶带保护软板区，并在层压后通过蚀刻方式去除软板区上的铜箔，使得等离子处理过程中不会出现铜箔膨胀，并且使覆盖膜不受损伤。
软硬结合等离子处理过程铜箔膨胀方法

[发明专利]一种半软板的制作方法-CN201911042961.8在审
发明人：夏运州;李军;张恺;唐先渠 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种半软板的制作方法，包括如下步骤：压合，选取铜箔、芯板、PP板，将所述铜箔、所述芯板、所述PP板按照预定的叠层顺序进行叠放时，所述铜箔与所述芯板之间的所述PP板为两块，叠放完成后进行压合制得pnl板；第一次防焊，选用普通油墨，对pnl板中弯折处之外的区域进行防焊处理；第二次防焊，选用软板油墨，对pnl板弯折处进行防焊处理；控深锣，对弯折区进行控深锣。本发明将原来的单张PP板替换成两个PP板，通过对pnl板不同区域采用不同的防焊方法，通过油墨配制控制，阻焊印刷参数的控制，控深锣参数的控制，利于控制半软板弯折区的余厚均匀性，能确保制作完成的半软板弯折次数达到客户标准，半软板不断裂，弯折区的油墨不开裂脱落。
一种半软板制作方法

[实用新型]一种用于煤矿大倾角综采工作面的防滚矸装置-CN202220807861.0有效
发明人：拓守波;赵磊;唐志杰 -专利权人：宁夏宝丰能源集团股份有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： E21D23/03 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于煤矿大倾角综采工作面的防滚矸装置，包括：工作面顶板，工作面顶板内设置有多个防滚矸区，每个防滚矸区内共同设置有输送装置，每个防滚矸区内还设置有防滚矸装置；防滚矸装置包括导矸软板，导矸软板的一侧通过支撑架安装，导矸软板的另一侧可拆卸设置有拖拽装置，拖拽装置安装在防滚矸区的顶部。该防滚矸装置解决了现有利用编织的钢丝绳网掉落的煤矸进行收集，并防止大块煤矸掉落在架间及飞矸伤人，钢丝绳网安装工作量大，并且对大块煤矸的防滚落防护效果不理想的问题。
一种用于煤矿倾角工作面防滚矸装置

[实用新型]一种防偏位多层软板结构-CN202221726032.6有效
发明人：李军 -专利权人：东莞市黄江大顺电子有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，胶层位于软板本体内层，以用于粘接相邻CVL层；若干面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；若干CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且第二镂空部和第一镂空部错位设置，本申请结构简单，设计合理，通过在相邻或不相邻设置的面板层和CVL层进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。
一种防偏位多层板结

[实用新型]一种具有防溢胶结构的RFPC-CN202320834035.X有效
发明人：章浩锐 -专利权人：深圳市合力泰光电有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有防溢胶结构的RFPC，该RFPC依次由第一硬板层、第二软板层、第三软板层和第四硬板层粘贴组成；所述第二软板层朝向所述第一硬板层表面和第四硬板层朝向所述第三软板层表面上均设有至少一个挖铜区；所述挖铜区内的表面覆铜均被去除；所述挖铜区位于硬板区；本实用新型通过挖铜区的设置，在RFPC粘贴pp胶压合后使得溢出的pp胶灌入挖铜区内，减小溢胶量，防止RFPC在弯折的过程中和固化的溢出pp胶抵触，导致线路损坏。
一种具有胶结 rfpc

[实用新型]一种用于软硬结合板防焊印刷的治具-CN202120392453.9有效
发明人：陈景明 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板制造技术领域，公开了一种用于软硬结合板防焊印刷的治具，其包括承载板，所述承载板设有硬板区和软板区，所述硬板区开有安装槽，所述承载板的板边开有多个PIN孔，所述硬板区和软板区设于多个该结构设计使硬板和软板同时与承载板贴紧，避免了软板与治具之间积墨，同时油墨均匀性较好；其次，连塞带印时油墨塞孔饱满度好。
一种用于软硬结合板防焊印刷

[实用新型]易于成型的刚挠结合板材-CN201521063420.0有效
发明人：文桥;孙建光;曹焕威;李勇 -专利权人：深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的易于成型的刚挠结合板材，包括软板区及硬板区，所述软板区与所述硬板区胶黏，所述硬板区的厚度大于所述软板区厚度；所述易于成型的刚挠结合板材包括多个成型结合板；所述成型结合板包括：位于所述硬板区的线路硬板、位于所述软板区的线路软板；所述线路软板与所述线路硬板的结合位置增设有防止所述线路软板切割受损的支撑材料。本实用新型通过在软板区与所述硬板区结合部的部位增加支撑材料，降低冲压成型时，由于拉扯造成的软板区的损坏。
易于成型结合板材

[实用新型]电池快充软板及其保护板-CN201721075683.2有效
发明人：余志强 -专利权人：欣旺达电子股份有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种电池快充软板及其保护板，包括软板、连接端、第二折弯区和软板延伸板，软板包括第一软板、第一折弯区以及第二软板；第一软板和第二软板呈长板状，第一软板的一短边通过第一折弯区与第二软板的一短边固定连接，第一软板以第一折弯区转动折弯；软板延伸板通过第二折弯区固定连接第二软板长边的一侧，并沿第二折弯区转动折弯；连接端安装设置于第一软板上并远离第一折弯区的一端。第一软板通过第一折弯区与第二软板转动弯曲连接；软板延伸板通过第二折弯区与第二软板转动弯曲连接，其中第一折弯区、第二折弯区材质为网格铜，通过折弯减少空间的占用，且增大电流的走线面积，均衡分布元器件，增加散热面积
电池快充软板及其保护

[发明专利]一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法-CN202210225622.9在审
发明人：穆敦发;孙彭;杨焦;于红钢;王花兰 -专利权人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。
一种软硬结合及其软板区控深制作方法

[实用新型]一种软板区交叉设计的软硬结合板-CN201920769147.5有效
发明人：穆敦发 -专利权人：上海嘉捷通信息科技有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于软硬结合板技术领域，具体为一种软板区交叉设计的软硬结合板，包括：主硬板区、第一软板区、第一子硬板区、第二子硬区和不流动半固化片开窗，所述主硬板区的右侧壁固定安装所述第一软板区，所述第一软板区的右侧端顶部固定安装有第二软板区，所述第一软板区的右侧端底部固定安装有第三软板区，所述第二软板区的顶端固定安装所述第一子硬板区，所述第三软板区的底部固定安装所述第二子硬板区，所述第一板区和所述第三软板区对应的相交边缘为下相交边缘区域，所述第一板区和所述第二软板区对应的相交边缘为上相交边缘区域，该实用新型实现了主硬板区和子硬板区的自由组装配置，节省了较大的安装空间。
一种软板区交叉设计软硬结合

[实用新型]一种软板和硬板重叠的软硬结合板-CN201920035157.6有效
发明人：穆敦发;邹杰;刘智全;李虎林;黄建波 -专利权人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：软板和子硬板区都在主硬板区的同一侧布置，大大节省了安装空间。
硬板软板区本实用新型软板软硬结合板安装空间

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