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- [发明专利]砷化镓晶圆的划切方法-CN202310075103.3在审
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张兴华
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深圳西斯特科技有限公司
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2023-01-12
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2023-07-04
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H01L21/304
- 本申请提出一种砷化镓晶圆的划切方法,包括:将砷化镓晶圆的背面贴上胶膜;标记贴有胶膜的砷化镓晶圆的晶体方向,并基于砷化镓晶圆的晶体方向确定CH1方向和CH2方向,砷化镓晶圆的晶向为CH1方向和CH2方向的直角平分线;将贴有胶膜的砷化镓晶圆固定在划片机的工作盘上;使划片机上的划片刀以第一划切参数对砷化镓晶圆进行CH1方向的划切,划片刀的划切深度与砷化镓晶圆的厚度相等;使划片机上的划片刀以第二划切参数对砷化镓晶圆进行CH2方向的划切,其中划片刀的划切深度大于砷化镓晶圆的厚度,且小于砷化镓晶圆和胶膜的厚度之和;获取划切后的砷化镓晶圆。上述的划切方法能够在保证砷化镓晶圆正面、背面、侧面划切质量的前提下,提高划切效率。
- 砷化镓晶圆方法
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