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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

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2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

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国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料-CN201210578572.9有效
发明人：张理成;董显;刘玉章;陈晓江;郑丽;程迎涛;陈亦军 -专利权人：浙江信和科技股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明是一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明的目的是针对现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象的不足之处，提供一种流动性可控，在焊接铜及铜合金过程中不会出现现有低银铜基钎料的钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.
一种焊接时无钎料外溢现象低银铜基钎料

[发明专利]银/铜基复合触头材料及制备工艺-CN201510894442.X在审
发明人：冯继明;陈少贤;陈克 -专利权人：浙江帕特尼触头有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： C23C4/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种银/铜基复合触头材料及制备工艺，复合触头材料包括铜基触头材料和银基触头材料两层结构，两种材料采用热喷焊方法复合而成；银/铜基复合触头材料银铜结合层有≥2μm的共晶组织过渡层；银/铜基复合触头材料复合层结合强度≥200MPa；复合银基触头材料层厚度：30--3000μm。本发明的银/铜基复合触头材料及制备工艺，对生产条件要求低而生产效率高，复合材料之间能够达到冶金结合，性能稳定，对环境又无污染。
复合材料制备工艺

[实用新型]一种高性能点阴极-CN202122061202.5有效
发明人：熊新;张浩 -专利权人：武汉天和技术股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05H1/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高性能点阴极，由铜基、银基和高熔点颗粒三部分组成，铜基的一端设有螺纹将点阴极固定到等离子火炬内部，并起导电作用，铜基内部中空，铜基的端面设有铜基平面，银基通过铜基斜面安装在铜基中心呈圆锥状，银基的中心设有高熔点颗粒，银基的内侧面为银基凸面。本方案结构简单，采用铜基作为基座，经济性、导电性能好，在铜基的端面设置铜基斜面，提高了铜基与冷却液的接触面积，降温效果突出，银基导热性能高，高熔点颗粒熔点高，抗烧蚀能力强，利用铜基、银基和高熔点颗粒三个部分的特性结合在一起，使点阴极表现出高熔点，高效导热性能，成本低的特点，提高了点阴极的使用寿命，点阴极寿命能够到达200小时以上。
一种性能阴极

[发明专利]一种分离银基铜氧化物超导材料中超导相的方法-CN202110515803.0有效
发明人：周海山;张振闯;杨东昇;秦经刚;罗广南 -专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明针对银基铜氧化物超导材料研究中分析表征超导相结构的问题，提供了一种分离银基铜氧化物超导材料中超导相的方法，将银基铜氧化物超导材料与惰性导电材料分别连接至直流电源正极与负极，并置于硝酸银溶液中。在电流的作用下，银基超导材料上的银基体会逐渐减少，最终裸露出包裹在其内的铜氧化物超导相。此方法能够无损地将铜氧化物超导相分离出来，其操作便捷，成本低，为Ag基铜氧化物超导材料的分析与表征提供了新思路。
一种分离银基铜氧化物超导材料方法

[发明专利]一种高强高导耐氧化的低银铜基合金及其制备-CN200610046286.2无效
发明人：李洪锡 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2006-04-11 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： C22C45/00 文献下载
摘要：一种高强高导耐氧化的低银铜基合金，其特征在于：所述高强高导耐氧化的低银铜基合金由低银铜基合金粉与0.2～1.0％的金刚石粉和0.05～0.1％的石墨化的纳米碳纤维通过粉末冶金工艺方法制备；所述的低银铜合金粉含有
一种高强高导耐氧化低银铜基合金及其制备

[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法-CN200810064462.4无效
发明人：李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高，钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差，脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成；或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备：一、投料，升温，降温出炉；二、浇铸；三、挤压；即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低，焊接性能好。
银基无镉中温钎料及制备方法

[发明专利]一种低银基钎料及其制备方法-CN201611249327.8在审
发明人：徐炳生;刘东枭 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种低银铜基钎料及其制备方法，属于焊料技术领域，低银铜基钎料按质量百分比计由以下原料制成Ag1.8～2.2％、P4.8～5.2％、Sn3～8％、Ni1～3％、Mn0.1～0.2％、In0.1～0.3％、余量为铜和不可避免的杂质。本发明中低银铜基钎料机械强度高、致密性好、电阻率低，接头耐腐蚀性和蠕变强度优秀，经客户使用后反馈钎焊工艺性能优良，钎焊接头质量稳定，具有良好的疲劳性能，能有效提升钎焊接头的使用寿命。
一种低银基钎料及制备方法

[发明专利]一种低银高强度无铅锡基钎料及其制备方法-CN202210610466.8在审
发明人：唐卫岗;孙军刚;黄世盛;王萍;陈融;金李梅;刘金湘;胡岭 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种低银高强度无铅锡基钎料及其制备方法，所述低银高强度无铅锡基钎料由如下质量百分比的组分组成：银0.3～1.0%、铜0.5～0.9%、钴0.03～0.5%、三氧化二铝0.1～1.0%、微量元素所述低银高强度无铅锡基钎料的制备方法包括以下步骤：将银、锡、铜熔炼成熔炼液；如果组分里有钴再将锡钴加入熔炼液中；如果组分里有铈和/或磷再将锡箔包裹的铜铈合金和/或铜磷合金加入到熔融状的熔炼液中；待上述全部元素熔化后加入三氧化二铝粉末
一种低银高强度无铅锡基钎料及制备方法

[发明专利]一种铜银基自润滑复合材料及其制备方法-CN201710200320.5在审
发明人：李楚鹰;李云;郭书侠;李剑锋 -专利权人：江苏大学
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明属于金属基自润滑摩擦材料的技术领域，涉及一种铜银基自润滑复合材料及其制备方法。其原料为铜粉、银粉、钛硅碳粉。其中，自润滑复合材料是以铜为基体，银粉，钛硅碳为固体润滑添加剂。其质量百分比，由铜粉为75％～85％、银粉为2％～10％、钛硅碳为9％～20％组成。采用粉末冶金放电等离子烧结成型，氩气保护，获得铜银基自润滑复合材料。该材料具有摩擦系数低，强度高，抗磨损能力高等特点，从而满足不同条件下对铜银基自润滑材料的需求。
一种铜银基润滑复合材料及其制备方法

[发明专利]一种无银铜基钎焊料及其生产工艺-CN200910219596.3有效
发明人：刘啸锋;马光;李波;李银娥;王轶;贾志华;郑晶 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种无银铜基钎焊料及其生产工艺，无银铜基钎焊料由以下质量百分比计的原料组成：Ni 27～30％，Si 1.5～2.5％，Fe 0.1～1.5％，B 1.2～2.0％，且Cu为余量。生产无银铜基钎焊料的工艺包括以下步骤：一、配料；二、将配料后获得的混合粉末放入真空感应熔炼炉内进行熔炼并获得铸锭；三、采用热挤压设备对铸锭进行两次热挤压；四、热轧；五、热拉拔；六、采用拉丝机进行冷拉精整本发明生产工艺步骤简单、实现方便、所用设备少、投入成本低且所生产的无银铜基钎焊料廉价实用、性能优良，能有效解决无银铜基钎焊料的熔点问题及其在焊接不锈钢或高温合金过程中的润湿性问题。
一种无银铜基钎焊料及生产工艺

[发明专利]一种低银铜基中温钎料-CN200910097437.0有效
发明人：金李梅;王晓蓉;刘静;郭志刚 -专利权人：杭州华光焊料有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种低银铜基中温钎料，适用于铜与铜合金、铜与钢等工件的钎焊，属于中温钎焊材料领域。该低银铜基中温钎料，配方组成及含量按重量百分比计为：Ag：1.8％～5％，P：5.5％～7.5％，In：0.5％～2.5％，Ni：0.01～1％，余量为Cu。本发明具有配方设计合理，造价低，焊接铜与铜合金、铜与邦迪管时，钎料熔化温度较低，润湿性、流动性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良，质量稳定，一致性好，能取代贵金属银钎料BAg25CuZnSn
一种低银铜基中温钎料

[发明专利]一种铝基和线路层导通板的制作方法-CN201210561485.2有效
发明人：李仁荣;邹子誉;王远 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。
一种线路层导通板制作方法

[发明专利]低银铜基中温钎料-CN201611083171.0在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种低银铜基中温钎料，按照重量百分数计算，包括以下原料制成Ag 1.2～2.0％、P 6.5～7.2％、Ni 1～3％、Sn 1.5～4％、NaF 1.4～3.6％与混合稀土元素0.5～2.4％，余量为铜；其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd 30～40％、Pr 20～30％与La 30～40％。该低银铜基中温钎料含银量低，钎料熔化温度较低，润湿性、以及耐腐蚀性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良。
低银铜基中温钎料

[发明专利]一种无银铜基钎料及其制备方法-CN201210378008.2在审
发明人：葛红旗;王晓彦;王彩英;申阳 -专利权人：佛山市泓实机械制造有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种无银铜基钎料及其制备方法，特别涉及一种用于压缩机壳盖和铜管钎焊的无银铜基钎料，所述无银铜基钎料以重量百分数计的元素成分包括：Cu56～68％，Zn29～38％，Sn0.5～8％，Mn0.5～8％及其他微量元素本发明提供了一种钎焊温度815～865℃，可替代高银基钎料的低成本无银铜基钎料及其制备方法，具有焊接温度满足工艺要求，焊接后金相结晶粒度低的效果。
一种无银铜基钎料及制备方法

[发明专利]海绵铜基银薄膜负载纳米颗粒杀菌电极材料的制备方法-CN201610718750.1有效
发明人：李建国;赵明 -专利权人：山东清大银光金属海绵新材料有限责任公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种海绵结构型金属铜基微米银薄膜负载氧化锌与二氧化钛杀菌纳米颗粒的电极材料的制备方法，该制备方法由下述过程组成(1)海绵结构型金属铜基体的电沉积过程；(2)聚醚型聚氨酯海绵模型去除过程；(3)海绵结构型金属铜基表面金属银/氧化锌/二氧化钛复合电沉积过程；(4)海绵结构型金属铜基微米银薄膜复合氧化锌与二氧化钛纳米颗粒后表面银局部阳极腐蚀过程。根据本发明方法制备的海绵结构型金属铜基微米银薄膜负载氧化锌与二氧化钛纳米颗粒的电极材料，其结合了海绵结构型金属的特点和银及氧化锌与二氧化钛的杀菌效应，使用该新型电极材料进行水体电解杀菌，过程环保，杀菌能耗低
海绵铜基银薄膜负载纳米颗粒杀菌电极材料制备方法

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