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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种检查打印机钣金的漏铆全检治具-CN201921495284.0有效
发明人：杨华华;张臣 -专利权人：河源锦鹏科技有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01V3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种检查打印机钣金的漏铆全检治具，包括支撑座、电控箱和通电检针机构，所述电控箱包括指示灯和蜂鸣器，所述通电检针机构与所述电控箱电性连接，所述通电检针机构设于所述支撑座上，所述通电检针机构包括固定块、检针、垫块和弹簧，上述漏铆全检治具的稳定性和灵敏度相比装有接近开关或光电开关进行检测的治具更好，减少了后期维护费用，不良品流出率降低。
一种检查打印机漏铆全检治具

[发明专利]一种自动回料输送线-CN201410730172.4在审
发明人：胡铁强 -专利权人：苏州互强工业设备有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B65G37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动回料输送线，包含：下层回料线、上层检验线；所述上层检验线叠置安装在下层回料线的机架上；所述下层回料线用于产品的生产组装或包装，传输方向与所述上层检验线传输方向相反，所述上层检验线用于材料的全检或物料的分发传送；所述上层检验线设有一滑槽，分检后的物料经滑槽传送至下层回料线上，工作中下层回料线上再次出现的不良品可被人工选出并再次被置放到上层检验线上，进行分检或维修；本发明所述的自动回料输送线，节省了工作空间，缩短了流程，不良品可及时得到分检或反修，提高了效率。
一种自动输送

[实用新型]一种自动回料输送线-CN201420754885.X有效
发明人：胡铁强 -专利权人：苏州互强工业设备有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： B65G37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动回料输送线，包含：下层回料线、上层检验线；所述上层检验线叠置安装在下层回料线的机架上；所述下层回料线用于产品的生产组装或包装，传输方向与所述上层检验线传输方向相反，所述上层检验线用于材料的全检或物料的分发传送；所述上层检验线设有一滑槽，分检后的物料经滑槽传送至下层回料线上，工作中下层回料线上再次出现的不良品可被人工选出并再次被置放到上层检验线上，进行分检或维修；本实用新型所述的自动回料输送线，节省了工作空间，缩短了流程，不良品可及时得到分检或反修，提高了效率。
一种自动输送

[发明专利]基于线性调频激励技术的增强全聚焦成像系统及方法-CN202310766143.2在审
发明人：姬升阳;毛延翩;冉毅川;刘志辉;曾广栋;刘德新;魏学锋;鹿明明;朱斌;张承俊;田仁斌;蒋雄;原可义 -专利权人：三峡金沙江川云水电开发有限公司;中国特种设备检测研究院
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01N29/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于线性调频激励技术的增强全聚焦成像方法，包括基于被检对象特征和覆盖要求，生成线性调频激励信号；将所述线性调频激励信号输送到多通道激励器，以对所述线性调频激励信号进行第一预设处理；基于预设方式获取全矩阵信号；将所述全矩阵信号发送到相控阵器中进行第二预设处理，使得信号在目标空间中逐点聚焦扫描；基于核心运算单元，结合经所述预设处理后的信号，进行图像重建和显示，生成高分辨率的超声图像。
基于线性调频激励技术增强聚焦成像系统方法

[发明专利]一种硅片晶圆切割后检验工艺-CN201711180322.9在审
发明人：徐志华;葛建秋;陈玲 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅片晶圆切割后检验工艺，包括正面检测将已划圆片正面朝上放在高倍显微镜下按照抽样要求找到其中一个检查位置，在这个位置检查10颗芯片的外观质量，一个抽样位置检查完后移至下一个位置，直到所有位置检查结束；反面检测在高倍显微镜载物台上放上一张干净的滤纸，将已划圆片背面朝上放在该滤纸上移动显微镜载物台，使物镜对准圆片中心，移动镜检台XY轴从圆片的边缘看到另一边缘，检查视野范围内的芯片情况；检查发现问题，必须报告当班管理人员并全检，检查完毕需要在蓝膜上签注“检”字以区分已检圆片和未检圆片。本发明的一种硅片晶圆切割后检验工艺，检测内容全面，易操作，这样可以严格控制产品质量。
一种硅片切割检验工艺

[发明专利]一种硅片晶圆切割后检验工艺-CN201811218329.X在审
发明人：徐志华;葛建秋;陈玲 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅片晶圆切割后检验工艺，包括正面检测：将已划圆片正面朝上放在高倍显微镜下按照抽样要求找到其中一个检查位置，在这个位置检查10颗芯片的外观质量，一个抽样位置检查完后移至下一个位置，直到所有位置检查结束；反面检测：在高倍显微镜载物台上放上一张干净的滤纸，将已划圆片背面朝上放在该滤纸上移动显微镜载物台，使物镜对准圆片中心，移动镜检台XY轴从圆片的边缘看到另一边缘，检查视野范围内的芯片情况；检查发现问题，必须报告当班管理人员并全检，检查完毕需要在蓝膜上签注“检”字以区分已检圆片和未检圆片。本发明的一种硅片晶圆切割后检验工艺，检测内容全面，易操作，这样可以严格控制产品质量。
一种硅片切割检验工艺

[发明专利]一种硅片晶圆切割后检验工艺-CN201811218492.6在审
发明人：徐志华;葛建秋;陈玲 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅片晶圆切割后检验工艺，包括正面检测：将已划圆片正面朝上放在高倍显微镜下按照抽样要求找到其中一个检查位置，在这个位置检查10颗芯片的外观质量，一个抽样位置检查完后移至下一个位置，直到所有位置检查结束；反面检测：在高倍显微镜载物台上放上一张干净的滤纸，将已划圆片背面朝上放在该滤纸上移动显微镜载物台，使物镜对准圆片中心，移动镜检台XY轴从圆片的边缘看到另一边缘，检查视野范围内的芯片情况；检查发现问题，必须报告当班管理人员并全检，检查完毕需要在蓝膜上签注“检”字以区分已检圆片和未检圆片。本发明的一种硅片晶圆切割后检验工艺，检测内容全面，易操作，这样可以严格控制产品质量。
一种硅片切割检验工艺

[实用新型]一种半导体致冷器制冷性能检测台-CN201320771581.X有效
发明人：李水祥;杨红;郑美良 -专利权人：浙江迈特电子有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： G01M99/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体致冷器制冷性能检测台，包括微型水泵、测试板、工作台、箱体、直流电流表、开关、交直流电源转换器、直流电压表、测试线、水箱、细软管，采用本实用新型，可改抽检为全检，变模拟检测为实际电压、电流条件下的制冷性能检测，可达到快速全检，检测效果直观，保证合格率。
一种半导体致冷制冷性能检测

[实用新型]一种SIP模块缺陷异常检测设备-CN202221316985.5有效
发明人：李彬;徐源盛 -专利权人：广东美卡智能信息技术有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种SIP模块缺陷异常检测设备，包括机箱，安装在机箱上的输送机构，依次安装在输送机构旁侧的上料机构、正面检测机构、五面全检机构和下料分选机构，以及设置在输送机构与五面全检机构旁侧的搬运机构
一种 sip 模块缺陷异常检测设备

[发明专利]全电压串并式LED灯-CN201310218352.X无效
发明人：潘政宏;喻鹏飞 -专利权人：朗捷科技股份有限公司
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种全电压串并式LED灯，其包含有至少两个LED单元、一连接至各LED单元的LED驱动电路及一串并联控制电路；其中该串并联控制电路包含有至少一正极切换开关、至少一负极切换开关及一第一电压检知与控制电路；又各正极切换开关及各负极切换开关分别对应连接至各LED单元的正、阴极之间；当该第一电压检知与控制电路于检知当前为低压段电压后控制各正极切换开关及负极切换开关导通，令各LED单元相互并联；反之，若为高压电电压则令各LED单元相互串联；由于该串联后的各LED单元的总切入电压提高至能完全承受该高压段电压，故不会于点亮后烧毁。
电压 led

[发明专利]一种改善IC桥位偏移及脱落的工艺-CN201711306992.0在审
发明人：张惠琳 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：具体包括酸洗、磨板、喷砂、吸干、吹干、烘干；(2)印刷，其中油墨稀释剂添加：30ml/KG，43T斜拉网、连塞带印、白网印刷；(3)预烤；(4)对位曝光，采用半自动曝光机；(5)显影，采用碳酸钾显影；(6)QC全检，具体采用40倍镜全检；(7)后烤，先烤低温，再烤高温155℃/80min；(8)物理实验测试，具体切片确认油墨侧蚀。
桥位偏移全检显影阻焊附着力印刷油墨稀释剂物理实验油墨溶剂制作工艺均匀性曝光机前处理碳酸钾小距离烘干挥发切片侧蚀吹干对位磨板喷砂酸洗吸干油墨预烤拉网测试曝光生产

[发明专利]一种IGBT模块测试工艺整线-CN202211292219.4在审
发明人：陈远明;张书刚;张高华;向伟林;胡从君;胡磊;赵理 -专利权人：上海轩田工业设备有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种IGBT模块测试工艺整线，融合现有绝缘耐压、高温静态、高温动态、常温静态、弧度、全尺寸外观检的测试项目及测试后根据测试结果进行分BIN的测试工艺，上料板机作为头端设备，依次对接所有托盘、传输线体及拆堆垛机构、激光打标设备、绝缘耐压设备、加热设备、高温静态设备、高温动态设备、冷却设备、常温静态设备、弧度测试设备、全尺寸外观检设备、分BIN设备、下料板机；下料板机与所有托盘、传输线体及拆堆垛机构对接，装满分BIN
一种 igbt 模块测试工艺

[发明专利]基于环形阵列光源照明的超分辨率全内反射显微成像装置及方法-CN202010058959.6有效
发明人：刘辰光;刘俭;陈刚 -专利权人：江苏锐精光电研究院有限公司
申请日： 2020-01-18 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N21/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于环形阵列光源照明的超分辨率全内反射显微成像装置及方法，包括：偏振照明模块和检偏探测模块；偏振照明模块按照光线传播方向依次包括：环形LED阵列和圆锥透镜；其中，圆锥透镜上放置有样品；检偏探测模块按照光线传播方向依次包括：物镜、管镜和图像采集模块；环形LED阵列中的单个LED灯所发出的照明光束，并垂直进入圆锥透镜，并在圆锥透镜与样品交界面产生倏逝场；样品经过倏逝场照明后所产生的散射光依次通过物镜和管镜后被图像采集模块接收本发明提供的基于环形阵列光源照明的超分辨率全内反射显微成像装置及方法，不需要荧光标记即可实现超分辨成像。
基于环形阵列光源照明分辨率反射显微成像装置方法

[实用新型]扭断力全检装置-CN201621095328.7有效
发明人：何瑶 -专利权人：浙江中泽电气有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： G01N3/22 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种扭断力全检装置。现有技术中，连接柱和金属端子焊接后，通常不进行扭断力检测，焊接质量也仅仅只能通过外部观测，无法得知内部的焊接质量，因而存在一定的隐患。本实用新型提供一种扭断力全检装置，包括机架、固定装置和扭断力检测装置，其特征在于所述固定装置和扭断力检测装置均固定在机架上，所述扭断力检测装置包括旋转轴和控制旋转轴转动的旋转装置，旋转轴的下端开设有用于限位的凹腔
扭断力全检装置

[实用新型]气阀自动全检机-CN201921030325.9有效
发明人：赵战国 -专利权人：东莞市春秋五金电子科技有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： B07C5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种气阀自动全检机，包括平台、气阀检测机构、CCD检测机构、下料机构及转移机械手，所述气阀检测机构、CCD检测机构及下料机构依次并排地设置，每一机构形成一个工位，所述气阀检测机构用于检测气阀的通孔，所述CCD检测机构用于检测气阀的尺寸，所述下料机构用于筛选检测后的气阀类型，所述转移机械手具有若干夹爪，所述夹爪的数量比所述工位的数量少一个，所述夹爪可在所述工位之间移动，以抓取对应的所述工位上的气阀并转移到下一所述工位上本实用新型气阀自动全检机能自动检测气阀的通孔大小及尺寸是否及格、降低劳动强度，提高生产效率。
气阀自动全检机

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