专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有识别功能的密封标签及由该密封标签包装的容器-CN201480030691.8在审
  • 东良之 - 参天制药株式会社
  • 2014-05-27 - 2016-01-06 - B65D55/06
  • 前述密封标签用于包装具备容器主体和盖部的容器,具备上部区域、下部区域去除区域,前述上部区域覆盖盖部,前述下部区域覆盖容器主体,前述去除区域位于上部区域和下部区域之间,在去除区域和上部区域的边界及去除区域和下部区域的边界上设有去除线,识别标识附在下部区域上,前述识别标识是形状、图案、色彩或其结合,并且,相同或相似的识别标识附在上部区域上、由上部区域去除区域构成的区域上、或由上部区域去除区域和下部区域构成的区域上,由此能够识别盖部与容器主体的一体性
  • 具有识别功能密封标签包装容器
  • [发明专利]掩膜版和利用掩膜版制备薄膜晶体管的方法-CN201510122578.9有效
  • 刘翔 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2015-03-19 - 2017-09-01 - H01L21/027
  • 该掩膜版包括掩膜版主体,所述掩膜版主体具有图案区域,所述图案区域包括用于去除部分光刻胶的光刻胶部分去除区域;用于去除全部光刻胶的光刻胶完全去除区域;以及在光刻胶部分去除区域和光刻胶完全去除区域之间、与光刻胶部分去除区域和光刻胶完全去除区域邻接的用于保留光刻胶的第一光刻胶保留区域,第一光刻胶保留区域用于调整与光刻胶部分去除区域对应的光刻胶部分在曝光并显影后的外形。采用本发明的技术方案,改善了与光刻胶部分去除区域对应的光刻胶部分在曝光并显影后的外形。
  • 掩膜版利用制备薄膜晶体管方法
  • [发明专利]振动器件的制造方法-CN202110125119.1在审
  • 川内修;志村匡史;佐佐木奖悟 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-01-29 - 2021-08-03 - H03B5/32
  • 振动器件的制造方法包含如下工序:准备振动元件,该振动元件具有振动臂和配置在所述振动臂上的施重部;以及对所述施重部照射激光而去除所述施重部的一部分。此外,在所述去除的工序中,通过对所述施重部的一部分照射所述激光,在所述施重部上形成所述施重部的一部分被去除去除区域和所述施重部未被去除的非去除区域,在所述去除区域内的所述非去除区域侧的区域中,使所述激光的照射量从所述非去除区域侧向所述去除区域侧逐渐增加
  • 振动器件制造方法
  • [发明专利]使用切割薄膜制造视觉控制板的方法-CN200680043263.4无效
  • G·R·希尔 - 反相有限公司
  • 2006-09-27 - 2009-08-05 - B32B38/10
  • 一种制造视觉控制板的方法,包括以包括多个细长薄膜区域和多个可去除细长薄膜区域的切割图案切割薄膜材料。多个可去除细长薄膜区域可选地由去除接头区域连接。该方法也包括经由粘附表面,例如通过使用去除接头区域和/或粘合带将多个可去除细长薄膜区域与多个细长薄膜区域分离。该方法还包括将切割薄膜图案粘贴到一张透光材料,典型地透明材料上以形成视觉控制板。可选地,使用交替细长薄膜区域和可去除交替细长薄膜区域从自粘薄膜的单个区域中制造两个视觉控制板。
  • 使用切割薄膜制造视觉控制板方法
  • [发明专利]电路板制作方法-CN200910310533.9有效
  • 黄小群 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
  • 2009-11-27 - 2011-06-01 - H05K3/46
  • 一种电路板的制作方法,包括步骤:提供内层基板、第一覆铜板及第一胶层,第一覆铜板包括第一产品区域、第一非产品区域及第一去除区域,第一去除区域部分与第一产品区域相邻接,第一去除区域的其他部分与第一非产品区域相邻接;沿着第一去除区域与第一产品区域的交线形成第一开口;在第一胶层内形成与第一去除区域相对应的第一通孔;依次堆叠第一胶层和第一覆铜板于内层基板,并压合第一胶层、第一覆铜板和内层基板;在第一覆铜板的第一铜箔层内形成第一导电线路;沿着第一去除区域与第一非产品区域的交线形成第二开口,所述第二开口与第一开口相互连通,以将第一去除区域的材料去除,从而在第一覆铜板内形成与第一去除区域对应的第二通孔。
  • 电路板制作方法
  • [发明专利]提纯气体的制造装置及提纯气体的制造方法-CN201980005538.2在审
  • 田中真子;贝川贵纪 - 爱沃特株式会社
  • 2019-02-20 - 2020-06-16 - B01D53/04
  • 提供提纯气体的制造装置及提纯气体的制造方法,该提纯气体的制造装置具备将原料气体中的至少水分及氧气去除以得到提纯气体的提纯塔,提纯塔包含第一区域及第二区域,第一区域是用于将原料气体中的至少水分吸附去除区域,第二区域用于将经过第一区域的原料气体中的至少氧气去除以得到提纯气体的区域,该提纯气体的制造方法包含以下工序:将原料气体向包含第一区域及第二区域的提纯塔导入;在第一区域中将原料气体中的至少水分吸附去除;在第二区域中将在第一区域中被吸附去除水分后的原料气体中的至少氧气去除;以及将在第二区域中被去除氧气后的原料气体作为提纯气体导出。
  • 提纯气体制造装置方法
  • [发明专利]制造层叠的电路板的方法-CN200980110823.7有效
  • T·马蒂拉 - 泰克诺玛公司
  • 2009-03-25 - 2011-02-23 - B32B38/10
  • 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法,该方法包括以下步骤:i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1),以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1),该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c),并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料,以便可去除区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接;ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3),以建立导体图形;iii)在步骤ii)的过程期间从可去除区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除区域(3b)之后,以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除区域(3b)。
  • 制造层叠电路板方法
  • [发明专利]一种凝固斑点残余应力检测方法-CN201710414300.8有效
  • 马国政;王海斗;陈书赢;何鹏飞;王译文;赵钦;刘喆;徐滨士 - 中国人民解放军装甲兵工程学院
  • 2017-06-05 - 2020-08-28 - G01L5/00
  • 本申请提供一种凝固斑点残余应力检测方法,包括:提供凝固斑点测试试样;在凝固斑点测试试样的待测量区域上制作点阵;获取待测量区域的第一形貌图像;对围绕待测量区域四周的材料进行逐层去除,并获取去除每层材料之后的待测量区域的形貌图像;根据第一形貌图像和去除每层材料之后的待测量区域的形貌图像,得到去除每层材料之后的待测量区域点阵中各点的位移量;根据点阵中各点的位移量,计算去除每层材料之后待测量区域的残余应力。通过逐层去除待测量区域四周的材料,释放残余应力,再计算去除周围材料后的待测量区域的残余应力,从而实现了凝固斑点内部的不同深度的残余应力的检测,进而测得凝固斑点的残余应力。
  • 一种凝固斑点残余应力检测方法

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