专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]真空低温键合的键合夹具-CN201921621638.1有效
  • 王云翔;冒薇;马冬月;段仲伟;祝翠梅;姚园;许爱玲 - 苏州美图半导体技术有限公司
  • 2019-09-26 - 2020-04-21 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一真空低温键合的键合夹具,其包括夹具座、上圆托盘机构、下圆托盘机构以及托盘运动驱动机构,通过上圆托盘机构能收容上圆,通过下圆托盘机构支撑下圆,通过托盘运动驱动机构使得上圆与下圆相互远离时,能对上圆、下圆的抛光面进行等离子激活,通过托盘运动驱动机构使得上圆与下圆相互靠近时,下圆的抛光面能与上圆的抛光面贴合后键合,且从上圆托盘机构内能取出键合固定的上圆以及下圆。本实用新型结构紧凑,能确保圆片在真空环境中进行等离子激活后贴合键合,实现高质量的低温键合,安全可靠。
  • 一种真空低温夹具
  • [发明专利]半导体封装方法、半导体封装结构及封装-CN201910982066.8在审
  • 刘杰;应战 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-10-16 - 2021-04-16 - H01L21/52
  • 本发明提供一半导体封装方法、半导体封装结构及封装,所述方法包括如下步骤:提供衬底圆,衬底圆具有相对设置的第一表面及第二表面,在第一表面具有多个凹槽,在凹槽底部具有多个导电柱,导电柱贯穿衬底圆;提供多个半导体裸片堆叠;将半导体裸片堆叠置于凹槽中,半导体裸片堆叠的上表面低于或者平齐于凹槽的上边缘,半导体裸片堆叠的底部与导电柱电连接;将盖板圆覆盖在衬底圆的第一表面,以密封凹槽,形成半导体封装结构,衬底圆、半导体裸片堆叠及盖板圆之间的间隙未被填充物填充。
  • 半导体封装方法结构
  • [实用新型]分片器-CN202020100026.4有效
  • 刘珊珊;王潇斐 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2020-01-16 - 2020-07-14 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一分片器,所述分片器包括:框体,其上表面设有开口;若干分片,依次排布于所述框体内,所述分片中心设有中心孔;中心杆,穿过所述中心孔,水平固定于所述框体内,与所述中心孔配合,以限定所述分片的上下移动距离;与所述分片一一对应的杠杆以及支点,以分别抬高各所述分片。通过增加需分片的圆的高度,以避免在圆分片时,因圆间间隙小或操作时手误导致的分片时划伤圆的问题,从而提高良率;支撑圆的分片采用聚乙烯亚胺材质,具有耐磨抗静电特性,可以减少静电为圆的损害,与没有增加对圆污染的风险
  • 一种分片
  • [实用新型]12吋圆盒门解锁机构-CN202120696627.0有效
  • 石春潮;蒋红光 - 嘉兴微拓电子科技股份有限公司
  • 2021-04-07 - 2021-10-08 - H01L21/673
  • 本实用新型提出一12吋圆盒门解锁机构,包括支承装配组件、吸合定位组件、插接定位组件、插接解锁组件及解锁驱动组件,支承装配组件安装于移动机构上,支承装配组件上具有安装空间,吸合定位组件安装于支承装配组件上,并与圆盒门的外壁表面配合,插接定位组件安装于支承装配组件上,并与圆盒门中的插接结构配合,插接解锁组件安装于支承装配组件上,并与圆盒门中的锁定结构配合,解锁驱动组件安装于支承装配组件上,并通过传动结构与插接解锁组件衔接,该解锁机构通过驱动电机带动解锁钥匙转动解锁钥匙转动,对圆盒门进行解锁,圆盒门在解锁后可随支承基板一同移走,将圆盒打开,操作便捷,有利于提升工作效率。
  • 一种12吋晶圆盒门体解锁机构
  • [发明专利]沸石分离膜的制造方法-CN200680036262.7无效
  • 千田博幸;水野豪仁 - 株式会社物产纳米技术研究所
  • 2006-07-27 - 2008-10-01 - B01D69/10
  • 本发明提供了一具有良好的分离性能的沸石分离膜的制造方法。本发明是一沸石分离膜的制造方法,特征在于,具有:附着工序,通过将由密封件(12a,12b)密封筒状的多孔(11)而成的密封(10),从密封件(12a)侧,浸渍于含有沸石的悬浊液(22)中,并使悬浊液(22)从多孔(11)的外侧向内侧渗透,从而使沸石附着于多孔(11)上,得到附着有的多孔;沸石膜形成工序,使附着有的多孔和含有沸石膜的原料的反应液接触,在多孔(11)上形成沸石膜
  • 分离制造方法
  • [发明专利]悬浮式圆定位装置-CN202111372763.5在审
  • 陈云利;唐小峄 - 苏州尊恒半导体科技有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-01-11 - H01L21/68
  • 本发明涉及圆搬运装置领域,尤其是一悬浮式圆定位装置。该装置包括圆形盆、上盘、底板、气囊,所述圆形盆的环状边沿处设有环形定位槽,环形定位槽内设有数个吸孔,圆形盆体位于上盘和底板之间,圆形盆和底板之间设有气囊,上盘和底板通过连接组件连接在一起,上盘的上表面设有数个吹气孔,圆形盆上分布有数个出气口,上盘体位于圆形盆体内。通过上盘吹气来使得圆悬浮,并与导电密封圈配合。通过鼓胀的气囊将圆吸附在圆形盆体内。本申请可以将圆悬浮牵引在导电密封圈上,避免在搬运的时候损坏圆上的电路。
  • 一种悬浮式晶圆定位装置
  • [实用新型]圆载具-CN202121008418.9有效
  • 来征;刘奇 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2021-05-12 - 2022-01-14 - H01L21/683
  • 本实用新型属于圆加工技术领域,具体涉及一圆载具,包括载盘,载盘上表面为圆吸附面,载盘上开设有若干阶梯孔,载盘的底部一成型有环,环体内滑动设置有调节盘,载盘、环和调节盘三者形成调节腔,环于载盘底部一成型有安装环,安装环上一成型有多根安装柱,调节盘上开设有多个第一通孔,安装柱上套设有压缩弹簧,压缩弹簧的一端与安装环底面相接,另一端与调节盘顶面相接,调节盘上安装有多个单向阀,环的一侧开设有通气孔,通气孔内密封连接有气阀解决现有技术圆移动至载台上的过程中极易破片,且真空吸盘固定圆时,圆各处的吸力不同,容易导致圆翘曲,影响圆的测试效果的问题。
  • 一种晶圆载具

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