专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]切削装置-CN201610064739.8有效
  • 关家一马 - 株式会社迪思科
  • 2016-01-29 - 2020-01-31 - B28D5/02
  • 提供切削装置,能够对供给到基于切削构件的切削刀具的切削加工部的切削水进行回收而再生为不会对被加工物造成损害的水而使用。切削装置具备:被加工物保持构件,其保持被加工物;切削构件,其具有构成为能够旋转的切削刀具,该切削刀具对保持在被加工物保持构件上的被加工物进行切削;以及切削水供给机构,其对基于切削构件的切削刀具的切削加工部供给切削水,该切削装置具有:切削水承接构件,其对供给到基于切削构件的切削刀具的切削加工部的切削水进行承接;屑去除构件,其将混入到由切削水承接构件承接的切削水中的屑去除;以及泵,其向该切削水供给机构输送借助屑去除构件去除了屑的切削
  • 切削装置
  • [发明专利]切削装置-CN201510666777.6有效
  • 福冈武臣 - 株式会社迪思科
  • 2015-10-15 - 2019-08-16 - B28D5/00
  • 本发明提供一种切削装置,其能够使得被提供给切削加工部而飞散的切削水不会雾化。切削装置具有:保持被加工物的被加工物保持单元;切削单元,其具有用于切削加工物保持单元所保持的被加工物的切削刀;切削水供给单元,其具有对切削刀实现的切削加工部提供切削水的切削水供给喷嘴;以及切削进给单元,其使被加工物保持单元与切削单元在切削进给方向上相对移动,该切削装置配设了雾化抑制单元,该雾化抑制单元抑制切削水向由于切削刀的旋转而造成的切削水从切削加工部飞散的一侧的飞散的势头。
  • 切削装置
  • [发明专利]切削方法-CN202110922874.2在审
  • 冈村卓;原田成规 - 株式会社迪思科
  • 2021-08-12 - 2022-02-22 - B28D5/02
  • 本发明提供切削方法,对切削刀具赋予超声波振动而对被加工物进行切削,并且减少切削刀具的过度磨损。切削方法使用切削装置对被加工物进行切削,该切削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;以及切削单元,其具有切削刀具和超声波振子,该切削刀具对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削,该超声波振子使切削刀具在切削刀具的径向上进行超声波振动,该切削方法具有:保持步骤,利用卡盘工作台对被加工物进行保持;以及切削步骤,在被加工物所设定的多条切削线中的同一切削线上实施超声波切削和通常切削,该超声波切削利用进行超声波振动的切削刀具对被加工物进行切削,该通常切削利用未进行超声波振动的切削刀具对被加工物进行切削
  • 切削方法
  • [发明专利]切削装置-CN201110392903.5有效
  • 邱晓明 - 株式会社迪思科
  • 2011-12-01 - 2012-07-04 - B28D5/04
  • 本发明提供一种切削装置,通过使供给到被切削刀具切削加工切削加工部的切削液的流动性变得良好,能够进行切削并使切削屑不会附着于晶片等被加工物的切断面。该切削装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;切削构件,其具备切削刀具,该切削刀具用于切削保持于所述卡盘工作台的被加工物;以及切削液供给构件,其向被所述切削刀具切削加工切削加工部供给切削液,该切削装置具备超声波生成构件,该超声波生成构件具备:振动板,其夹着切削刀具配置在两侧,并且在振动板与保持于卡盘工作台的被加工物的上表面之间设有用于形成切削液层的间隙;以及超声波振子,其对振动板施加超声波振动。
  • 切削装置
  • [发明专利]一种超声振动辅助加工中刀具稳定性控制方法-CN201910171258.0有效
  • 丁撼;陈雪林;唐进元 - 中南大学
  • 2019-03-07 - 2020-11-27 - B23Q17/09
  • 本发明公开了一种超声振动辅助加工中刀具稳定性控制方法,包括如下步骤:S1、获取超声振动辅助加工切削力系数,通过加工测试,获得不同条件下的切削力系数kt(A,ω1,h);S2、获得切削加工稳定区域:通过切削力系数kt(A,ω1,h)以及超声振动辅助加工动力方程进行计算分析获得切削加工稳定区域;S3、根据切削加工稳定区域调整加工参数以使得切削加工处于稳定状态。本发明通过对切削加工的分析计算获得其切削加工的稳定区域,并根据其稳定区域去调整其切削加工的参数,以使得切削加工在稳定区域内进行加工,提高切削加工的稳定性和切削效率。
  • 一种超声振动辅助加工刀具稳定性控制方法
  • [发明专利]旋转切削工具-CN201510621492.0在审
  • S·P·阿尔尚博 - 钴碳化钨硬质合金公司
  • 2015-09-25 - 2016-04-06 - B23C5/06
  • 本发明公开了一种旋转切削工具(10;270),所述旋转切削工具(10;270)具有切削工具主体(102),所述切削工具主体(102)具有切削端部(112)和与所述切削端部(112)相邻的切削部分(110所述切削部分(110)包括第一刀片(116;272),所述第一刀片(116;272)具有第一精加工切削部分(140;274)和与所述第一精加工切削部分(140;274)相邻的第一粗加工切削部分(142;所述切削部分(110)包括第二刀片(118;300),所述第二刀片(118;300)具有第二精加工切削部分(162;308)和与所述第二精加工切削部分(162;308)相邻的第二粗加工切削部分(164;所述第一精加工切削部分(140;274)与所述第二精加工切削部分(162;308)和所述第二粗加工切削部分(164;302)中的一者或两者重叠。所述第一粗加工切削部分(142;280)与所述第二粗加工切削部分(164;302)和所述第二精加工部分(162;308)中的一者或两者重叠。
  • 旋转切削工具
  • [发明专利]加工物的切削方法-CN202310272585.1在审
  • 花岛聪;岩崎健一 - 株式会社迪思科
  • 2023-03-20 - 2023-09-26 - B24B27/06
  • 本发明提供被加工物的切削方法,能够抑制加工不良的产生。该被加工物的切削方法利用切削刀具对被加工物进行切削,其中,该被加工物的切削方法包含如下的步骤:分割预定线选择步骤,从设定于被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线;修整步骤,通过使切削刀具切入至修整板而对切削刀具进行修整;以及切削步骤,在修整步骤之后,利用切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削,在实施了修整步骤之后且在实施切削步骤之前,不利用切削刀具沿着分割预定线对被加工物进行切削
  • 加工切削方法
  • [发明专利]切削方法-CN201510111551.X有效
  • 竹之内研二 - 株式会社迪思科
  • 2015-03-13 - 2020-03-17 - H01L21/304
  • 本发明提供一种切削方法,用切削刀对至少在预定切削位置含有作为延性材料的金属的被加工物进行切削时,能够抑制毛刺的发生。其是用切削刀对在预定切削位置至少含有金属的被加工物进行切削切削方法,其具有在将切削液供给至切削刀切入被加工物的加工点的同时用该切削刀对被加工物的预定切削位置进行切削切削步骤,该切削液含有有机酸和氧化剂
  • 切削方法
  • [发明专利]切削方法及切削装置-CN200810145612.4有效
  • 关家一马 - 株式会社迪思科
  • 2008-08-05 - 2009-03-04 - H01L21/78
  • 本发明提供切削方法及切削装置,能尽可能地缩短切削行程。该切削方法中,被加工物粘贴在切割带的表面上,在被加工物保持在卡盘工作台的状态下,通过使卡盘工作台和切削刀具在加工进给方向(X轴方向)上相对移动来沿切断预定线实施切削加工,其特征在于,切削方法包括:加工进给开始位置定位工序,在X轴方向上的比切断预定线的加工开始点靠跟前侧预定距离的加工进给开始位置处,将切削刀具的最下点定位于预定切入深度的位置;切削工序,对卡盘工作台和切削刀具在X轴方向上进行加工进给直到切断预定线的加工结束点到达切削刀具的旋转中心;以及切削刀具退避工序,在加工结束点到达了切削刀具的旋转中心后,停止加工进给,并且使切削刀具退避。
  • 切削方法装置
  • [发明专利]切削方法和切削装置-CN201710462981.5有效
  • 重松孝一 - 株式会社迪思科
  • 2017-06-19 - 2021-08-17 - B28D5/02
  • 本发明提供切削方法和切削装置,将成为瑕疵品的器件芯片抑制到最小限度。该切削方法利用切削刀具对被加工物进行切削,该方法具有保持步骤,利用保持工作台对被加工物进行保持;以及切削步骤,在实施了该保持步骤之后,使旋转的切削刀具切入该保持工作台所保持的被加工物,并且使该保持工作台与该切削刀具相对移动,从而利用切削刀具对被加工物进行切削,在该切削步骤中,一边利用裂纹检测单元对被加工物中有无裂纹进行检测一边执行切削,所述裂纹检测单元在该切削刀具对被加工物实施的切削加工所行进的切削行进方向上配置在比该切削刀具靠后方的位置
  • 切削方法装置
  • [实用新型]铰刀-CN202021847873.3有效
  • 顾羽;龚国锋;张伟彪 - 上海华昇精密机械科技有限公司
  • 2020-08-27 - 2021-04-09 - B23D77/00
  • 在本实用新型提供一种铰刀,所述铰刀包括头部,所述头部包括芯部及设置在所述芯部上的第一切削刃和第二切削刃;所述第一切削刃与所述第二切削刃连接,所述第二切削刃为螺旋状结构,在加工切削连续,工作过程平稳。所述第二切削刃的加工精度大于所述第一切削刃的加工精度;所述铰刀在加工时能够利用第一切削刃去除大部分的加工余量,即粗加工;再利用第二切削刃去除剩余的加工余量,即精加工。也可以只用第一切削刃或者第二切削刃进行加工。由此,能够利用一把铰刀实现粗加工和精加工,能够避免因多次换刀造成的同轴度大幅偏差的问题,提高加工精度,节约换刀时间,提高加工效率。
  • 铰刀
  • [发明专利]切削装置-CN200610172980.9有效
  • 佐藤正视 - 株式会社迪斯科
  • 2006-10-20 - 2007-06-06 - B28D5/02
  • 本发明提供一种能够可靠地防止切削屑附着在被加工物的表面上的切削装置。本发明的切削装置具有切削刀片、向切削刀片和被加工物的加工点供给切削液的切削液供给机构、覆盖切削刀片的外周地配设的刀片盖,还具有切削屑控制机构,其在切削刀片的主轴轴向两侧上夹持切削刀片地相对配置,并从切削刀片的两侧向从上述被加工物的表面的上述加工点仅相隔预定距离的位置喷射液体,该切削屑控制机构通过液体的喷射,使因切削加工物所产生的切削屑不在主轴轴向上飞散地在切削刀片的两侧形成有沿着切削方向液体的壁,并且通过喷射的液体的流动,使切削屑与被加工物的表面隔离开来。
  • 切削装置
  • [发明专利]一种芯片加工方法和芯片切削-CN202210791357.0有效
  • 袁慧珠;张明明 - 苏州和研精密科技有限公司
  • 2022-07-07 - 2022-09-09 - H01L21/304
  • 本发明的实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机,方法包括:驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区,按照第一方向切削加工;在对两个第一目标芯片区加工完毕后,驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区,按照第二方向切削加工;重复执行上述步骤,直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工,且基于本申请提供的加工方法,每次进行切削时,均与上一次的切削方向相反,从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离,导致最终加工出的芯片不符合工艺范围。
  • 一种芯片加工方法切削机

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