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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]箱盖凸块定位装置-CN200420023531.4无效
发明人：唐峰;孙荣明;张银宝;步彤 -专利权人：上海电信规划设计院有限公司
申请日： 2004-06-08 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： H02G3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通信线缆分线箱结构，且更具体地涉及一种箱盖凸块定位装置。它由一组相匹配的凸块和挡块结构，所述凸块设于箱盖上，与凸块相匹配的挡块则设于箱体上。当开启箱盖，并开启至适当部位时，凸块可利用材料本身的弹性变形而轻易地绕过挡块，此时再轻手放开箱盖时，箱盖因凸块受挡块的阻挡而被挡住，即箱盖呈开启状态。当要关闭箱盖时，只需对箱盖稍微施加一点力，同样可利用材料本身的弹性变形而克服了挡块对凸块的阻挡，箱盖即完成关闭过程，从而实现了本实用新型预定的目的。
箱盖凸块定位装置

[发明专利]焊锡凸块的制造方法-CN201480032887.0在审
发明人：山本佳史;石川雅之;宇野浩规;山路贵司 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊锡凸块的制造方法，具备：基底层形成工序，将混合平均粒径5μm以下的焊锡粉末和助焊剂而成的基底形成用浆料(30)涂布于设置在基板(1)上的焊垫(2)上，并进行回流而形成厚度20μm以下的基底层(3)；及凸块形成工序，将混合与基底形成用浆料相比平均粒径更大的焊锡粉末和助焊剂而成的凸块形成用浆料(40)涂布于基底层(3)上，并进行回流而在焊垫(2)上形成焊锡凸块(4)。
焊锡制造方法

[外观设计]玩具（凸板）-CN202230799887.0有效
发明人：吴凤辉 -专利权人：福州网格跳动网络科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玩具（凸板）。2.本外观设计产品的用途：用于玩具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
玩具凸板

[外观设计]电路凸板-CN99323398.8无效
发明人：支秉颖 -专利权人：支秉颖
申请日： 1999-05-17 - 公布日： 2000-03-15 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：
电路

[发明专利]具有导电凸块的线路板及其制作方法-CN202111460780.4在审
发明人：黄钏杰;李治綋;高德华;张文猛 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提出一种具有导电凸块的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括依次叠设的基层、导电线路层以及保护层，所述保护层中设有第一通孔，所述导电线路层暴露于所述第一通孔以形成焊垫在所述保护层上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行曝光并显影，以得到图形化光刻胶层，所述图形化光刻胶层中设有第二通孔；将导电膏填充在所述第一通孔和所述第二通孔中；在所述图形化光刻胶层上形成覆盖膜；对所述导电膏进行回流焊以形成导电凸块；以及移除所述覆盖膜和所述图形化光刻胶层，从而得到所述线路板。本申请能够提高所述线路板的良率。本申请还提供一种由所述方法制作的具有导电凸块的线路板。
具有导电线路板及其制作方法

[发明专利]使用凸块的印刷电路板及其制造方法-CN200710095862.7有效
发明人：申熙凡;朴东进;睦智秀;裵宗硕;金起焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-04-10 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。
使用印刷电路板及其制造方法

[发明专利]制造具有凸块的印刷电路板的方法-CN201010178229.6无效
发明人：金智恩;吴男根;朴正现;金荣志;崔宗奎;金尚德 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-05-11 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本文公开了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，该方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将第一载体压至绝缘层的一个表面，以使第一电路被掩埋；根据将要形成凸块的位置而在第一载体上堆叠抗蚀体；以及通过蚀刻第一载体来形成凸块根据本发明的实施例，可以减小印刷电路板中凸块与其相邻凸块之间的高度差，从而可以更好地实现电子元件与印刷电路板之间的电连接。
制造具有印刷电路板方法

[发明专利]撕裂板上具有凸块的带拉舌罐端-CN95118422.9无效
发明人：米尔顿·Ｗ·克拉克(第三) -专利权人：鲍尔公司
申请日： 1995-09-15 - 公布日： 2000-11-15 - 主分类号： B65D17/34 文献下载
摘要：一用于容器的易开结构，通过操作一拉舌，将基本上由一可撕裂的刻痕线限定的板打开，拉舌的一端适合于压在撕裂板上与刻痕线隔开的一位置上，仅遮住由撕裂板在处于打开状态时留下的开口的一小部分。拉舌的另一端可提起来打开撕裂板并直接回到挨着端壁的初始位置。在撕裂板移到其打开位置后拉舌和撕裂板保留着与端壁的连接。为了保证特别是初始撕裂经过３∶００位置的过程中刻痕线的完全撕裂，形成一在拉舌下面延伸的凸块。
撕裂具有带拉舌罐端

[发明专利]制造印刷电路板用浆料凸块的方法-CN200710306085.6无效
发明人：睦智秀;朴俊炯;金起换;金成容;朴象铉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。
制造印刷电路板浆料方法

[发明专利]在电路板上补植焊接凸块的方法-CN200410078075.8无效
发明人：林澄源;黄德昌 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 2004-09-20 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电路板上补植焊接凸块的方法，电路板表面具有至少一个因漏植焊接凸块而裸露的焊垫。在一较佳实施例中，该方法是先形成匹配焊垫的焊膏凸块。然后，在电路板表面涂布一层助焊剂，并使助焊剂至少覆盖焊垫。接着，移植焊膏凸块至焊垫。最后，实施回焊处理，以使焊膏凸块成为具有球面的焊接凸块。透过这样的方式，电路板原先遗漏的焊接凸块即已补上，这使得电路板因为漏植焊接凸块而报废的机率降为零，并因而大大地降低电路板产品的不良率及成本。
电路板上补植焊接方法

[发明专利]魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块-CN201310217466.2有效
发明人：张晓勇 -专利权人：北京嘉鑫天辰科技有限公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： A63H33/08 文献下载
摘要：本发明公开魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块。魔块凸头具有连接端和自由端，自由端的端面为第一等腰梯形，连接端的端面为第一矩形；魔块凸头的下底面为第二矩形；魔块凸头的上底面为第二等腰梯形；魔块凸头的两个侧面均是由两个不在同一平面上的第一三角形和第二三角形组成魔块凹槽具有侧面槽口、下槽口和上槽口，侧面槽口的入口形状为第二等腰梯形，上槽口的入口形状为第一等腰梯形；下槽口的入口形状由两个共用短底边的第三等腰梯形和第四等腰梯形组成，正对侧面槽口的魔块凹槽内壁面的形状由第五等腰梯形和第六等腰梯形组成组装连接魔块包括魔块凸头和魔块凹槽。本发明具有结构简单，连接结实、可靠、稳定，插拔具有方向性等优点。
魔块凸头凹槽连接组装

[实用新型]魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块-CN201320316341.0有效
发明人：张晓勇 -专利权人：北京嘉鑫天辰科技有限公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： A63H33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块。魔块凸头具有连接端和自由端，自由端的端面为第一等腰梯形，连接端的端面为第一矩形；魔块凸头的下底面为第二矩形；魔块凸头的上底面为第二等腰梯形；魔块凸头的两个侧面均是由两个不在同一平面上的第一三角形和第二三角形组成魔块凹槽具有侧面槽口、下槽口和上槽口，侧面槽口的入口形状为第二等腰梯形，上槽口的入口形状为第一等腰梯形；下槽口的入口形状由两个共用短底边的第三等腰梯形和第四等腰梯形组成，正对侧面槽口的魔块凹槽内壁面的形状由第五等腰梯形和第六等腰梯形组成组装连接魔块包括魔块凸头和魔块凹槽。本实用新型具有结构简单，连接结实、可靠、稳定，插拔具有方向性等优点。
魔块凸头凹槽连接组装

[发明专利]转接板制作工艺、转接板、芯片凸块封装工艺和结构-CN202310801091.8在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开提供的一种转接板制作工艺、转接板、芯片凸块封装工艺和结构，涉及半导体封装技术领域。该转接板制作工艺包括依次在载具上形成导电柱和转接层，在转接层或导电柱上形成第一凹槽，在第一凹槽内填充导电材料，导电材料和导电柱接触，形成复合导电柱。该转接板先形成导电柱，再形成转接层，避免了采用硅穿孔的工艺带来的穿孔缺陷，转接层好导电柱的结合力更好，降低工艺难度。
转接制作工艺芯片封装结构

[发明专利]凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质-CN201910383662.4有效
发明人：奥园贵久;富田正辉;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度
高度检查装置处理方法以及存储介质

[发明专利]导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构-CN200810182006.X无效
发明人：曾子章;郑振华;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。
导电制造方法具有电路板结构

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