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- [发明专利]Ii合成的抑制-CN97196311.8无效
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罗伯特·E·哈姆费雷斯;徐民振
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抗原表达公司
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1997-06-09
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1999-08-04
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A61K48/00
- 所涉及的组合物通常作为Ii表达的抑制剂。还公开了含有Ii表达抑制剂的MHC类型Ⅱ-正效抗原呈现细胞。特别重要的一类MHC类型Ⅱ-正效抗原呈现细胞是恶性MHC类型Ⅱ-正效抗原呈现细胞(例如白血病,淋巴瘤和黑素瘤)。还公开了导致与MHC类型Ⅱ蛋白相关的自身决定子肽在MHC类型Ⅱ-正效抗原呈现细胞表面上出现的方法。在该方法中,Ii合成的特定抑制剂被引入MHC类型Ⅱ-正效抗原呈现细胞。特定抑制剂的直接或间接功能是通过与mRNA编码Ii形成双螺旋分子。双螺旋分子的形成功能在翻译水平上抑制Ii合成。还公开了在MHC类型Ⅱ-正效抗原呈现细胞中治疗恶性肿瘤的治疗方法,和从MHC类型Ⅱ-正效抗原呈现细胞分离的自身决定子肽类。
- ii合成抑制
- [发明专利]用于电机的端部绕组的支承件-CN201611177453.7在审
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T.维默;E.梅拉蒂;L.卡塔内奥;M.维辛丁
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通用电器技术有限公司
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2016-12-19
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2017-08-01
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C08L63/00
- 本发明涉及用于电机的端部绕组的支承件,具体而言公开一种环氧树脂制剂,其包含下面的化合物双酚A或F的类型的至少一种环氧树脂、二胺类型且含有或不含有具有苯环的脂族二胺的至少一种硬化剂及至少一种无机填料。公开了围绕电机的定子的端部绕组的由环氧树脂制剂制成的支承件,及环氧树脂作为支承件的用途。公开了制造环氧树脂制剂的方法,带有步骤利用在15°C和35°C之间的温度混合双酚A或F的类型的至少一种环氧树脂、二胺类型且含有或不含有具有苯环的脂族二胺的至少一种硬化剂以及至少一种无机填料,利用在15°C和35°C之间的温度浇铸环氧树脂制剂,且利用在60°C和100°C之间的温度使环氧树脂制剂后固化几个小时。
- 用于电机绕组支承
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