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[发明专利]一种压电复合材料镍电极的制备方法-CN201110271920.3有效
发明人：程新;张颖;黄世峰;孙敏;周美娟;郝超 -专利权人：济南大学
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种压电复合材料镍电极的制备方法，采用化学镀的方法制备，将压电复合材料经粗化、敏化、活化后放入镀镍液中进行镀镍，得到镍电极，活化所用的活化液为钯盐活化液或镍盐活化液，其中，钯盐活化液是将PdCl2溶于一定的盐酸溶液中配制而成，PdCl2含量为0.3-0.5g/L、浓HCl含量为9.9-11ml/L；镍盐活化液是将乙酸镍和硼氢化钠溶于无水甲醇中配制而成，乙酸镍的含量为64-68g／L，硼氢化钠的含量为本发明镀镍速度快，镀层厚度易调控，所得镍电极镀层厚度均匀致密，镀层结合力强，均一性好，耐磨性好，抗蚀性能好，可焊性好，使用寿命长，可以满足复合材料应用的需求。
一种压电复合材料电极制备方法

[发明专利]一种三价白铬珍珠镍电镀工艺-CN201710812792.6有效
发明人：高洪洋;卢东明;张江海;徐海 -专利权人：江阴市羽项汽车饰件有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种三价白铬珍珠镍电镀工艺，属于水电镀工艺技术领域。其首先对电镀级ABS进行前处理，具体包括粗化、还原、预浸、钯活化、解胶和化学镍步骤；随后对其进行后处理，具体包括预镀镍、光铜、酸活化、半亮镍、珍珠镍、微孔镍、三价白铬、电解纯化、热水洗和退镀，最后得到三价白铬珍珠镍电镀的产品本发明采用采用三价白铬配方，具有环保特性；采用珍珠镍配方，具有哑光的高档金属色泽；本发明较六价工艺，三价白铬具有更好的镀速、效率及均镀能力；三价白铬比六价更好地配合珍珠镍色系，产生更多颜色的选择。
三价珍珠镍电镀工艺电镀配方水电镀工艺后处理电解纯化环保特性金属色泽多颜色化学镍前处理热水洗酸活化预镀镍钯活化粗化铬比光铜解胶亮镍色系退镀微孔哑光预浸还原配合

[发明专利]一种碳纤维的化学镀镍方法-CN200910220612.0无效
发明人：赵辉;韩绍娟;许壮志;薛健;张明;时卓 -专利权人：沈阳临德陶瓷研发有限公司
申请日： 2009-12-08 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：一种碳纤维的化学镀镍方法，为了解决现有技术存在的成本较高，工艺步骤多，可操作性差的不足而设计的。该方法采用化学镀工艺，在化学镀前将原料进行前处理及化学镀液配制。前处理过程是：用马弗炉灼烧去胶；在无水乙醇溶液中浸泡除油；用氢氧化钠溶液和银氨溶液进行表面粗化和活化处理；用敏化剂氯化亚锡敏化；用次磷酸钠溶液进行表面还原。化学镀液由六水硫酸镍、次亚磷酸钠、焦磷酸钠和柠檬酸钠组成，将化学镀前处理产物放入化学镀液中，在化学镀条件下反应、静置、过滤、干燥，完成对碳纤维的化学镀镍。本发明特点：产品表面均匀，镀层致密，颗粒均匀。
一种碳纤维化学方法

[发明专利]一种节能型表面处理方法-CN202011075537.6在审
发明人：吕水库;许先进 -专利权人：厦门欧士佩电镀厂有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C25D21/18 文献下载
摘要：本发明公开供一种节能型表面处理方法，包括以下步骤：S1、将电镀后的工件放置在回收槽内，通过电镀加工挂件固定安装；S2、对工件进行气洗，吹脱工件上的镀液，从工件上吹下来的含镍镀液进行收集；S3、将含镍镀液再回添加到前面镀槽内静置本发明通过对含镍镀液的重复回收利用，使重金属离子和无机盐达到高倍浓缩，实现表面处理废水的资源化，变废为宝，避免造成电镀金属镍浪费，节约大量金属镍资源。
一种节能型表面处理方法

[发明专利]MLCC表面处理废水分质处理与重金属零排放方法-CN202111595003.0在审
发明人：张志华;李孔俊;熊勇;刘坤 -专利权人：湖南艾迪奥电子科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C02F9/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种MLCC表面处理废水分质处理与重金属零排放方法，包括以下步骤：S1、将废水按水质分成五类，分别是表面活化废水、镀镍废水、镀镍清洗废水、镀锡废水、镀锡清洗废水；S2、所述表面活化废水为表面活化和清洗过程产生的废水本发明的优点是：充分考虑了废水污染物组分和重金属资源化，将镀镍和镀锡废水返回镀镍槽和镀锡槽，作为开槽的水源，将镀镍后的清洗废水通过处理将镍浓缩液返回镀镍槽，将镀锡后的清洗废水通过处理将锡浓缩液返回镀镍槽使用
mlcc 表面处理水分重金属排放方法

[发明专利]一种化学镀镍含磷废渣制备电池级磷酸铁的方法-CN202210440106.8在审
发明人：魏超;赵云发 -专利权人：广州铭贞新能源环保科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C01B25/37 文献下载
摘要：本发明提供一种化学镀镍含磷废渣制备电池级磷酸铁的方法，涉及镀镍固废资源化利用技术领域。该化学镀镍含磷废渣制备电池级磷酸铁的方法，包括如下具体方法：将化学镀镍含磷废渣放在炉子中烧结30‑60分钟，烧结温度为200‑350℃，将烧结后的化学镀镍含磷废渣，用0.2‑0.5mo l/L的硫酸溶液浸泡本发明可以将镀镍废料有效地回收利用，且得到的产品含硫量低，通过酸洗降低了化学镀镍废渣中镍的含量，提高了产品质量，使得废物利用，更加的环保，使得原料利用充分。
一种化学镀镍含磷废渣制备电池磷酸方法

[发明专利]利用无铬酸洗活化一步法前处理镁合金的化学镀镍方法-CN201010199441.0无效
发明人：秦伟;解卿;吴晓宏;李庆阳 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2010-06-12 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：利用无铬酸洗活化一步法前处理镁合金的化学镀镍方法，它涉及镁合金化学镀镍方法。本发明解决了现有的镁合金化学镀镍的浸锌法步骤繁琐、镁合金铬化转化膜法有毒及无铬前处理法步骤繁琐、膜层耐蚀性差的问题。本方法：MB15镁合金打磨、清洗后进行化学除油处理；由马日夫盐、草酸、柠檬酸、蒸馏水和乙醇配制酸洗活化液处理MB15镁合金；配制由硫酸镍、次亚磷酸钠、醋酸钠、氟化铵、氢氟酸、氨水组成的化学镀镍溶液并进行化学镀镍，完成了MB15镁合金的化学镀镍过程。本方法对MB15镁合金的酸洗活化一步完成，酸洗活化无毒，对环境无污染，化学镀镍膜层在5%食盐水的中性盐雾中不腐蚀的时间为≥84小时。可用于航天用镁合金材料镀膜。
利用酸洗活化一步法处理镁合金化学方法

[发明专利]利用无铬酸洗活化一步法前处理镁合金的化学镀镍方法-CN201010199437.4无效
发明人：吴晓宏;解卿;秦伟;李庆阳 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2010-06-12 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：利用无铬酸洗活化一步法前处理镁合金的化学镀镍方法，它涉及镁合金化学镀镍方法。本发明解决了现有的镁合金化学镀镍的浸锌法步骤繁琐、镁合金铬化转化膜法有毒及无铬前处理法步骤繁琐、膜层耐蚀性差的问题。本方法：MB2镁合金打磨、清洗后进行化学除油处理；由马日夫盐、磷酸、硝酸、蒸馏水和乙醇配制酸洗活化液处理MB2镁合金；配制由硫酸镍、次亚磷酸钠、醋酸钠、氟化铵、氢氟酸、氨水组成的化学镀镍溶液并进行化学镀镍，完成了MB2镁合金的化学镀镍过程。本方法对MB2镁合金的酸洗活化一步完成，酸洗活化无毒，对环境无污染，化学镀镍膜层在5%食盐水的中性盐雾中不腐蚀的时间为≥96小时。可用于航天用镁合金材料镀膜。
利用酸洗活化一步法处理镁合金化学方法

[实用新型]一种芯片镀镍金设备-CN201822176970.3有效
发明人：高云雪;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;魏文博 -专利权人：天津环鑫科技发展有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片镀镍金设备，包括机架、设于机架上的镀镍槽、设于机架上的镀金槽和设于机架上部的传送装置，镀镍槽包括第一外槽体和设于第一外槽体中的第一内槽体，第一内槽体的侧壁为第一空腔，第一空腔中设有多个第一进液管，第一进液管上设有第一出液孔，第一空腔的靠近第一内槽体内部的侧壁为第一多孔式匀流板，多个第一进液管的一端与镀镍液供给装置连接，第一外槽体通过第一出液管连通第一储液槽，第一储液槽通过第二进液管连通第一空腔该芯片镀镍金设备中镀镍金液的浓度均一性更好，自动化程度高，镀镍金后芯片表面镍层、金层厚度均一。
第一空腔镀镍第一进液管外槽体第二进液管储液槽镀镍槽内槽体侧壁连通芯片本实用新型传送装置供给装置厚度均一机架上部芯片表面出液管出液孔镀金槽镀镍液多孔式均一性体内部循环泵匀流板金层金液内槽镍层自动化

[发明专利]镁合金微弧氧化陶瓷层表面化学镀镍无钯活化方法及应用-CN201110288946.9无效
发明人：杜克勤;郭兴华;王勇;张伟;郭泉忠 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种镁合金微弧氧化陶瓷层表面化学镀镍无钯活化方法及应用，属于镁合金表面处理技术领域。本发明分预镀镍和无钯活化两个步骤。预镀镍采用乙酸镍的醇溶液，镍盐浓度1～10g/L，预镀镍时间10～30秒；无钯活化采用硼氢化钠或者硼氢化钾的醇溶液，硼盐浓度1～10g/L，活化时间为1～10分钟。镁合金微弧氧化陶瓷层试样采用本发明活化后进行化学镀镍，可在陶瓷层表面形成均匀性好，结合强度大的金属镍层。本发明原料来源广泛，成本低廉；工艺过程在室温条件下进行，溶液低毒环保；活化液体系偏中性，减少活化过程对工件表面的损伤，能满足实际工程化应用的要求。
镁合金氧化陶瓷表面化学镀镍无钯活化方法应用

[发明专利]一种化学镀镍废液中的镍高效分离浓缩及资源化回收的方法-CN202110831943.9有效
发明人：贺框;黄凯华;张明杨;杜建伟;胡小英;李铭珊;任艳玲;关伟 -专利权人：生态环境部华南环境科学研究所
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C02F9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀镍废液中的镍高效分离浓缩及资源化回收的方法，包括以下步骤：S1：首先将化学镀镍废液经精密过滤系统进行过滤，去除废液中的颗粒杂质；S2：去除颗粒杂质后的化学镀镍废液经过单向膜进行电渗析，在电场力的作用下，实现化学镀镍废液中镍的分离浓缩；S3：利用旋流电解装置对S2步骤后得到的含镍浓缩液进行处理，镍离子在阴极还原沉积为金属镍；S4：S3步骤处理后的含镍浓缩液再进入S2中进行循环处理，利用全阳离子交换膜堆的电渗析作用进一步浓缩回收其中的镍本发明的方法处理化学镀镍废液中镍的回收，回收率更高，整个处理过程更加环保，不易造成二次污染。
一种化学废液中的高效分离浓缩资源回收方法

[实用新型]用于镭射工作版的镀镍池-CN201920211029.2有效
发明人：林加宝;沈五展;刘卫平 -专利权人：福建泰兴特纸有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于镭射工作版的镀镍池，包括装配于主机架上的镀镍池；镀镍池配置有镀镍进料传送带、镀镍传送带、镀镍液和镀镍中转传送带；所有传送带的表面固定装配有若干平行分布的U形卡槽，镀镍传送带的U形卡槽的至少一个内槽壁上固定装配有阴极电板，镀镍进料传送带向镀镍传送带传送每一镭射工作版时，镀镍传送带的U形卡槽在设定位置静止接收镭射工作版，镭射工作版接收完成后，镀镍传送带恢复传送。该镀镍池在镀镍的过程中，没有镭射信息的工作版底面与镀镍传动带相对紧密连接，进而有效减少该底面的镀镍处理而实现单面镀镍效果，降低生产成本，生产效率高，镀镍效果稳定。
用于镭射工作镀镍池

[发明专利]一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法-CN201610924611.4有效
发明人：胡守亮;陈虎;曾敏;张琳;邹桂娟 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法，所述的方法包括表面处理、电镀、冲洗、脱水、吹干、测厚、后处理和镍化过程，在现有技术基础上增加的测厚、后处理过程有效地加强了陶瓷零件表面与镀镍层之间的附着强度，降低了陶瓷零件表面镀镍层的起泡情况。本发明的降低陶瓷电镀镍层起泡的方法能够广泛应用于陶瓷零件的电镀领域，尤其是陶瓷基钼质多孔薄膜零件的表面镀镍。
一种降低陶瓷电镀起泡方法

[发明专利]一种汽车面罩塑料电镀的后处理工艺-CN201810299938.6在审
发明人：周耀明;洪军;翟国庆;刘晓健 -专利权人：延康汽车零部件如皋有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车面罩塑料电镀的后处理工艺，所述后处理工艺是在经过前处理工艺后进行的，所述前处理工艺包括除油、亲水、粗化、还原、预浸、活化、解胶和化学镀镍工序；所述后处理工艺包括预镀镍、光亮镀铜、酸活化、镀半亮镍、镀光亮镍、镍封、镀铬、风切和烘干工序，且在预镀镍和光亮镀铜各工序后，依次进行水洗和喷淋水洗；所述风切时，首先对产品进行整体吹扫，再从上至下逐个产品进行吹扫，最后再进行整体吹扫。
后处理吹扫光亮镀铜汽车面罩塑料电镀前处理预镀镍从上至下镀层表面镀光亮镍化学镀镍喷淋水洗结合力平整度酸活化烘干除油粗化镀层镀铬活化解胶亮镍亲水预浸还原优化保证

[实用新型]一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构-CN201921840102.9有效
发明人：阳芳芳;汪婷 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，包含基板、倒装芯片、金属盖和镀镍铜片，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，镀镍铜片通过其下侧的下导热粘接层粘贴在倒装芯片的背面，镀镍铜片的上侧通过上导热粘接层与金属盖粘连；本方案采用上下双层导热粘接剂与镀镍铜片结合的结构，最终实现高导热的封盖产品封装；镀镍铜片本身制造成本低廉，有很高的实用性，且镀镍铜片的热传导系数约为硅垫片的2.6倍；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，适用于更大的芯片与金属盖间隙以及更高的散热要求。
一种分拣倒装芯片封盖高导热封装结构

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