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[发明专利]传输腔室-CN200610112977.8有效
发明人：张金斌 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2006-09-13 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种传输腔室，包括腔壁，腔壁形成的腔室的上口设有上盖，腔壁与上盖接触的部位设有密封装置，密封装置包括设于腔壁上缘的密封槽，密封槽内设有密封圈，密封槽内侧边缘的高度低于密封槽外侧边缘的高度。腔室上口可以为圆形、椭圆形或多边形。结构简单、密封性好，尤其适用于半导体硅片加工设备中硅片传输系统的传输腔室，也适用于其它设备。
传输

[实用新型]传输腔室-CN202221622682.6有效
发明人：于磊杰 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种传输腔室，应用于半导体工艺设备，传输腔室包括传输腔体、传输组件和多个检测组件，传输腔体的侧壁上具有多个传片口，传输组件用于通过每个传片口传出或传入晶圆，多个检测组件与多个传片口一一对应设置，检测组件包括第一传感器模块和第二传感器模块，第一传感器模块和第二传感器模块均用于沿竖直方向向传输腔体中发射探测光信号，并接收穿过传输腔体的反馈光信号，以检测晶圆是否经过第一传感器模块和第二传感器模块所在位置本实用新型提供的传输腔室能够在保证晶圆位置精确性的同时，提高传输腔室对不同尺寸晶圆的适应性。
传输

[发明专利]一种双室循环钞箱-CN202011005594.7有效
发明人：杨书仙;刘贯伟;江浩然;张云峰 -专利权人：恒银金融科技股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G07D11/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种双室循环钞箱，包括：出入钞口，位于钞箱下方；存储空间，分别是相互独立的小钞室和大钞室；摩钞机构，用于驱动纸币出入存储空间，分别设置小钞室摩钞机构和大钞室摩钞机构；传输通道，用于连通存储空间和出入钞口，分别设置小钞室传输通道和大钞室传输通道；换向机构，位于传输通道上，用于使出入钞口和小钞室传输通道或大钞室传输通道的其中之一相连通；换向传输轮，位于小钞室传输通道上，用于连通换向机构和小钞室摩钞机构。新设计了小钞室传输通道，增设了换向传输轮，满足小钞室摩钞机构的入钞角度要求，实现了小钞室传输通道的最优设计。
一种循环

[发明专利]一种化工干燥设备-CN201810610561.1在审
发明人：伊婕 -专利权人：伊婕
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： F26B20/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种化工干燥设备，包括干燥室，传输室和风干散热室，干燥室左右两侧均设有烘干机，干燥室左侧面顶部设有投料口，干燥室内设有转机，转机下设有搅拌杆，传输室设置于干燥室的下方，传输室和干燥室之间设有滑板，滑板下方设有斗体，传输室内设有两个传输轮，传输轮通过传输带连接，风干散热室设置于传输室的右侧，风干散热室和传输室之间设有导流板，风干散热室顶部设有风扇，底部设有干燥层，风干散热室右侧面设有出料口，本发明原理简单
风干传输室干燥室散热室化工干燥传输轮滑板室内干燥效果左右两侧出料口传输带导流板干燥层烘干机搅拌杆投料口右侧面左侧面风扇斗体传输

[发明专利]半导体传输设备及其控制方法-CN202110523240.X有效
发明人：李远博;宋锐;李远 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体传输设备及半导体传输设备的控制方法。半导体传输设备包括传输室和处理室，传输室内设有M个传输臂，M为大于2的整数，传输臂用于传输晶圆；处理室与传输室连通，处理室用于对晶圆进行处理，处理室的数量为N个，N为小于M的正整数，且N个处理室彼此间隔设置本申请提供的半导体传输设备中传输臂的数量多于处理室的数量，提高了晶圆的传输效率，从而扩大了半导体传输设备的产能。
半导体传输设备及其控制方法

[发明专利]保护罩附着生产线-CN200610160909.9有效
发明人：郑永珍 -专利权人：塔工程有限公司
申请日： 2006-12-01 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了保护罩附着生产线，包括：第一缓冲室，保持底玻璃(BG)或金属罩(MC)，干燥剂附着于BG或MC，使密封剂沉积到BG或MC上；第二传输室，与第一缓冲室连接；玻璃附着室，与第二传输室连接，将BG附着于有机材料沉积玻璃(G)；合成室，与第二传输室连接，将MC附着到G上，并硬化彼此附着的G和BG；供应和取出室，与第二传输室连接；第三传输室，与供应和取出室连接，具有传输机器人；第二缓冲室，与第三传输室连接，G可装载到其内；卸载室，与第三传输室连接；第四传输室，与卸载室连接；以及返回线，与第四传输室连接，用于返回其上有金属罩的金属容器盘。
护罩附着生产线

[发明专利]半导体工艺设备及晶圆清洗方法-CN202111258374.X在审
发明人：徐玉凯;王欢 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体工艺设备包括：装载腔室、传输腔室、连接腔室、传输装置和清洗装置；装载腔室与传输腔室之间通过连接腔室连接，传输装置用于经过连接腔室由装载腔室向传输腔室传输晶圆，并在经过连接腔室时停止在设置于连接腔室中的预设清洗工位处，清洗装置设置于连接腔室中，用于对传输至清洗工位的晶圆进行清洗。一种晶圆清洗方法包括：通过传输装置将晶圆由装载腔室传输至清洗工位；通过清洗装置对晶圆进行清洗；通过传输装置将清洗完成后的晶圆由清洗工位传输至传输腔室。
半导体工艺设备清洗方法

[实用新型]一种灵活的工件涂装线-CN201920847656.5有效
发明人：邢礼宏 -专利权人：盐城东方天成机械有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B05B16/20 文献下载
摘要：本实用新型的公开一种灵活的工件涂装线，其结构包括用于传送工件的传输机构、用于喷涂工件的喷涂室以及用于烘干工件的烘干室，烘干室位于喷涂室的右侧，传输机构依次贯穿在喷涂室和烘干室的内部，其结构包括：检测装置，传输机构包括初始传输机构、平移传输机构以及分段传输机构，初始传输机构位于喷涂室的左侧且用于传输喷涂之前的工件，平移传输机构位于喷涂室和初始传输机构之间且用于改变喷涂之前工件的传输方向，检测装置位于初始传输机构和平移传输机构之间且用于控制喷涂之前工件的传输方向，分段传输机构位于平移传输机构的右侧，本实用新型满足了不同尺寸工件的涂装需要，提高了企业的生产效率。
一种灵活工件涂装线

[发明专利]半导体设备及腔室压力控制方法-CN202011026988.0在审
发明人：王晶 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： C23C16/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备及腔室压力控制方法。该半导体设备包括：传输腔室和至少一个工艺腔室，传输腔室与每个工艺腔室之间均设有承压阀；工艺腔室包括：第一抽真空气路；传输腔室包括：第二抽真空气路和充气气路，充气气路包括第一充气模式和第二充气模式；第一充气模式用于对传输腔室以第一充气速率进行升压；第二充气模式用于在传输腔室的压力小于等于工艺腔室的压力时，对传输腔室以第二充气速率进行升压，直到传输腔室的压力大于工艺腔室的压力，且传输腔室与工艺腔室之间的压差在预设范围之内，其中，第二充气速率小于第一充气速率本发明可以控制传输腔室的压力大于工艺腔室的压力，且二者的压力差在安全的差值范围内。
半导体设备压力控制方法

[发明专利]半导体工艺设备、检测工艺腔室中是否存在晶圆的方法-CN202011273468.X在审
发明人：胡国莉 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例提供了半导体工艺设备、检测工艺腔室中是否存在晶圆的方法，半导体工艺设备包括工艺腔室和传输腔室，工艺腔室和传输腔室之间设置有门阀，传输腔室中设置有传输装置，其特征在于，传输装置上设置有传感器，用于在门阀打开时，在传输装置的带动下在传输腔室中移动，检测工艺腔室中是否存在晶圆。本申请实施例提供的技术方案可以在不进入工艺腔室的情况下检测工艺腔室中是否存在晶圆。
半导体工艺设备检测工艺腔室中是否存在方法

[发明专利]一种半导体处理设备-CN202211002330.5在审
发明人：顾元钧 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体处理设备，包括至少两个在竖直方向上依次堆叠设置的工艺腔室、与所述工艺腔室一一对应连接的多个传输通道、通过所述传输通道与所述工艺腔室连接的传输腔室，以及设置于所述传输腔室的底部并可进行升降的传输机构，所述传输机构用于通过所述传输通道在所述传输腔室与所述工艺腔室之间进行晶圆传输。本申请一次工艺过程，可以实现多个工艺腔室的加工，产能可以成倍地增加。并且，由于工艺腔室沿竖直方向堆叠布置，在产能增加的同时，设备占地面积基本保持不变。
一种半导体处理设备

[实用新型]自动烤地瓜机-CN202021936474.4有效
发明人：关景新;邓小瑜;杨敏;黄汉文;马维旻;赵国平 -专利权人：珠海城市职业技术学院
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： A21B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动烤地瓜机，包括烘烤室，烘烤室内设置有加热器件，并且，烘烤室的上方设置有至少一个储存室，储存室内设置有第一传输组件，在第一传输组件的端部设置有第一传输槽，第一传输槽连通烘烤室与储存室；烘烤室内设置有第二传输组件，第一传输槽设置在第二传输组件的第一端；烘烤室的下方设置有取物室，取物室内设置有包装组件；在第二传输组件的第二端设置有第二传输槽，第二传输槽连通烘烤室与取物室，且第二传输槽位于包装组件的上方本实用新型能够实现地瓜的自动化传输与烘烤，且提升烤地瓜的口感。
自动地瓜

[发明专利]一种用于铝粉的生产方法-CN201810249180.5在审
发明人：吴昌强 -专利权人：苏州富博宏新材料科技有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： B02C4/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于铝粉的生产方法，包括粉碎室、进料口、电机、观察室、传输管、第一门阀、第一烘干室、第二烘干室、第二门阀、水泵、储液室、输液管、粉碎辊、第一过滤网、第二过滤网，所述粉碎室上设有进料口，所述粉碎室左侧设有电机，所述粉碎室上设有观察室，所述粉碎室下部连接传输管，所述传输管上设有第一烘干室，所述第一烘干室上设有第一门阀，所述传输管上设有第二烘干室，所述第一烘干室上设有第二门阀，所述传输管内第一烘干室处设有第一过滤网，所述传输管内第二烘干室处设有第二过滤网，所述传输管另一端连接储液室，所述传输管与储液室连接处设有水泵，所述储液室与粉碎室之间设有输液管，所述粉碎室内设有粉碎辊。
烘干室传输管粉碎室储液室过滤网门阀粉碎辊观察室进料口输液管铝粉水泵电机连接传输一端连接室内生产

[发明专利]多晶硅棒破碎系统及破碎方法-CN202111584787.7在审
发明人：杨明财;鲍守珍;任长春;宗冰;王生红 -专利权人：亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B02C19/00 文献下载
摘要：多晶硅棒破碎系统包括运输室、加热室、冷却室、破碎室和搬运机构，运输室、加热室、冷却室和破碎室依次连通，加热室具有加热机构，冷却室具有冷却机构，破碎室具有破碎机构，加热机构包括固定于加热室的加热感应线圈，多晶硅棒能够在传输机构的传输过程中穿过加热感应线圈；运输室、加热室、冷却室和破碎室设置有传输机构，传输机构能够将多晶硅棒在运输室、加热室、冷却室和破碎室依次传输；搬运机构用于将还原炉内的具有余热的多晶硅棒直接搬运至运输室的传输机构进行传输
多晶破碎系统方法

[发明专利]一种用于晶圆传送的密封抽放气系统及方法-CN202110393613.6在审
发明人：冯琳 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆传送的密封抽放气系统，包括处理腔室、传输单元和M个传输腔室，所述M个传输腔室同时连接至处理腔室，所述传输单元使得晶圆在传输腔室和处理腔室之间进行传送；所述处理腔室和传输腔室均包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈之间形成双层密封腔室，所述处理腔室包括连接惰性气源的处理进气口和连接真空泵的处理出气口，所述传输腔室包括连接惰性气源的传输进气口和连接真空泵的传输出气口，所述双层密封腔室包括连接惰性气源的密封进气口和连接真空泵的密封出气口本发明确保处理腔室能够在高真空状态下对晶圆进行处理，提高晶圆质量。
一种用于传送密封放气系统方法

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