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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]修复异常刚性导柱凸块的方法-CN201310322538.X有效
发明人： V·W·瑞安;H·盖斯勒;D·布罗伊尔 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及修复异常刚性导柱凸块的方法，一般而言，本文所揭露的标的关于修复可在半导体芯片或晶圆的金属化系统上方发现的异常刚性导柱凸块。除了其它部分，本文所揭露的一种例示性的方法包含，形成导柱凸块在半导体芯片的金属化系统上方，以及在该导柱凸块上形成复数个切口，其中，当该导柱凸块受到一侧向力时，该些复数个切口可被应用于调整该导柱凸块的可挠性
修复异常刚性导柱方法

[发明专利]用于芯片级封装的凸块-CN201210041605.6有效
发明人：林俊宏;陈玉芬;林宗澍;普翰屏;陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-02-21 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：芯片级半导体器件包括半导体管芯、第一凸块和第二凸块。具有第一直径和第一高度的第一凸块形成在半导体管芯的外部区域上。具有第二直径和第二高度的第二凸块形成在半导体管芯的内部区域上。通过改变凸块的形状，可以重新分配整个凸块的应力和应变。因此，提高了芯片级半导体器件的热循环可靠性。本发明还提供了一种用于芯片级封装的凸块。
用于芯片级封装

[发明专利]用于球栅阵列的焊料凸块-CN201210454405.3有效
发明人：张容华;黄震麟;林俊成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于球栅阵列(BGA)的焊料凸块。一种用于球栅阵列的焊料凸块结构包括至少一个凸块下金属化(UBM)层；以及焊料凸块，形成在至少一个UBM层上方。焊料凸块具有凸块宽度和凸块高度，并且凸块高度与凸块宽度的比值小于1。
用于阵列焊料

[发明专利]一种凸块缺陷检测方法-CN201710411744.6有效
发明人：陈朕 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块缺陷检测方法，包括：获取第一标准影像；获取不完整裸片的黑白图像；将不完整裸片的黑白图像与第一标准影像对比，将缺失部分定义为白色缺陷并过滤掉，利用第一算法检测出不完整裸片表面的凸块缺陷；采用相同方法检测完整裸片的凸块缺陷，或者获取第二标准影像；获取完整裸片的灰度图像；将完整裸片的灰度图像与第二标准影像比对，根据第二算法筛查出完整裸片表面的凸块缺陷。本发明对不完整裸片进行表面缺陷的扫描，通过机台光学原理获取黑白图像，调用算法过滤白色缺陷，对尺寸、面积进行卡控，进而准确扫描凸块缺陷，效率和准确性都大大提高。
一种缺陷检测方法

[发明专利]具有导电凸块的基板及其工艺-CN200710137377.1有效
发明人：李少谦;张志敏;林美秀 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2007-07-25 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的开孔，焊垫则是配置于第一表面，且开孔的孔径对应焊垫的内径。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。因此，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。
具有导电及其工艺

[发明专利]凸块测试单元、装置及测试方法-CN200710007984.6有效
发明人：郭彦良;林育漳;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种凸块测试单元、装置及测试方法，所述凸块测试单元包括：一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于该支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于该支撑基板内。
测试单元装置方法

[发明专利]焊料凸块结构及其制作方法-CN200710112022.7有效
发明人：张碧兰;游秀美;黄志恭;邱颂盛 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-06-21 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明揭示一种焊料凸块结构以及在半导体元件上制作焊料凸块结构的方法。在一实施例中，首先提供半导体衬底，其上具有接合垫以及位于接合垫上的保护层，其具有露出部分接合垫的开口。在接合垫与保护层上形成第一凸块底层金属。在第一凸块底层金属上设置掩模层，其具有露出部分第一凸块底层金属的开口。蚀刻掩模层，以在第一凸块底层金属与掩模层之间的边缘形成凹陷。在掩模层的开口中形成第二凸块底层金属，使第二凸块底层金属填入凹陷与部分的掩模层开口。本发明能够减少焊料凸块结构的底切程度，因此凸块底层金属之间相对不易受损，由此提高了焊料凸块结构的可靠度。
焊料结构及其制作方法

[发明专利]具有凸块的基板工艺及其结构-CN200810001488.4有效
发明人：王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-01-29 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有凸块的基板工艺及基板结构。且该第一介电层包覆该导电元件，之后，形成多个线路及多个接点于该第一介电层的表面，且该接点电连接该导电元件，接着，形成第二介电层于该第一介电层的该表面，该第二介电层覆盖该线路，最后，图案化该本体以形成多个凸块，该凸块通过该导电元件电连接该接点。本发明通过蚀刻该本体以形成该凸块，其可使该凸块与该导电元件间的结合强度佳，且可降低工艺成本。
具有工艺及其结构

[发明专利]形成导电凸块的方法及其结构-CN200610090296.6有效
发明人：谢爵安;戴豊成;吴世英;陈世光 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-07-11 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成导电凸块的方法及其结构。该形成导电凸块的方法包括：首先提供一晶圆，晶圆具有复数个焊垫。接着，在焊垫上形成一凸块下金属层。然后，在晶圆上涂布具有导电性的一第一光阻层，第一光阻层覆盖凸块下金属层。接着，在第一光阻层上涂布一第二光阻层。然后，至少去除部分的第二光阻层以形成一开口，开口位于凸块下金属层的上方。其中，第一光阻层与凸块下金属层保持电性连接。接着，利用电镀法在开口中形成一焊锡层。然后，去除焊锡层所在区域以外的第一光阻层及第二光阻层。
形成导电方法及其结构

[发明专利]金属凸块封装结构及其制备方法-CN202110978426.4有效
发明人：何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种金属凸块封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，金属凸块封装结构，包括基材芯片、导电焊盘、保护层、金属导电层和焊接凸块，保护层的表面具有第一台阶面和第二台阶面，第一台阶面和第二台阶面之间通过一斜坡连接
金属封装结构及其制备方法

[发明专利]多凸块封装结构及其制备方法-CN202111065500.X有效
发明人：何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种多凸块封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该多凸块封装结构，包括晶圆基底、保护层、第一线路层、第一导电凸起、第一介电层、第二线路层和第二导电凸起，由于采用了不同的线路层实现了第一导电凸起和第二导电凸起的连接，应力承受范围更大，使得第一导电凸起和第二导电凸起受力时底部的UBM层不易脱落，大大地改善传统封装结构中的金属凸块可靠性，并避免了隐裂问题。同时，本发明采用多线路层排布，能够使得第一导电凸起和第二导电凸起相对可以靠的更近，进而使得金属凸块更加密集，有利于产品的小型化，也提升了产品的性能。
多凸块封装结构及其制备方法

[发明专利]阶梯凸块封装结构及其制备方法-CN202111195234.2有效
发明人：何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种阶梯凸块封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该阶梯凸块封装结构通过在底接金属层上设置导电金属柱，在导电金属柱的顶端设置焊料承接柱，在焊料承接柱外包覆有焊球，其中焊料承接柱的两侧均呈阶梯状
阶梯封装结构及其制备方法

[发明专利]一种带凸台安装块-CN201410633025.5无效
发明人：沈俊杰 -专利权人：苏州思莱特电子科技有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： F16D1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种带凸台安装块，包括：安装块体，所述安装块体为一顶端和底端均加工有斜角的长方体，所述顶端的斜角平面为第一安装面，所述底端的斜角平面为第三安装面，所述第一安装面与第三安装面平行，所述第一安装面上设置有第一安装孔，第三安装面上设置有第四安装孔，所述安装块体还包括与所述安装块体的顶面垂直的两侧面，其中一侧面为第二安装面，第二安装面上设置有第二安装孔和第三安装孔，与所述第二安装面相对的另一侧面上设置有向外凸出的凸台，所述凸台上设置有一轴孔，所述轴孔的中心轴线与所述第二安装面平行。本发明的带凸台安装块可以在安装轴类零件的同时在两个斜面上与配合零件进行安装连接。
一种带凸台安装

[发明专利]一种凸块拧旋杆-CN201510153557.3无效
发明人：张琦 -专利权人：张琦
申请日： 2015-04-02 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： F16B35/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块拧旋杆，包括杆体，杆体为杆状结构，杆体的外表面设有螺纹槽，杆体的一端设有旋头，旋头的对外朝向面设有旋槽，杆体的另一端套装有柱体，柱体的轴中心位置设有插孔，柱体的端部设有开槽。本发明的使用者可以方便拿取杆体，杆体通过螺纹槽可以实现螺杆的功能，且通过旋槽方便插接凸块，通过杆体方便拧旋凸块，从而方便了对凸块的旋转操作。
一种凸块拧旋杆

[发明专利]凸块底金属层的制造方法-CN200910203559.3无效
发明人：陈家慧;蔡佳蓉;魏志男;郑智元;许雅雯;周若愚 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-05-20 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块底金属层的制造方法。首先，形成一粘着层于晶圆的绝缘层与芯片垫上。接着，形成一第一光刻胶层于粘着层上。进行一图案化制造过程，以使第一光刻胶层通过局部移除而形成至少一第一开口。
凸块底金属制造方法

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