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[发明专利]一种化学镀镍溶液及镀镍工艺-CN201610282643.9在审
发明人：罗林;李琳;白丽敏;吕标 -专利权人：罗林
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种化学镀镍溶液及镀镍工艺。所述化学镀镍溶液以水为溶剂，每升化学镀镍溶液中含有以下组分：硫酸镍18‑30g；次磷酸钠20‑30g；缓冲剂：维持化学镀镍溶液pH值，控制其pH值在3.8‑5.8之间；络合剂：12‑24g；稳定剂：0.0003所述化学镀镍溶液不含重金属元素，符合欧盟ROHS要求，大大减少了化学镀镍废液处理的程序和工作量，减少了化学镀镍对生态环境的污染和破坏。所述镀镍工艺，使用所述化学镀镍溶液，操作简便，减少了化学镀镍废液处理的程序和工作量，减少了化学镀镍对生态环境的污染和破坏。
一种化学溶液工艺

[发明专利]一种预电镀锌镍合金的镁合金表面化学镀镍工艺-CN201310220092.X有效
发明人：钱永清 -专利权人：无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种预电镀锌镍合金的镁合金表面化学镀镍工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→电镀锌镍→化学镀镍，采用浸锌、电镀锌镍工艺进行化学镀镍前处理，为化学镀镍提供良好的基础，特别是化学镀镍前，在电镀锌的溶液中，加入少量的镍盐，进行混合电镀，使得预镀层中还有适量的镍，从而保证后续化学镀镍的顺利进行，并且使得二者的结合力增强。
一种镀锌镍合金镁合金表面化学工艺

[发明专利]压铸铝合金直接化学镀镍工艺-CN200510035823.9无效
发明人：赵顺;王江锋 -专利权人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请日： 2005-07-11 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种压铸铝合金直接化学镀镍工艺，包括以下步骤：将合金表面通过机械前处理、脱脂清洗、弱酸洗、碱浸蚀处理后，再以化学镀镍方式进行电镀。本发明可直接在压铸铝合金产品表面进行化学镀镍，不必使用二次浸锌工艺，操作过程非常简单，对化学镀镍液没有任何不良副作用，可延长化学镀镍液使用时间，并且化学镀镍液具有较高镀速。
压铸铝合金直接化学工艺

[发明专利]一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置及方法-CN201711436810.1有效
发明人：季宏飞;赵永;徐小敏;吴晓伟;周杨 -专利权人：合肥恒力装备有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置及方法，包括化学镀镍槽，所述化学镀镍槽外侧设置有自动加药设备，所述自动加药设备的加药管设置于化学镀镍槽的侧壁，所述化学镀镍槽内设置有搅拌器；方法包括以下步骤：a.化学镀镍槽配好渡液后，启动搅拌器，启动过滤泵；b.化学镀镍槽槽壁设置阳极保护装置；c.将工件送入化学镀镍槽工作区，开始镀镍，同时启动自动加药设备维持镀液的主盐的浓度。本发明可以提供化学镀镍槽内温度、浓度均匀性，使化学镀镍溶液各组分的浓度维持在正常的工艺范围，从而实现化学镀镍镀层均匀性。
一种实现化学镀层均匀装置方法

[发明专利]铝基碳化硅复合材料超厚高磷化学镀镍及稳定处理工艺-CN202011495775.2在审
发明人：史海峰;左文莉;杜晓民;杨晓东 -专利权人：陕西宝成航空仪表有限责任公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：提供一种铝基碳化硅复合材料超厚高磷化学镀镍及稳定处理工艺，属于复合材料化学镀镍工艺技术领域，是针对高强度、低重量的铝基碳化硅复合材料，通过采用适宜的前处理腐蚀和预镀化学镍工艺，既能去除材料表面氧化物，又不会产生过腐蚀，提高镀层的结合力，再通过一次浸锌‑光泽处理‑二次浸锌‑预镀化学镍‑高磷化学镀镍等工艺，通过温度阶梯升温、主盐浓度的管控等过程控制方法，维持催化反应的正常进行，持续的增厚，以提高化学镀镍层厚度，化学镀镍层表面均匀、平整、光滑，并采取独特的真空稳定处理方法，消除镀层应力，解决了铝基碳化硅复合材料化学镀镍层结合力差,化学镀镍反应停滞，化学镀镍层无法持续增厚的难题。
碳化硅复合材料超厚高磷化学镀镍稳定处理工艺

[发明专利]一种镁合金无氟联氨化学镀镍溶液及其镀镍工艺-CN201510788014.9在审
发明人：张俊;闫大龙;余刚;钟欢;张瑜;廖媛 -专利权人：湖南大学
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： C23C18/34 文献下载
摘要：一种镁合金无氟联氨化学镀镍溶液及其镀镍工艺，所述镀镍溶液包括碱性无氟联氨化学镀镍溶液和酸性无氟化学镀镍溶液；所述碱性无氟化学镀镍溶液pH值≥13，其组成为：氯化镍、联氨、络合剂、氢氧化钠或氢氧化钾、硼酸和硫脲；所述酸性无氟化学镀镍溶液pH值为4～6，其组成为：镍盐、次亚磷酸钠、柠檬酸和硫脲。所述镀镍工艺，包括以下步骤：抛光，除油除脂，碱洗，酸洗，活化，碱性无氟联氨化学镀镍，酸性无氟化学镀镍，钝化。本发明镀液成分不含氟，组成安全，不污染环境，碱性无氟联氨化学镀镍溶液使用寿命长，镀镍所得复合镀层的外层为非晶态镍磷合金，复合镀层致密性高，耐蚀性较好，结合力良好，具有良好的工业应用前景。
一种镁合金无氟联氨化学镀镍溶液及其工艺

[发明专利]一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺-CN201910719848.2在审
发明人：周旋 -专利权人：梅州智科电路板有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，所述镀金工艺如下：双面覆铜板，钻孔，全板预镀铜，图形转移，初次化学镀镍，去膜，蚀刻，再次化学镀镍，化学镀金；本发明的有益效果是：解决了在蚀刻后化学镀镍所需要的活化工序，避免了化学镀镍溶液易分解的问题；代替电镀锡铅在蚀刻工艺中所起的抗蚀的作用，简化了制备工艺，提高了效率，降低了成本；初次化学镀镍和再次化学镀镍的结合，提高了镀金后的印制板的绝缘性以及耐磨性。
化学镀镍镀金绝缘性蚀刻印制电路板低成本化学镀镍溶液双面覆铜板耐磨性电镀锡铅化学镀金蚀刻工艺图形转移制备工艺印制板预镀铜活化抗蚀去膜全板钻孔分解

[发明专利]一种化学镀镍液、一种化学镀镍方法和一种化学镀镍件-CN201310148913.3在审
发明人：陈帆;连俊兰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学镀镍液，所述化学镀镍液中含有主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、光亮剂和表面活性剂；所述化学镀镍液中还含有0~30g/L的胺类促进剂。本发明还提供了采用该化学镀镍液进行化学镀镍的方法和由该方法制备得到的化学镀镍件。采用本发明提供的化学镀镍液对工件表面进行化学镀镍，通过仅调节化学镀镍液中单一组分（即胺类促进剂）的含量、同时适应性调节施镀条件，从而使得仅采用一个基本化学镀镍液配方（即本发明提供的化学镀镍液）即可实现镍镀层中不同磷含量的需求，工艺简化。
一种化学镀镍液方法镀镍件

[发明专利]一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺-CN201110101184.7有效
发明人：胡光辉;唐锋;徐家伟;庄荣鑫;潘湛昌;魏志刚;罗观和 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺，上述封孔剂由90～98%体积的丙烯酸、1～9%体积的硅烷偶联剂、1～9%体积的水配制而成；化学镀镍层封孔剂封孔处理的工艺包括，化学镀镍层采用浸泡或喷涂的方式，使封孔剂均匀分布于化学镀镍层表面；然后选择70～90℃的水对化学镀镍层进行适当的加热处理，加热处理时间为1～5min；再选择30～45℃的水对化学镀镍层进行冲洗，冲洗后吹干；经本发明化学镀镍层封孔剂封孔处理后，化学镀镍层表面形成结合良好的有机膜，化学镀镍层的孔隙率显著降低，抗腐蚀能力明显增强，同时不影响化学镀镍层的导电性和外观。
一种化学镀镍层封孔剂及其处理工艺

[发明专利]一种镁合金无氟化学镀镍溶液及其镀镍工艺-CN201510165765.5有效
发明人：胡波年;余刚;闫大龙 -专利权人：湖南大学;湖南工学院
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：一种镁合金无氟化学镀镍溶液及其镀镍工艺，所述镀镍溶液包括碱性无氟化学镀镍溶液和酸性无氟化学镀镍溶液；所述碱性无氟化学镀镍溶液pH值为10～12，其组成为镍盐、次亚磷酸钠、柠檬酸盐、碳酸钠和硫脲；所述酸性无氟化学镀镍溶液pH值为4～6，其组成为镍盐、次亚磷酸钠、柠檬酸和硫脲。所述镀镍工艺，包括以下步骤抛光，除油除脂，碱洗，酸洗，活化，碱性无氟化学镀镍，酸性无氟化学镀镍，钝化。本发明镀液不含氟，组成安全，不污染环境，镀镍所得复合镀层的外层为非晶态镍磷合金，复合镀层致密性高，耐蚀性较好，结合力良好，具有良好的工业应用前景。
一种镁合金氟化学镀镍溶液及其工艺

[发明专利]一种镀锡磷青铜线的制备方法-CN201910035122.7在审
发明人：朱向阳 -专利权人：江阴六环合金线有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：一种镀锡磷青铜线的制备方法，包括工艺流程为：预处理‑‑拉丝‑退火‑浸锌‑退锌‑预镀镍‑化学镀镍‑化学镀锡‑中和处理‑烘干‑成品。本发明通过优化制备工艺，采用浸锌工艺设计，可以实现去除产品表面的氧化膜层，并可以形成均匀致密的锌膜，利用快速退锌使得表面锌膜层更为均匀致密；结合预镀镍，特别是采用碱性化学镀镍预镀工艺，可以避免因锌膜层被酸性化学镀镍液被毒化，导致缩短化学镀镍液的使用，有效抑制锌膜层的溶解，可以获得薄而细致、均匀的镀镍层用以保护锌膜层，同时也便于后续化学镀镍加工，有利于提高镀镍结合性；优化镀锡工艺，增设复合添加剂，可以使镀锡层的结晶更为细致
锌膜层化学镀镍均匀致密镀锡层磷青铜预镀镍镀锡浸锌退锌制备预处理酸性化学镀镍液退火碱性化学镀镍优化制备工艺复合添加剂化学镀镍液产品表面镀锡工艺工艺设计化学镀锡氧化膜层有效抑制中和处理工艺流程镀镍层结合性烘干镀镍拉丝去除锌膜预镀毒化溶解增设加工优化

[发明专利]铜合金化学镀镍工艺-CN200510035822.4无效
发明人：赵顺;王江锋 -专利权人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请日： 2005-07-11 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明是一种铜合金化学镀镍工艺，包括以下步骤：将合金表面透过酸洗，将其表面之油脂清洗干净，再将该合金进行预电镀，最后，再以化学镀镍方式进行电镀。本发明工艺过程简单化，维护简单，去除了活化过程，节省了成本，使化学镀镍可以在铜合金表面进行，而且预电镀及化学镀镍的镀液的操作温度低，pH接近中性，此工艺由于没有活化过程，避免了以前工艺对于化学镀镍液的影响，镀液使用周期加长。
铜合金化学工艺

[发明专利]印制线路板化学镀镍的防止渗镀方法-CN201410186519.3有效
发明人：方北龙;刘彬云;王植材;郑臣谋 -专利权人：广东东硕科技有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板化学镀镍的防止渗镀方法，适用于印制线路板制造的化学镀镍工艺。本发明公开了化学镀镍液中加入三价铟化合物，其铟离子的浓度为0.0005g/L至0.0063g/L。本发明可防止线路板(包括软板和硬板)化学镀镍时出现渗镀现象，保证印制电路板制造中化学镀镍工艺的品质。
印制线路板化学防止方法

[发明专利]一种用于4Cr13不锈钢的化学镀镍方法-CN201410721016.1在审
发明人：陈祝桥;徐涛涛;王道军;徐超 -专利权人：天津航空机电有限公司
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于4Cr13不锈钢的化学镀镍方法。4Cr13不锈钢为难镀材料，使用现有化学镀镍技术无法获得合格镀层，化学镀镍后进行结合力检测时起皮和脱落。本发明通过采用预处理—三酸腐蚀—去挂灰—预镀镍—化学镀镍的镀镍工艺，并选择合适的溶液配方以及工艺参数，增加了镀层结合力，获得了合格镀层。该方法前处理工艺稳定，不仅适用于4Cr13不锈钢材料的化学镀镍处理，还适用于4Cr13不锈钢材料的其它电镀和化学镀的前处理。
一种用于 cr13 不锈钢化学方法

[发明专利]一种化学镀镍液及化学镀镍工艺-CN201110206474.8无效
发明人：陈兵 -专利权人：深圳市精诚达电路有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种挠性印制电路板用化学镀镍液及化学镀镍工艺。本发明的化学镀镍液，包含以下浓度含量的组分：镍盐，以Ni2+的含量计算为4.5～5.5g/L；还原剂，15～40g/L；络合剂，20～100g/L；稳定剂，0.01～10mg/L；促进剂，0.001～1g本发明的化学镀镍工艺，化学镀镍液的温度为75-90℃，化学镀镍液的pH值为4.5-5.4，化学镀镍时间为15-30分钟。采用本发明的化学镀镍液及化学镀镍工艺，能有效降低镍层的应力，改善镍层的韧性，使镍层具备良好的弯折性能，满足挠性印制电路板的生产及装配要求，进一步提高了良品率。
一种化学镀镍液工艺

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