专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体线路结构及其制作-CN201210146549.2有效
  • 林书正;王子嵩;张宜翔 - 力晶科技股份有限公司
  • 2012-05-11 - 2013-10-23 - H01L21/8247
  • 本发明公开一种半导体线路结构及其制作,其制作步骤包含提供一基底,该基底包含一目标层与一硬掩模层、在该硬掩模层上形成图形化的大小内核体群组、在该基底与该些大小内核体上共形地形成一间隙壁材质层、在间隙壁材质层的沟槽中形成多个填充体、进行一第一蚀刻制作去除裸露的该间隙壁材质层、以该些填充体为掩模进行一第二蚀刻制作图形化该硬掩模层、以及,以该图形化硬掩模层为掩模进行一第三蚀刻制作图形化该导体层。
  • 半导体线路结构及其制作工艺
  • [发明专利]功率半导体器件及其制作-CN201910760390.5在审
  • 郭依腾;史波 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2019-08-16 - 2021-02-23 - H01L21/28
  • 本申请涉及功率半导体器件技术领域,具体而言,涉及一种功率半导体器件及其制作。功率半导体器件的制作包括以下步骤:在衬底的正面沉积一层外延层并完成功率半导体器件正面结构的制作;对所述衬底的背面进行刻蚀,刻蚀穿整个衬底,直至外延层,形成引线孔;在所述引线孔里填充金属并在所述衬底背面垫积形成背面金属层本工艺不需对衬底进行减薄,而是采用引线孔技术,将背面电极引出。在不影响焊接工艺和功率半导体器件电的基础上,取缔了减薄工艺,保留了衬底作为支撑,避免了减薄过程以及后续薄片制作上造成的碎片风险,节约了成本。
  • 功率半导体器件及其制作工艺
  • [发明专利]一种鸭嘴式口罩制作和设备-CN202010961765.7有效
  • 李秋红;沙长松;高敏 - 北京倍舒特妇幼用品有限公司
  • 2020-09-14 - 2022-05-13 - A41D13/11
  • 本发明涉及一种鸭嘴式口罩制作和设备,该口罩包括口罩上面和口罩下面;其制作为:口罩上面的上鼻边、口罩下面的下巴边分别折边、压封,上鼻边在折边的同时采用双路错位切工艺完成鼻梁的加入;口罩上面与口罩下面叠加,叠加后口罩上面、口罩下面凸边进行压封,压封时口罩采用错位对面排列方法,凸边压封的同时采用双路错位切工艺完成耳带加入。本发明的制作为复线式加工工艺,各层材料复线折边、压封,叠加后成品裁切,一次完成两个鸭嘴式口罩的制作
  • 一种鸭嘴式口罩制作工艺设备
  • [发明专利]一种工艺地砖的制作方法-CN201710158787.8在审
  • 赵臣 - 赵臣
  • 2017-03-17 - 2017-06-09 - E04F15/08
  • 本发明公开了一种工艺地砖的制作方法,包括步骤制作地砖的底盘;切割玻璃、玉石或木材,打磨抛光;将玻璃或玉石固定在底盘内;填缝;处理表面,干燥得到工艺地砖。与现有技术的烧制的瓷质地板砖相比本申请的制作方法工艺简单,易操作,可控强;制作工艺地砖可以根据实际需要更改玻璃或玉石摆放的图案,可操作强。
  • 一种工艺地砖制作方法
  • [发明专利]消食糕及其制作-CN200510060236.5无效
  • 汝源 - 汝源
  • 2005-08-01 - 2006-02-08 - A21D13/08
  • 本发明公开了一种消食糕及其制作,旨在提供一种营养丰富、帮助消化、食用和携带方便、保质期长、以充饥为主的消食糕及其制作。主要制作包括:备料、拌料、成形、切糕、烘糕、包装、入库。消食糕制作简单、保留了各组成分的功效,尤其适宜于脾胃虚弱而运化不良者食用,并有辅助治疗的作用。
  • 消食及其制作工艺

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