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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种可分区控温式电子烟发热体-CN201510074564.4在审
发明人：温升波;孟晓军;韩青龙;王辉 -专利权人：颐中（青岛）实业有限公司
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H05B3/40 文献下载
摘要：它包括陶瓷管、发热基片，发热基片内表面上设置有三条平行排列的厚膜电阻，带有厚膜电阻的发热基片卷绕包覆于陶瓷管表层；任一条厚膜电阻的两端均分别电联接电极，电极设置于发热基片的外表面上；电极电联接相应的电源线与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的发热源是印刷在发热基片内表面上的厚膜电阻，其发热更均匀；陶瓷管与发热基片烧结为一体，就使得作为发热源的厚膜电阻，在生产过程中不会从陶瓷管上脱落、松动；三条厚膜电阻各自独立
一种分区控温式电子发热

[实用新型]一种可分区控温式电子烟发热体-CN201520101892.4有效
发明人：温升波;孟晓军;韩青龙;王辉 -专利权人：颐中（青岛）实业有限公司
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05B3/40 文献下载
摘要：它包括陶瓷管、发热基片，发热基片内表面上设置有三条平行排列的厚膜电阻，带有厚膜电阻的发热基片卷绕包覆于陶瓷管表层；任一条厚膜电阻的两端均分别电联接电极，电极设置于发热基片的外表面上；电极电联接相应的电源线与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的发热源是印刷在发热基片内表面上的厚膜电阻，其发热更均匀；陶瓷管与发热基片烧结为一体，就使得作为发热源的厚膜电阻，在生产过程中不会从陶瓷管上脱落、松动；三条厚膜电阻各自独立，可以一同加热也可以单独加热，即可以自如地控制各个温区的温度。
一种分区控温式电子发热

[发明专利]一种烟包转移膜及其制膜工艺-CN201710068668.3有效
发明人：孙俊 -专利权人：营口康辉石化有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种烟包转移膜及其制膜工艺，经直熔生产线直接生产的聚酯熔体经模头铸片后，得到烟包转移膜片材；所述烟包转移膜片材依次通过纵拉机和横拉机进行纵拉和横拉处理，得到烟包转移初始膜；对所述烟包转移初始膜经测厚、切边和牵引处理后，收卷制得烟包转移膜。本发明制备的烟包转移膜的表面平整，耐温性好，具有较高的厚度平整性，表面清洁度高，避免在烫印过程中出现气泡，使用时有效保证剥离完全性。本发明提供的烟包转移膜的制膜工艺可有效节约生产成本和提高产品质量。
一种转移及其工艺

[发明专利]厚膜作籽晶熔融织构超导块体材料的制备方法-CN03114922.7无效
发明人：姚忻;曾新华 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2003-01-16 - 公布日： 2003-10-08 - 主分类号： C30B19/00 文献下载
摘要：一种厚膜作籽晶熔融织构超导块体材料的制备方法，采用液相外延生长LPE的高温超导厚膜作籽晶，通过冷籽晶法生长高温超导RE123块材。按照Y123和适量添加Y211来进行组分配料，反复研磨煅烧，压片并放入LPE厚膜作籽晶体，通过包晶反应：Y211+L→Y123获得RE123块体材料。
厚膜作籽晶熔融超导块体材料制备方法

[发明专利]一种大功率陶瓷发热体-CN201310506765.8有效
发明人：张明军 -专利权人：东莞市国研电热材料有限公司
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H05B3/10 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷发热体技术领域，尤其涉及大功率陶瓷发热体，包括氧化铝陶瓷芯及氧化铝基片，氧化铝基片的内侧面印刷有厚膜发热线路，厚膜发热线路呈往复回折结构，厚膜发热线路之间形成有间距H，氧化铝基片呈卷状包覆于氧化铝陶瓷芯的外侧面，厚膜发热线路的线宽L为0.3-1.3mm，厚膜发热线路形成的间距H与厚膜发热线路的线宽L的比值H/L为0.5-1.5；氧化铝基片的厚度T为0.3-0.8mm，氧化铝陶瓷芯的壁厚W与氧化铝基片的厚度T的比值
一种大功率陶瓷发热

[实用新型]Re-alsic-稀土-铝碳化硅基LED稀土厚膜电路电光源器件-CN201420508516.2有效
发明人：王晨;王克政 -专利权人：王晨;王克政
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Re-alsic-稀土-铝碳化硅基LED稀土厚膜电路电光源器件，其特征在于，它包括基板和以厚膜电路的形式制备在基板上的系列稀土电子浆料层，系列稀土电子浆料层由最外层的包封浆料层、中间层的稀土介质浆料层和最内层的稀土电阻浆料与稀土电极浆料层；基板上的厚膜电路设置有正、负极触点和沿厚膜电路依次串联设置的多个LED芯片。
re alsic 稀土碳化硅 led 电路光源器件

[发明专利]贱金属电子浆料用包封介质浆料及其应用-CN201510479187.2有效
发明人：朱晓云;许寿荣;朱梓瑜 -专利权人：昆明贵信凯科技有限公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了贱金属电子浆料用包封介质浆料及其应用。所述包封介质浆料为包括功能相，着色相，氧化物和有机载体的混合物；其中，所述功能相为玻璃粉和化合物的混合物经热处理后得到的，所述化合物为钡的化合物或者铋的化合物。本发明的包封介质浆料作为采用贱金属电子浆料的厚膜电路中的包封介质浆料的应用。本发明的包封介质浆料能够用于采用贱金属电子浆料的厚膜电路上，为贱金属电子浆料，尤其是为铜导体浆料起到很好的保护作用。适应在保护性气氛中烧结，在烧结过程中无任何不良反应，能形成一层稳定、光滑、平整的绝缘保护膜。该绝缘保护膜具有抗腐蚀、耐氧化、抗机械损伤，同时又不影响元器件本身电学性能的优点。
金属电子浆料用包封介质及其应用

[发明专利]金属包覆基板及其制造方法-CN200510118429.1无效
发明人：小早志秀一;泽辺明朗;北村征宽 -专利权人：同和矿业株式会社
申请日： 2005-10-28 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种金属膜与塑料膜的粘接强度及稳定性高的且该金属膜的膜厚可设定薄的金属基板。把作为基体的塑料膜设置在硅烷偶合剂的包覆装置内，于在300℃的温度干燥处理后，温度仍保持在300℃，将气化的硅烷偶合剂吹至塑料膜，在该塑料膜表面进行硅烷偶合剂的包覆，再在该硅烷偶合剂包覆的塑料膜表面上，用溅射法成膜铜，在该带铜溅射膜的塑料膜表面上，用镀敷法进行镀敷，形成所希望厚度的光泽铜包覆层。
金属包覆基板及其制造方法

[实用新型]厚膜集成电路封装件-CN200920291814.X无效
发明人：王小龙 -专利权人：能极电源(深圳)有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚膜集成电路封装件，其包括厚膜功能电路板以及封胶层，该厚膜功能电路板包括基板、装设于该基板上并包覆于所述封胶层中的元器件以及显露于该基板上的多个第一引脚焊盘。所述封装件还包括位于厚膜功能电路板上并与该厚膜功能电路板和封胶层密封连接的引脚模板，该引脚模板侧面上对应所述基板上的第一引脚焊盘设有多个第二引脚焊盘且于各第二引脚焊盘中形成有贯穿该引脚模板的引脚通孔，各第二引脚焊盘经所述引脚通孔与对应第一引脚焊盘电性连接本实用新型还涉及一种厚膜集成电路封装组件。本实用新型厚膜集成电路封装件引脚封装结构简单，在现有印刷电路板制作工艺条件的支持下便可实现，无需引入专门的设备及工艺。
集成电路封装

[发明专利]氮化物半导体激光元件-CN201680042974.3有效
发明人：川口真生;今藤修;能崎信一郎;萩野裕幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01S5/343 文献下载
摘要：氮化物半导体激光元件在p侧光导层与p型包覆层之间具有电子势垒层。电子势垒层的带隙能量比p型包覆层大。此外，n侧光导层的膜厚dn和p侧光导层的膜厚dp满足dp≥0.25μm且dn≥dp的关系。
氮化物半导体激光元件

[发明专利]一种漆包扁线自动在线膜厚测量系统-CN202110842019.0在审
发明人：顾新建;冯一兵;宋安;姚雪峰 -专利权人：上海申茂电磁线有限公司
申请日： 2021-07-24 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了一种漆包扁线自动在线膜厚测量系统，属于智能测量技术领域。所述系统，包括：电极板，设置于漆包扁线的漆包膜外侧；外接交流电源，一端与电极板连接，另一端通过第一电阻与漆包扁线连接；霍尔电流传感器，设置于电极板和漆包扁线的RC串联电路上，用于采集电极板与漆包扁线之间的电流信息；电压值计算模块，用于根据电极板与漆包扁线之间的电流信息，计算电极板与漆包扁线之间的电压值；包漆厚度计算模块，用于根据电极板与漆包扁线之间的电压值，计算电极板与漆包扁线之间的包漆厚度；厚度展示模块，用于展示电极板与漆包扁线之间的包漆厚度本发明能够自动、精确地测量漆包扁线各个位置的膜厚。
一种漆包扁线自动在线测量系统

[发明专利]固体高分子型燃料电池的隔板用金属板及其制造用金属板-CN201680042843.5有效
发明人：矢野孝宜;石川伸;上力 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01M8/0202 文献下载
摘要：本发明提供一种固体高分子型燃料电池的隔板用金属板，其具备金属制基体、及在该基体表面隔着触击电镀层而包覆的表面处理被膜，其中，该触击电镀层的基体包覆率为2～70％，该触击电镀层分布成岛状，该触击电镀层的岛状包覆部的最大直径为1.00μm以下、并且为上述表面处理被膜的膜厚以下。
固体高分子燃料电池隔板金属板及其制造

[实用新型]包边处理的石墨或石墨烯类产品及采用其的电子产品-CN202022241611.9有效
发明人：姚凯 -专利权人：深圳稀导技术有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种包边处理的石墨或石墨烯类产品及采用其的电子产品，该石墨或石墨烯类产品包括：将柔性绝缘材料模切成厚度与原膜厚度相当，宽度为A，且该柔性绝缘材料能套设在原膜外侧面；装配柔性绝缘材料；将绝缘膜或背胶覆盖在原膜的两个主表面，利用绝缘膜或背胶与柔性绝缘材料粘接来实现包边。本实用新型的包边宽度容易控制，可以实现较厚原膜、小尺寸的包边方案，减少包边对产品散热面积的影响；绝缘膜或背胶与柔性绝缘材料粘接牢靠，可确保厚石墨或石墨烯类产品的包边效果；包边外观美观，加工效率高。
处理石墨类产品采用电子产品

[发明专利]一种厚膜混合集成电路表面包封工艺-CN201110149862.7有效
发明人：周永雄 -专利权人：湖北东光电子股份有限公司
申请日： 2011-06-04 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种厚膜混合集成电路表面包封工艺，工艺方法是：在常温，40-60％湿度条件下，用夹具将厚膜混合集成电路浸入在包封液中，用夹具取出进固化炉烘干，其包封液由酚醛环氧树酯、乙醇和丙酮组成，其重量份配比为：酚醛环氧树酯本发明的优点是：经此包封工艺后的产品具有良好的耐高低温性能；产品固化后在产品表面形成一层黑色保护层，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，从而实现了厚膜集成电路的高性能的发挥
一种混合集成电路表面工艺

[发明专利]可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途-CN201580013222.X有效
发明人： J·R·多尔夫曼 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及可用于其中发生底部基板热成形的应用中如用于电容式开关中的聚合物厚膜透明导电组合物。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。可热成形的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后使所述电路经历注塑处理。
成形聚合物透明导体及其电容开关电路中的用途

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