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[发明专利]一种改善STI研磨前晶圆微刮伤的清洗方法-CN201910808457.8有效
发明人：贾丽丽;李芳 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种改善STI研磨前晶圆微刮伤的清洗方法，提供制程中的晶圆，该晶圆为STI研磨前的晶圆；对晶圆边缘一圈采用氮气和去离子水进行冲洗，去除制程中晶圆边缘残留的颗粒污染物，冲洗方向为沿着晶圆边缘一圈的切线方向，并且冲洗过程中晶圆呈旋转状态；对冲洗后的晶圆进行STI研磨。本发明通过在STI工艺化学机械研磨前增加晶圆边缘一圈的冲洗，可有效降低研磨导致的微小刮伤。
一种改善 sti 研磨前晶圆微刮伤清洗方法

[发明专利]机械性刮伤检测的方法-CN201210328713.1有效
发明人：戴腾;吴浩 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-09-06 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种机械性刮伤检测的方法，该方法包括：提供无图形晶圆；在所述无图形晶圆上制备有机涂层，以形成有机涂层晶圆；将所述有机涂层晶圆进入所述疑似造成刮伤的反映腔或传送路径模拟工艺处理，以形成疑似刮伤晶圆；在所述疑似刮伤晶圆上制备厚度为5nm～50nm的抗氧化层，以形成抗氧化层晶圆；对所述抗氧化层晶圆进行氧化处理；对氧化处理后的所述抗氧化层晶圆进行缺陷检查。本发明的机械性刮伤检测的方法，能够将细小的刮伤灵敏的检测出来。
机械性刮伤检测方法

[发明专利]获取晶圆晶背刮伤来源的方法-CN201810157691.4有效
发明人：王洲男;顾晓芳;倪棋梁 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2018-02-24 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种获取晶圆晶背刮伤来源的方法，包括将生产机台的机械手按照截面宽度的大小进行分组；对晶圆晶背进行颗粒检测，以判断所述晶圆晶背是否刮伤；当所述晶圆晶背发生刮伤时，获取刮痕与所述晶圆圆心之间的最短距离；根据所述刮痕与所述晶圆圆心之间的最短距离判断刮伤所述晶圆晶背的机械手的组别。采用颗粒检测的方法能够快速而准确的判断出晶圆晶背是否刮伤，提高了检测的效率，避免了人工目检的不确定性，将生产机台的机械手进行分组，当晶圆晶背刮伤时，能够快速确定刮伤晶圆晶背的机械手的组别，从而及时有效的找出发生问题的生产机台
获取晶圆晶背刮伤来源方法

[发明专利]晶圆检测方法-CN201811246369.5有效
发明人：罗聪 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆检测方法，用于识别晶圆表面是否被机械手刮伤，所述晶圆检测方法包括：扫描待检测晶圆形成所述待检测晶圆的初始图像；读取所述初始图像中的晶圆缺陷的位置信息；根据所述位置信息判断所述晶圆缺陷是否存在聚类点；若所述晶圆缺陷存在聚类点，则对所述初始图像进行图像处理；判断经过图像处理后的所述初始图像中的所述晶圆缺陷是否存在直线，若所述晶圆缺陷存在直线，则判定所述待检测晶圆表面存在机械手刮伤。根据判定结果就能够自动识别出在经过不同的生产机台时，机械手对所述晶圆造成的刮伤，无需人工识别和测量，对晶圆刮伤缺陷的特征提取更加准确高效。
检测方法

[实用新型]防刮伤治具-CN201821663206.2有效
发明人：罗伟民;邱政贤;李荣 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： B25H3/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种防刮伤治具。本实用新型的防刮伤治具，设置在晶圆片框架上，包括：第一治具和第二治具。第一治具和第二治具分别设置在晶圆片框架两侧的外侧面，治具上设有多个等间距的校准槽，对应的一组校准槽位于同一高度，用于晶圆片的插入。校准槽的高度大于晶圆片的厚度，且小于两块晶圆片的厚度。本实用新型的防刮伤治具，治具上的校准槽的高度大于晶圆片的厚度，且小于两块晶圆片的厚度。晶圆片放入晶圆片框架时，经校准槽后进入晶圆片框架，使得晶圆片框架上的每组放置槽只能放入一块晶圆片，晶圆片不会重叠放置而发生刮伤。
晶圆片治具校准槽防刮伤本实用新型放入重叠放置放置槽外侧面刮伤

[实用新型]化学机械研磨垫-CN201821519455.4有效
发明人：王盼;蔡长益 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种化学机械研磨垫，该化学机械研磨垫包括：基底及形成于所述基底上的研磨层，其中所述研磨层的表面具有：多个均匀有序分布的微突起结构；多个沟槽，形成于多个所述微突起结构之间；其中，所述研磨层表面的孔隙率为该研磨垫提高了化学机械研磨速率，降低了所处理晶圆的表面刮伤，并保证了研磨后晶圆间的均一性。
化学机械研磨研磨层微突起基底晶圆研磨均一性孔隙率研磨垫刮伤保证

[实用新型]一种单片晶圆显影装置-CN202221005563.6有效
发明人：彭鹏飞;宋艳汝;方维政;徐旭光 -专利权人：上海科技大学
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单片晶圆显影装置，包括显影框架和若干显影容器，所述显影框架用于装载晶圆，所述显影容器用于盛装显影液和显影停止液；所述显影框架包括晶圆支撑架，所述晶圆支撑架上方设有把手，所述把手的两端与所述晶圆支撑架的相对两侧可拆卸连接，所述晶圆支撑架上边缘设有可移动卡扣。本实用新型提供的单片晶圆显影装置结构简单、制造成本低，简单易操作，克服了微加工过程中的单片显影工艺手动显影过程中容易刮伤晶圆表面且无法准确控制显影时间的缺陷。
一种单片显影装置

[发明专利]辨识造成晶圆刮伤的机械手臂的方法-CN201910580141.8有效
发明人：陈彦良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种辨识造成晶圆刮伤的机械手臂的方法。在用于辨识造成在晶圆上产生刮伤的机械手臂的方法中，检测在晶圆上的至少一个刮伤痕迹。确定至少一个刮伤痕迹的第一刮伤尺寸。将经确定的第一刮伤尺寸与多个第一机械手臂尺寸相比较以产生多个第一比较结果，其中第一比较结果分别对应于多个机械手臂。机械手臂中的一者是基于第一比较结果来辨识。
辨识造成晶圆刮伤机械手臂方法

[发明专利]检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法-CN201911164784.0有效
发明人：韩斌;李志国;李旭东 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法，涉及半导体制造领域。该方法包括将晶圆放置于待测试的前开式晶圆传送盒FOUP内，所述晶圆内制作有电阻器件，所述电阻器件在所述晶圆表面有对应的铜电极；经过预定时间后，将所述晶圆从待测试的FOUP中取出；利用探针卡检测所述晶圆上所述电阻器件的阻值；根据检测出的所述电阻器件的阻值确定所述FOUP内微环境的状况；解决了目前检测FOUP内微环境的限制多，无法满足时效性和可操作性的问题；达到了快速准确地检测FOUP内密闭微环境的效果。
检测前开式晶圆传送盒内微环境方法

[发明专利]防刮伤晶圆盒-CN202010983203.2在审
发明人：黄志平;黄德昇;赖正训;曾圣翔 -专利权人：泉芯集成电路制造(济南)有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种防刮伤晶圆盒，涉及半导体设备技术领域，该防刮伤晶圆盒包括盒体、至少一组晶圆支撑架和至少一个光感测装置，盒体具有一供机械手臂伸入的开口；晶圆支撑架设置在盒体的侧壁上，且晶圆支撑架用于承载晶圆；光感测装置设置在盒体的侧壁上，其中，光感测装置用于在晶圆上方形成光帘，并在光帘受阻的情况下报警。当机械手臂高度异常时，会与光帘发生干涉，使得光帘受阻，而光感测装置能够在光帘受阻时报警，使得操作人员及时获知机械手臂高度异常情况并停机，有效避免了机械手臂刮伤晶圆，同时也避免了目视法视野不足而造成误判的情况
防刮伤晶圆盒

[实用新型]晶圆取出专用辅助装备-CN202220438122.9有效
发明人：张家明 -专利权人：禾田（重庆）精密科技有限责任公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型属于晶圆生产技术领域，具体涉及晶圆取出专用辅助装备，包括晶圆箱放置台、防护罩和底座，所述晶圆箱放置台固定于防护罩的下底面，所述防护罩与底座上顶面可拆卸连接，辅助装备还包括晶圆箱定位结构，所述晶圆箱定位结构设于防护罩内壁本实用新型通过晶圆箱定位结构确保圆晶箱在取圆晶时不会晃动，保证圆晶之间不会刮伤，并且采用精密导轨引导两个晶圆定位板对向移动实现对圆晶箱的固定，并且辅助装备采用单片取出的方式，确保盒内晶圆相互安全不碰撞和相互刮伤
取出专用辅助装备

[发明专利]一种晶圆压膜机-CN202110147593.4在审
发明人：郑月英 -专利权人：广州市乐薇商贸有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆压膜机，其结构包括压膜主机、箱门、传输皮带、支撑架、控制面板，压膜主机前端表面与箱门相铰接，刮板底部与晶圆的上表面进行抵触，通过扭力轴的转动调节，使得刮板进行微转动，避免对晶圆表面造成刮伤，通过滑动块在导向框内部进行滑动，伸缩软管进行伸缩，将伸缩软管内部的气压挤入导气管内部，最后从喷嘴内部进行分散喷出，将晶圆表面剔除后的尖锐的凸块进行吹除，防止膜发生破损，晶圆顺着导向片停留在托盘表面，压膜辊再将膜压在晶圆表面的过程中，两端的连动杆绕着导向弹簧杆进行弧形转动，确保托盘表面放置的晶圆进行平稳的下降，从而避免托盘上表面放置的晶圆与压膜辊之间的挤压力过大，避免晶圆发生破损。
一种晶圆压膜机

[实用新型]晶圆防刮擦治具-CN202120083964.2有效
发明人：张军伟;孙帅杰 -专利权人：苏州恩硕无尘科技有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆防刮擦治具，包括槽位侧板，所述槽位侧板的一端固定连接有后挡板，所述槽位侧板远离后挡板的一侧固定连接有前挡板，所述槽位侧板的一端开设有卡槽，所述卡槽的形状为三角形，且所述卡槽的形状为若干；本实用新型在需要从Cassete中拿取晶圆之前，把防刮伤治具放置在Cassetehe上面，治具前挡板高度降低，避免操作员工操作时手高度过高造成疲劳作业，治具左右侧板带有槽位和Cassete侧面槽位一一对照，上下槽口都有斜面，防止拿取时因槽口错位导致碰撞，治具四角有定位块，满足所有8寸Cassete尺寸使用，本产品结构简单，安装方便，实用性能强，在不改变现有设备和现有Cassete盒的情况下完美解决了在晶圆拿取时底部刮伤旁边晶圆的问题
晶圆防刮擦治具

[发明专利]防刮伤式晶圆转运方法-CN202211278112.4在审
发明人：俞磊;吕泓霄;秦峰 -专利权人：苏州广年科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本发明刮伤式晶圆转运方法，步骤：设置取放平台，取放平台包括平台部，平台部下端连接有取放角度提供台，且平台部上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区，另一侧设置有转运导入区；晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；转运治具，转运治具包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；晶圆提升斜坡低于晶圆，转运治具载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。
防刮伤式晶圆转运方法

[发明专利]一种化学机械研磨刮伤的检测方法-CN200910195835.6有效
发明人：朱也方;李建平 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械研磨刮伤的检测方法，包括：将完成化学机械研磨的晶圆在氧化性酸溶液中浸泡一定时间；对所述经过浸泡的晶圆进行检测。本发明解决了现有技术中不容易检测细微刮伤的技术问题，使细微刮伤被加强，使检测结果的精确度更高了。
一种化学机械研磨检测方法

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