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- [发明专利]一种半导体材料的激光加工方法-CN201210311297.4无效
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肖和平;李琳;李成森
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肖和平
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2012-08-29
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2013-01-30
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B23K26/38
- 本发明涉及一种半导体材料的激光加工方法,适用元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体,属于激光加工技术领域,本发明的优点在于多光束激光加工系统可依据半导体材料的物理特性选择其中一束作为切割加工,再依据切割加工熔渣的物理特性选择另一束激光对同一加工位置的熔渣同时进行加工,两束激光的加工功率、频率、焦点位置、加工速度等参数可针对被加工物的特性进行选择;单光束激光加工系统可依据半导体材料的物理特性选择第一次作为切割加工,再依据切割加工熔渣的物理特性选择第二次对同一加工位置的熔渣进行加工,两次激光的加工功率、频率、焦点位置、加工速度等参数可针对被加工物的特性进行选择,这样激光加工的针对性强,加工品质高。
- 一种半导体材料激光加工方法
- [发明专利]套圈部件的制造方法-CN201480021640.9无效
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山本昌人;小山宽;小林一登
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日本精工株式会社
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2014-04-22
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2015-12-02
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B21K1/04
- 通过将毛坯(13a)中,在使用或锻造加工套圈部件时,疲劳强度或耐磨性等金属特性和淬硬性等加工特性出色的金属材料设置在向需要该特性的部分(滚道面等)流动的部分,从而提供一种能够降低加工成本、并且设计自由度高的套圈部件的制造方法毛坯(13a)由形成为圆筒形的第一金属部(23)和通过金属特性或加工特性高于第一金属部(23)的金属材料形成为圆柱形的第二金属部(24)构成。例如,将第二金属部(24)设置在毛坯(13a)中在进行锻造加工时向外圈(2)的外圈滚道(5a,5b)流动的部分,即在第一金属部(23)的内径侧的部分。
- 部件制造方法
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