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[实用新型]一种风压摩擦制密硅微粉的装置-CN202121618766.8有效
发明人：黄军东 -专利权人：中卫市茂烨冶金有限责任公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B01D46/54 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种风压摩擦制密硅微粉的装置，该装置包括：自上而下收口型的加密仓，设置于加密仓顶部的吹风进料孔，安装在加密仓底部出料端的加密盘；其中，加密盘与加密仓之间设置有滤粉板，滤粉板包括：固定设置在靠近加密仓一侧的定板，设置于靠近加密盘一侧的动板，以及位于定板和动板之间的滤膜组成，主要用于加密从旋转分离器中分离出的松散的硅微粉。
一种风压摩擦制密硅微粉装置

[发明专利]一种电子级熔融型硅微粉的制备方法-CN202011414272.8在审
发明人：掌强 -专利权人：连云港埃纳硅业有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C01B33/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子级熔融型硅微粉的制备方法，该方法包括，先将硅微粉原料破碎至小块料，将小块料煅烧，再将煅烧好的小块料急冷破碎，制得粗粒硅微粉；将干燥后的粗粒硅微粉和水加入离心机中，边搅拌边离心，从而制得硅微粉浆液和硅微粉粗料，选取硅微粉浆料再次采用离心机分离、干燥，得到硅微粉产品A；将硅微粉粗料用清水洗净后干燥，将干燥好的硅微粉粗料进行研磨，获得硅微粉产品B；将两者均匀混合后进行改性处理，从而制得电子级熔融型硅微粉。本发明所述的方法简单，使用成本低，有效地避免了硅微粉的浪费。
一种电子熔融型硅微粉制备方法

[发明专利]一种浅色抗静电硅橡胶及其制备方法-CN201410329044.9有效
发明人：罗士平;潘玉乐;姚超;吴凤芹;刘文杰;左士祥 -专利权人：常州大学
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明属于橡胶制品改性领域，具体涉及一种以导电片状硅微粉为填料的抗静电硅橡胶及其制备方法。该制备方法首先通过使锡锑前驱体在硅微粉表面缓慢均匀成膜，再通过煅烧使锡锑复合材料均匀包覆于硅微粉表面；将上述具有锡锑复合材料包覆层的硅微粉与生胶，再配合上相关填料，通过密炼、开炼、平板硫化的一系列操作，
一种浅色抗静电硅橡胶及其制备方法

[发明专利]一种覆铜板用电子级超细二氧化硅微粉的制备方法-CN202010107854.5在审
发明人：钮计芹 -专利权人：江苏海格新材料有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆铜板用电子级超细二氧化硅微粉的制备方法，包括如下步骤：步骤一，将石英碎片和石英砂按照质量比2:1的比例投入连续运转球磨机，研磨介质为锆球，通过高速分级机分离，过150微米保障筛，制得1～3微米硅微粉粗粉，D10010微米；步骤二，将1‑3微米硅微粉粗粉配成硅微粉浆料；步骤三，向步骤二制得的硅微粉浆料中加入5％微晶纤维素，制得乳液；步骤四，对步骤三制得的乳液进行砂磨，研磨介质为锆球，研磨时间为150min，转速为6000～8000转每分钟；步骤五，对经步骤四研磨后的乳液进行喷雾干燥，制得0.1～1微米的超细硅微粉。
一种铜板用电子级超细二氧化硅制备方法

[发明专利]一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法-CN202010107841.8在审
发明人：钮计芹 -专利权人：江苏海格新材料有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C09C1/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法，包括如下步骤：步骤一，将石英碎片和石英砂按照质量比5:1的比例投入连续运转球磨机，研磨介质为氧化铝球；调节引风通量在1～1.5万立方米每小时，通过高速分级机分离制得粒径分布不均的大颗粒硅微粉；过保障筛，制得1～3微米角型硅微粉粗粉；步骤二，将1‑3微米角型硅微粉粗粉倒入的反应容器中，点火熔融球化；步骤三，选用上述二步骤中球化硅微粉、氨基三乙氧基硅烷和六甲基二硅胺烷按质量比1:0.002～0.03：0.01比例混合于无水氯仿，在100～130℃反应4～24小时，冷却后离心分离，真空干燥制得改性超细硅微粉。本发明使在覆铜板加工过程中有效增强硅微粉和酚醛树脂的相容性。
一种高端铜板用超细复合硅微粉改性方法

[发明专利]一种真空雾化等离子改性制备硅微粉的方法-CN201610301991.6在审
发明人：郭迎庆;盛海丰;高玉刚 -专利权人：郭迎庆
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： C01B33/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空雾化等离子改性制备硅微粉的方法，属于硅微粉制备技术领域。本发明将无水乙醇、石英砂混合球磨，过筛后经预热处理、保温熔融、雾化制得二氧化硅微粉，与吡咯单体混合进行等离子处理后，再与丙酮混合，经抽滤得滤饼，洗涤、干燥制得硅微粉。本发明的有益效果是：本发明制备步骤简单，利用真空雾化等离子改性制备硅微粉针对性强，制备过程能耗低，生产周期短；所得产品改性效果提高20～26%，改性剂在粉体表面吸附牢固，颗粒分散均匀。
一种真空雾化等离子改性制备硅微粉方法

[实用新型]一种微细粉尘增密仓-CN201320489224.4有效
发明人：袁志勇;韩克余;张朝友 -专利权人：遵义市贵科科技有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： B01D46/02 文献下载
摘要：一种微细粉尘增密仓，该仓由仓体支架、下仓体、上仓体、人梯及护栏、透气布、网孔板、布袋及骨架、花板、喷吹管、脉冲阀、气包、星型卸灰阀、高压气室、监测管组成；在下仓体下部装有网孔板和透气布及压条。主要用于硅微粉等堆集密度小于0.5的微细粉尘增密和储存。该增密仓具有自动化程度高，增密效果好的优点，有利于企业降低包装运输费用，方便运输。改善工人劳动条件。
一种微细粉尘增密仓

[发明专利]一种高端胶黏剂用球形二氧化硅微粉及其制备方法-CN202010716915.8在审
发明人：张建平;曹家凯;李晓冬;姜兵;朱刚 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明是一种高端胶黏剂用球形二氧化硅微粉，它由以下重量配比的原料制得，球形二氧化硅微粉100、混合酸0‑1、溶剂500‑1000。本发明还公开了上述球形二氧化硅微粉的制备方法，先利用火焰燃烧法制备平均粒径D50为3～45μm球形二氧化硅微粉半成品，向球形二氧化硅微粉半成品中加入溶剂，制得溶液，在搅拌器的搅拌下，向溶液中加入混合酸，搅拌均匀后，使用离心机离心分离，收集沉淀物，再用溶剂反复洗涤2~5次，去除残留的混合酸，沉淀物经过干燥、高温灼烧、分级和筛分，得到高端胶黏剂用球形硅微粉。本发明球形二氧化硅微粉具有粘度低、白度高和透明度好等特点。
一种高端胶黏剂用球形二氧化硅及其制备方法

[发明专利]一种硅微粉浆化电解制硅溶胶方法-CN201810400432.X有效
发明人：赵林;龙泽彬;赵澎 -专利权人：眉山顺应动力电池材料有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C25B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅微粉浆化电解制硅溶胶方法，该方法将硅微粉用碱溶液混合浆化，并利用双极膜电解槽分离混合浆料；混合浆料中的硅酸根离子透过阴离子交换膜进入阳极室，与阳极电解产生的氢离子相结合，转化为硅酸溶液；混合浆料中的阳离子透过阳离子交换膜进入阴极室，且阴极电解产生的氢氧根混合得到碱溶液；其中，随着阳极室内硅酸溶液浓度增大，得到硅溶胶；阴极室内的碱溶液则可循环用于硅微粉浆化。与传统硅溶胶制备方法和硅微粉回收方法相比，本发明所述一种硅微粉浆化电解制硅溶胶方法，整体工艺设计巧妙，大量节约酸碱，无粉尘，酸等污染，操作简便，高效环保，并极大提高硅微粉整体回收附加利用价值，工业应用价值高
硅微粉硅溶胶浆化混合浆料碱溶液电解硅酸溶液氢离子氢氧根阳离子交换膜阴离子交换膜室内阴极硅酸根离子阳极高效环保工业应用浓度增大阳极电解阴极电解整体工艺整体回收电解槽混合浆可循环双极膜无粉尘阳极室阳离子阴极室酸碱制备回收节约污染转化

[发明专利]高端填料用低辐射球形硅微粉的制备方法-CN202310472113.0在审
发明人：何书辉 -专利权人：江苏中腾石英材料科技股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了高端填料用低辐射球形硅微粉的制备方法，涉及二氧化硅微粉的制备技术领域，本发明取普通硅微粉，取出后放入无尘粉碎机中进行无尘超细粉碎，粉碎后放入分级筛分机内进行精选，制得超细硅微粉，然后加入去离子水，并放入磁力搅拌机中混合搅拌，搅拌后添加酸性试剂调节混合液的PH值到适宜范围，制得浆料；将二氧化硅基气凝胶均匀地粘附于蜂窝陶瓷的孔道壁上，涂抹均匀后放入烘箱内进行高温烘烤，待胶黏剂干燥后，往蜂窝陶瓷的孔道内通入无尘氮气，将未完全粘附的二氧化硅基气凝胶吹干净，获得介孔吸附装置；使用循环水泵将浆料通过介孔吸附装置，对浆料中的铀元素进行吸附分离处理，重复吸附提纯过程2～3次后，制得低辐射球形硅微粉。
高端填料辐射球形硅微粉制备方法

[发明专利]一种用于环氧树脂体系硅微粉的制备方法-CN202110595283.9有效
发明人：曹家凯;孙小耀;刘亚飞;王聿东;周垒;周紫文 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C08K9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于环氧树脂体系硅微粉的制备方法，该方法采用硅烷偶联剂两步改性，即先采用γ‑(2，3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷对硅微粉干法改性得到一次改性硅微粉，而后采用N‑苯基‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷对一次改性硅微粉湿法改性得到改性硅微粉本发明方法工艺简单，制得的改性硅微粉活化度高、疏水性好、表面羟基低，弥补环氧类偶联剂单一改性硅微粉疏水性差的特点，应用于环氧树脂体系时粘度大幅下降，在树脂中的分散性得到大幅提高。
一种用于环氧树脂体系硅微粉制备方法

[发明专利]一种基于球形硅微粉合成新型透明粘土材料的制配方法-CN201811312561.X在审
发明人：周航;袁井荣;刘汉龙;丁选明;肖杨;孔纲强 -专利权人：重庆大学
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：发明提供一种基于球形硅微粉合成新型透明粘土材料的制配方法。该试验方法包括选取球形硅微粉、配置孔隙液体、混配球形硅微粉与孔隙液体等步骤。透明土制配方法操作简便，易于实现。
球形硅微粉透明粘土合成模型试验透明效果岩土工程透明混配试验配置

[发明专利]一种高纯超细改性硅微粉及其制备方法-CN201811029638.2在审
发明人：李佩悦;吴建新;马立云;陈志强;段树桐;谢恩俊;周新军 -专利权人：中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C09C1/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种高纯超细改性硅微粉及其制备方法，其特征在于由以下重量百分比的原料组成：SiO₂99.8‑100%、Al₂O₃ 0‑0.03%、Fe₂O₃ 0‑0.003%，粒度D50=0.5～1μm、D100≤5μm，a.干法磨矿；b.湿法磨矿，加有机脂肪酸酯，得硅微粉混合液；c.硅微粉混合液用水力旋流器组分级，得硅微粉；d.硅微粉进入离心脱水机或板式压滤机脱水，控制含水量≤10%；e.干燥，控制含水量≤0.3%；f.用高速混合机进行改性，加硅烷改性药剂，得改性硅微粉；g.用卧式气流分级机去除团聚“粗颗粒”即可本发明优点：1.制得硅微粉D100≤5μm；2.本方法有效避免粉体团聚、粉体二次污染等问题；3.制得的产品应用于超薄型覆铜板行业，具有广泛的推广应用价值。
硅微粉改性混合液超细高纯制备卧式气流分级机水力旋流器组有机脂肪酸酯板式压滤机高速混合机离心脱水机重量百分比产品应用二次污染粉体团聚湿法磨矿原料组成超薄型粗颗粒覆铜板干法磨烷改性分级粉体加硅去除脱水团聚

[发明专利]一种制备低温焊接碳化硅涂层的方法-CN201711380320.4在审
发明人：薛烽;卜丽丽;郝建;周健;白晶;尹宏锐 -专利权人：东南大学
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种制备低温焊接碳化硅涂层的方法，利用低熔点的合金粉与助焊剂在低温条件下将碳化硅微粉焊接在基体金属表面，减少了因焊接温度过高对基体金属性能的影响。主要包括以下几个步骤：1.将低熔点合金粉、助焊剂及碳化硅微粉以一定比例均匀混合成膏状物。2.将制得的含有碳化硅微粉的膏状物均匀涂抹在基体表面。3.将上述涂有膏状物的材料加热至一定温度，通过焊接使碳化硅微粉固结在基体表面。4.最后还可在制得的成品表面镀铜并进行扩散退火以获得更高的结合强度。本发明制得的碳化硅涂层结合力大，强度高，从而大大提高成品的加工质量和效率。 1
碳化硅微粉碳化硅涂层焊接低温焊接基体表面膏状物助焊剂制备基体金属表面低熔点合金材料加热成膏状物成品表面低温条件基体金属均匀涂抹扩散退火温度过高低熔点合金粉结合力镀铜固结加工

[发明专利]一种高功率、低应力TO封装材料用球形硅微粉的制备方法-CN202310795663.6在审
发明人：阮建军;王红斌;曹家凯;张建平;王津东;孙小耀;冯宝琦 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率、低应力TO封装材料用球形硅微粉的制备方法，属于TO封装材料技术领域，包括以下步骤：步骤1：以石英砂为原料经研磨机破碎研磨为粒度段0.1‑90μm，纯度为99.5％以上的二氧化硅微粉为原料，经过改性处理制得半成品A和B；步骤2：将步骤1改性后的半成品A和B通过高温火焰法球形化得到球形二氧化硅微粉C1、C2和D1、D2；步骤3：将制得的球形二氧化硅微粉C1和D1利用颗粒分级法得到球形度好、颗粒尺寸大的球形二氧化硅微粉C3和D3；步骤4：把二氧化硅微粉C2、C3、D2、D3按照质量比置于均化设备内进行均化，均化后得到TO封装材料用球形硅微粉。
一种功率应力 to 封装材料球形硅微粉制备方法

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