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- [发明专利]一种LD芯片共晶焊接台-CN202011016366.X在审
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冉峥嵘;张立;赵志颖;许伟雄
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广东海信宽带科技有限公司
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2020-09-24
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2021-01-12
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H01L21/67
- 本申请提供的LD芯片共晶焊接台包括底板及固定于底板上的基板定位机构、XY补偿装置、共晶温度控制装置、吸真空装置及共晶上罩，共晶温度控制装置包括依次设置的芯片立柱、芯片隔热块、陶瓷加热片、共晶板与冷却吹气系统；吸真空装置用于将基板吸附于共晶板上；共晶上罩与芯片隔热块连接形成共晶腔体，共晶上罩上设置有与共晶腔体连通的通孔；基板定位机构设置于共晶温度控制装置的外围，用于对共晶板上的基板进行X、Y方向的定位；XY补偿装置用于对底板进行X、Y方向的位置补偿；冷却吹气系统与共晶腔体连通，用于对共晶板进行冷却降温。本申请通过共晶温度控制装置、基板定位机构、XY补偿装置提高了LD共晶的效率与质量。
- 一种ld芯片焊接
- [发明专利]珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶功能剂-CN200510095124.3无效
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邹志尚;邹菲;陈嘉农
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邹志尚
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2005-11-01
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2006-04-12
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C22C33/08
- 珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶功能剂，该共晶功能剂的组成成分为：活性游离态石墨粉、硅酸钙粉、二氧化锰粉、硅酸镍粉、氧化钒粉、氧化铬粉、磷酸镁粉、磷酸铜粉、氧化钼粉；磷酸镁粉中的镁具有改善铸造工件的硬度的作用，镁还具有控制珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶的过程的效果，镁还具有提高铸造工件的延伸率的效果，磷还具有提高二元磷共晶及三元磷共晶的共晶率的效果，二元磷共晶及三元磷共晶具有改善铸造工件的硬度及耐磨性的作用；磷酸铜粉中的铜具有促进珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶的过程的效果，磷还具有提高二元磷共晶及三元磷共晶的共晶率的效果；该共晶功能剂的含水量应低于5％。
- 珠光体铸铁二元磷共晶三元功能
- [发明专利]一种共晶方法及设备-CN202310458963.5在审
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刘建喜
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微见智能封装技术（深圳）有限公司
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2023-04-21
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2023-07-25
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H01L21/67
- 本发明涉及共晶技术领域，特别涉及一种共晶方法及设备，本方法应用于共晶设备上进行共晶，共晶设备上具有至少两个联动的共晶盘，本方法提供第一物料，在预设的上下料工位将第一物料转移到其中一共晶盘上；将共晶盘按照第一预设路径转移到预设的共晶工位；同时，另一共晶盘被同步联动按照第一预设路径相对的第二预设路径转移到上下料工位；在预设的转移工位提供第二物料，将第二物料转移到位于共晶工位的共晶盘并将第二物料贴放于第一物料上；通过共晶工位的共晶盘对第一物料与第二物料进行共晶；同时，同步对向位于上下料工位的共晶盘提供第一物料和/或进行下料操作，进行多工位循环工作。
- 一种方法设备
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