专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6809659个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]巷道影像及其内部空气和围岩温度同步采集装置-CN201520584953.7有效
  • 葛帅帅 - 葛帅帅
  • 2015-08-02 - 2016-03-30 - G01V9/00
  • 巷道影像及其内部空气和围岩温度同步采集装置,包括单片机,红外热成像模块,温度传感器模块,图像采集模块,数据存储模块,图像拼接模块,显示模块,数据传输接口,按钮控制模块,电源及其调节分配模块,其特点是通过对巷道围岩温度数据、图像数据和巷道内仪器所处位置空气温度值的同时采集功能,最终形成相互对应的巷道围岩温度拼接图、图像数据拼接图和巷道内空气温度变化曲线。优点在于:能实现巷道影像及其内部空气和围岩温度的同步采集,巷道照片、围岩温度红外探测成果的平面拼接以及巷道内部空气温度变化曲线同步拟合功能,为巷道围岩温度大面积探测和图像拼接处理提供了可能。
  • 巷道影像及其内部空气围岩温度场同步采集装置
  • [发明专利]充电桩温度实时预测方法和装置-CN202310241003.3在审
  • 江丙云;刘俊磊;胡鹏;袁鹏飞;姜宏;潘琦 - 万帮数字能源股份有限公司;万帮星星充电科技有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-07-07 - G06Q10/04
  • 本发明公开了一种充电桩温度实时预测方法,涉及充电桩技术领域,包括:通过热仿真构建充电桩内的温度数据库;通过热传感器获取目标充电桩内检测点的实时温度数据;将采集到的实时温度数据输入至所述温度数据库中,并找到与检测点位置相对应且温度最为接近的热仿真数据;将所述热仿真数据所对应的一组充电桩内的温度数据作为目标充电桩内的温度数据。本发明通过热仿真的手段构建充电桩内部全面的温度分布数据库,结合充电桩内部安装的热传感器获得的检测点的实时温度,进行实时数据交互、映射,获得充电桩内部实时的全局温度分布,不需要增加充电桩内部的热传感器数据就可实时检测充电桩工作时内部温度数据
  • 充电温度场实时预测方法装置
  • [发明专利]一种换流变压器电磁场-流体-温度耦合计算方法-CN201610554283.3有效
  • 刘刚;张瀚方;靳艳娇;池骋;李琳;李慧奇 - 华北电力大学(保定)
  • 2016-07-14 - 2019-03-29 - G06F17/50
  • 本发明涉及一种换流变压器电磁场‑流体‑温度耦合计算方法。首先假设温度分布均匀,各单元均采用同一温度下的损耗及磁化特性曲线,采用电磁场数值方法分析磁场分布及损耗,利用节点数据高精度快速映射算法将损耗传递到流体‑温度计算单元;考虑热源分布的不均匀性,以及温度对油运动粘度的影响,采用流体‑温度数值计算方法分析流体‑温度分布;然后利用异构网格节点数据快速映射算法,将温度计算结果映射到磁场剖分单元节点,修正磁场计算单元中的磁化特性数据,重新计算谐波激励下的磁场分布及其损耗,进而利用损耗计算流体‑温度分布;不断进行谐波磁场、流体‑温度的循环迭代至满足收敛条件,获得换流变压器内部温度分布。
  • 一种换流变压器电磁场流体温度场耦合计算方法
  • [发明专利]一种温度模拟装置及系统-CN201610509080.2在审
  • 马秋颖 - 北京瑞禾四方科技有限公司
  • 2016-06-30 - 2016-09-21 - G05B17/02
  • 本发明公开了一种温度模拟装置及系统,通过控制器发送模拟控制指令至温度,使温度根据模拟控制指令调节内部温度,并将调节后的温度温度发送至控制器,其中,温度包括温度箱体、制冷版、加热板及温度传感器,温度箱体为正方体结构,加热板设置在箱体的第一侧面以及其对面,制冷板设置在箱体的第二侧面以及其对面,以使得温度箱体内的温度能够均匀调节,避免出现不同区域不同温度的情况,箱体的顶点各设置一个温度传感器,以便于箱体内各顶点温度能够及时发送至控制器。另外,将温度传感器包含在半物理仿真回路中,克服了采用电子温度模拟传感器的方案中温度传感器的滞后性的问题,提高了测量及调节的精确性。
  • 一种温度场模拟装置系统
  • [发明专利]热成型机矩阵温度控制芯片-CN201110448850.4有效
  • 庄健;俞珏;罗庆青 - 西安交通大学;广东达诚机械有限公司
  • 2011-12-28 - 2012-07-11 - B29C51/46
  • 热成型机矩阵温度控制芯片,涉及片材/板材热成型机温度控制技术领域。本芯片可细分为7个相互间并行操作的处理单元:IO单元、时钟单元、通信单元、温度求解单元、矩阵解耦控制单元、PID计算单元、PWM输出单元。其中温度求解单元利用先验的温度求解函数和少数测试点温度值预估整体温度分布,可以有效减少温度测试点数量;PID计算单元利用设定温度和测试温度计算各控制点输出量;矩阵解耦控制单元用于消除各控制点间和外界的热传递影响,给出各控制点输出修正量,能够有效提高温度控制精度和抗干扰性。本芯片通过内部硬件电路并行处理各单元程序,计算速度快,使用可靠。
  • 成型矩阵温度控制芯片

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top