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- [发明专利]一种温度场模拟装置及系统-CN201610509080.2在审
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马秋颖
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北京瑞禾四方科技有限公司
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2016-06-30
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2016-09-21
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G05B17/02
- 本发明公开了一种温度场模拟装置及系统,通过控制器发送模拟控制指令至温度场,使温度场根据模拟控制指令调节内部温度,并将调节后的温度场温度发送至控制器,其中,温度场包括温度场箱体、制冷版、加热板及温度传感器,温度场箱体为正方体结构,加热板设置在箱体的第一侧面以及其对面,制冷板设置在箱体的第二侧面以及其对面,以使得温度场箱体内的温度能够均匀调节,避免出现不同区域不同温度的情况,箱体的顶点各设置一个温度传感器,以便于箱体内各顶点温度能够及时发送至控制器。另外,将温度传感器包含在半物理仿真回路中,克服了采用电子温度模拟传感器的方案中温度传感器的滞后性的问题,提高了测量及调节的精确性。
- 一种温度场模拟装置系统
- [发明专利]热成型机矩阵温度控制芯片-CN201110448850.4有效
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庄健;俞珏;罗庆青
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西安交通大学;广东达诚机械有限公司
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2011-12-28
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2012-07-11
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B29C51/46
- 热成型机矩阵温度控制芯片,涉及片材/板材热成型机温度控制技术领域。本芯片可细分为7个相互间并行操作的处理单元:IO单元、时钟单元、通信单元、温度场求解单元、矩阵解耦控制单元、PID计算单元、PWM输出单元。其中温度场求解单元利用先验的温度场求解函数和少数测试点温度值预估整体温度场分布,可以有效减少温度测试点数量;PID计算单元利用设定温度场和测试温度场计算各控制点输出量;矩阵解耦控制单元用于消除各控制点间和外界的热传递影响,给出各控制点输出修正量,能够有效提高温度场控制精度和抗干扰性。本芯片通过内部硬件电路并行处理各单元程序,计算速度快,使用可靠。
- 成型矩阵温度控制芯片
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