专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种底部保护接地沟槽型碳化硅MOSFET及其制备方法-CN202210401048.8有效
  • 张益鸣 - 深圳芯能半导体技术有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-07-12 - H01L21/329
  • 本发明提供了一种底部保护接地沟槽型碳化硅MOSFET及其制备方法,其包括:漏极(11),碳化硅衬底(10),碳化硅N外延(9);碳化硅N外延(9)内部上方左侧的Pwell(5)、中侧的沟槽(12)、右侧的Ppluswell(6);绝缘介质隔离层(2)以及源极(1)。本发明包含Pwell,Ppluswell及PBottomPlus,Pwell和Ppluswell在注入缓冲层的作用下可以使Ppluswell保留了较浓且深的掺杂,兼顾Vth调整及耐击穿的调整;选择性同时刻蚀Pwell和Ppluswell,得到的沟槽两侧分别是Pwell和Ppluswell,沟槽底部一侧保留部分Ppluswell的区域;基于侧壁保护层,对沟槽底部的Ppluswell进行加浓注入,得到浓掺杂且较深的PBottomPlus;沟槽底部保留的Ppluswell与PBottomPlus具有良好电气连接,保证了相邻的PBottomPlus区域可以接地,夹断Pwell和PlusWell间的强电场,保护拐角处的栅氧
  • 一种底部保护接地沟槽碳化硅mosfet及其制备方法
  • [发明专利]旱作地膜周年全覆盖揭旧换新施肥播种一体化方法-CN201210170907.3无效
  • 杨祁峰;张永祥;岳云;熊春蓉;张成荣;张雷 - 杨祁峰
  • 2012-05-29 - 2012-10-03 - A01G1/00
  • 本发明涉及一种旱作地膜周年全覆盖揭旧换新施肥播种一体化方法,该方法包括以下步骤:⑴选择地块;⑵将复合微生物有机肥均匀地撒在地表;⑶划完全田;⑷全地面覆盖地膜;⑸土壤消毒;⑹选种;⑺拌种;⑻适时点播种植;⑼在海拔2000米以下的旱作农业,第一年作物收获后保留地膜,第二年在原地膜上播种,作物收获后保留地膜,第三年播种时揭旧换新,同时进行施肥、土壤消毒、点播一体化种植;在海拔2000~2300米旱作农业,第一年作物收获后保留地膜,第二年播种时揭旧换新,同时进行施肥、土壤消毒、点播一体化种植。本发明既可以大幅度提高旱作农业降水利用率,而且又能实现机械化作业、减少种植工序、减轻劳动力、降低生产成本。
  • 旱作地膜周年覆盖换新施肥播种一体化方法
  • [发明专利]一种TEM样品以及制备TEM样品的方法-CN201911001966.6有效
  • 邹锭 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-10-21 - 2021-10-12 - G01N23/04
  • 本发明提供了一种TEM样品以及制备TEM样品的方法,包括:在待制备样品上形成保护层;沿所述保护层的两侧向所述待制备样品的中间部分减薄,并在其中一侧减薄至预设条件时,逐步缩小加工区域,以通过在墩子和薄之间保留阶梯状的过渡区域来形成厚度均匀的薄由于墩子与薄相连,且墩子位于薄的两端,因此,通过保留阶梯状的过渡区域,可以逐步改变薄边缘受到墩子拉力的受力点的位置,从而通过改变受力点位置可以减小薄远离墩子的中间区域与靠近墩子的边缘区域的拉力差异,进而可以提高大范围薄的均匀性,使得制备的TEM样品满足TEM自动拍图量测的要求。
  • 一种tem样品以及制备方法
  • [发明专利]半导体器件及存储系统的形成方法-CN200910145884.9有效
  • 朴尚容;沈载煌;李宁浩;朴载宽;文庆烈 - 三星电子株式会社
  • 2009-06-17 - 2009-12-23 - H01L21/8232
  • 去除掩模层在半导体器件的第一中的部分并保留在半导体器件的第二中的掩模层,其中在第一要设置特征层的精细特征,在第二要设置特征层的宽特征。在第一中的特征层上及第二中的掩模层上设置模制掩模图案。设置间隔体层在第一及第二中的模制掩模图案上。实施刻蚀工艺以刻蚀间隔体层从而在模制掩模图案的图案特征的侧壁处保留间隔体,及实施刻蚀工艺来刻蚀在第二中的掩模层以在第二中设置掩模层图案。利用第二中的掩模层图案及第一中的间隔体作为刻蚀掩模来刻蚀特征层。
  • 半导体器件存储系统形成方法
  • [发明专利]一种基于BIOS系统的数据操作方法、系统、介质及设备-CN202110807534.5有效
  • 王录祥;杨霖 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2021-07-16 - 2023-08-04 - G06F9/4401
  • 本发明提供了一种基于BIOS系统的数据操作方法、系统、介质及设备,方法包括:响应于BIOS系统初次启动,为其指定存储中的所有数据分别设置默认值及标识符;响应于BIOS系统在使用过程中其指定存储中有数据更新为当前值,判断是否需要在触发清CMOS操作后保留当前值;若需要,则将其标识符记录至列表中;响应于对BIOS系统触发清CMOS操作,将指定存储的所有数据读取至缓冲;遍历缓冲中的所有数据,并将其中标识符存在于列表中的数据复制到备份缓冲;且将缓冲中的所有数据删除,并将备份缓冲中的数据复制到缓冲,且将指定存储中的所有数据删除并将缓冲中的数据写入指定存储。本发明能够在执行清CMOS操作时将需要的数据的当前值进行保留
  • 一种基于bios系统数据操作方法介质设备
  • [发明专利]电路板的制作方法-CN201010195875.3有效
  • 蔡雪钧;李智勇;柳超 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
  • 2010-06-10 - 2011-12-14 - H05K3/46
  • 一种电路板的制作方法,包括步骤:提供第一基板和第二基板,所述第一基板具有第一导电线路层,所述第一导电线路层具有暴露及环绕暴露的贴合,所述第二基板具有与所述暴露相对应的去除及环绕所述去除保留;在所述第一基板形成环绕所述暴露的第一环形凸起,在所述第二基板上形成环绕去除的第二环形凸起,所述第二环形凸起与第一环形凸起相对应;提供一个粘合片,所述粘合片具有开口;将所述粘合片压合于第一导电线路层的贴合和第二基板的保留之间,使第一导电线路层的暴露和第二基板的去除均暴露于所述开口,并使第一环形凸起与第二环形凸起相抵靠;以及去除所述第二基板的去除,暴露出所述第一基板的暴露
  • 电路板制作方法

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