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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面仿大理石效果的陶瓷器生产工艺-CN200910064466.7无效
发明人：王贵彬 -专利权人：郑州鸿宾木艺有限公司
申请日： 2009-03-25 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： B44C1/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷表面装饰方法，特别涉及一种表面仿大理石效果的陶瓷器生产工艺。取烧制好的陶瓷器，在除其底面外的外表面上粘贴仿大理石的材质；在粘贴好仿大理石材质的陶瓷器表面均匀涂抹透明树脂后抛光。本发明针对人们审美水平的提高和市场多样化的需求，深入研究陶瓷表面处理技术，突破了以前传统表现手法的局限性，丰富了陶瓷这一艺术载体的表现手法。把陶瓷这一传统的艺术载体表现的更加现代、时尚；生产工艺简单、产品成本低。
表面大理石效果陶瓷器生产工艺

[发明专利]一种透明陶瓷封装的LED光源-CN201010585810.X无效
发明人：黄金鹿;缪应明;刘平 -专利权人：黄金鹿
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种透明陶瓷封装的LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于封装基板，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明陶瓷封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料。
一种透明陶瓷封装 led 光源

[发明专利]一种新型透明陶瓷LED光源-CN201110157051.1无效
发明人：徐晓峰 -专利权人：徐晓峰
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种新型透明陶瓷LED光源，由基板、支架、LED芯片、正负电极和透明陶瓷封装材料构成，基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于高导热基板，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明陶瓷封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料。
一种新型透明陶瓷 led 光源

[发明专利]一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷及制备方法-CN201510903432.8在审
发明人：余洪滔;龚毅辉;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷，所述微波介质陶瓷的主晶相结构式为：xZnO-yMgO-zB₂O₃，其中x、y、z为摩尔比，1≤x≤3，0.2本发明还公开了一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷制备方法。与传统的陶瓷固相反应合成粉体工艺相比，本发明方法采用熔融水淬法制备陶瓷粉体，所获得陶瓷相对于用传统法方法具有更低的烧结温度，本发明微波介质陶瓷具有低介电常数，低介电损耗，良好温度稳定性的优点，与传统Al₂O₃基陶瓷基板比较，具有更短的信号延迟时间。
一种介电常数损耗微波介质陶瓷制备方法

[发明专利]一种陶瓷封装新型抗辐照结构-CN202110330750.5在审
发明人：梁佩;李守委;魏斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷封装新型抗辐照结构，属于集成电路封装领域。所述陶瓷封装新型抗辐照结构包括抗辐照陶瓷管壳、半导体芯片和盖板；所述抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法在陶瓷管壳的基体材料中掺杂无机非金属材料，烧结而成；所述半导体芯片位于所述抗辐照陶瓷管壳中；所述盖板通过封帽工艺与所述抗辐照陶瓷管壳组装采用在传统的陶瓷材料中掺杂无机非金属材料保证其物理性能的同时，来加固陶瓷管壳基体材料的抗辐照性能，可在大部分陶瓷封装电路上实现；抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法制备而成，所述掺杂方式适用于所有陶瓷封装材料，包括Al2O3、AlN、LTCC等传统陶瓷材料；工艺可行性和稳定性高，所采用的技术手段已处于成熟阶段。
一种陶瓷封装新型辐照结构

[发明专利]一种高钙陶瓷及其制备工艺-CN201310058097.7有效
发明人：郭森镇;郭桂晓;郭洪花;丁禄兴 -专利权人：郭森镇
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： C04B33/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种高钙陶瓷及其制备工艺。本发明以廉价的钙类矿物方解石或钟乳石替代动物骨灰直接用于制备高钙陶瓷，突破了目前传统的骨瓷配方设计范围，丰富了高级陶瓷生产的原料资源，大大降低了生产成本；且制备工艺简单，易于质量控制，节约了能源，进一步降低了生产成本本发明制备的高钙陶瓷晶莹剔透、温润如玉，可作为传统骨瓷的替代品。
一种陶瓷及其制备工艺

[发明专利]陶瓷半导体针灸治疗胶带-CN90107745.3无效
发明人：王英雄 -专利权人：日华股份有限公司
申请日： 1990-09-18 - 公布日： 1993-12-08 - 主分类号： A61M36/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷半导体针灸治疗胶带，其特征是该胶带主要使用以锰、钴、铁、镍等过渡元素氧化物作为主成分制造的精密陶瓷半导体(FINECERAMICSSEMICONDUCTOR)贴在人体传统针灸穴道部位皮肤上面，以陶瓷半导体辐射的远红外线及精密陶瓷与人体毛细孔排出的电解质(汗等)发生作用而引起的离子化倾向来达到与中国传统医术针灸相同的医疗效果。
陶瓷半导体针灸治疗胶带

[发明专利]新型纳米陶瓷电极荧光灯管-CN201911008742.8在审
发明人：肖福常 -专利权人：肖福常
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01J61/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型纳米陶瓷电极荧光灯管，其特征是所述荧光灯管的纳米陶瓷灯电极由陶瓷基体支撑的灯丝和纳米金属陶瓷发射器组成。本发明将传统钨丝灯电极改制成了纳米陶瓷灯电极，克服了传统钨丝灯电极在大电流条件下的脆弱性，延长了荧光灯管的使用寿命(36000h)，消除了钨丝灯电极将电能转化为热能而引起的能耗损失，提高了荧光灯管的光效
荧光灯管钨丝灯电极纳米陶瓷灯电极纳米金属陶瓷发射器电能转化能耗损失使用寿命陶瓷电极陶瓷基体新型纳米大电流脆弱性灯丝光效改制支撑

[发明专利]铋基无铅压电陶瓷及使用该材料的压电执行器-CN201610379644.5有效
发明人：周佳骏;童兴野;李海龙;刘红;方敬忠 -专利权人：中国科学院光电技术研究所
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： C04B35/475 文献下载
摘要：本发明公开了一种铋基无铅压电陶瓷及使用该材料的压电执行器，涉及电子陶瓷与元器件技术领域，具体提供一种新的无铅压电陶瓷材料，可以替代传统的铅基压电陶瓷，用于压电执行器应用的相关领域。该材料为主要包含Bi、Ti、Na和Sr元素，及少量其它元素，在传统驱动器工作电场下，具有比PZT陶瓷更为优异的场致应变性能。基于该材料的压电执行器可广泛用于压电喷油器、压电精密平台等工业领域。
铋基无铅压电陶瓷使用材料执行

[发明专利]一种仿陶瓷PBT复合材料及其制备方法-CN201210075637.8无效
发明人：徐东;徐永;李超 -专利权人：深圳市科聚新材料有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C04B26/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种仿陶瓷PBT复合材料及其制备方法，该PBT复合材料按重量份数，由以下组分组成：PBT树脂100，陶瓷粉200-400，偶联剂1-2，抗氧剂0.5-1，润滑剂1-2。本发明制备的仿陶瓷PBT复合材料，具有良好的耐冲击性，且表面光泽度高，可反复注塑成型和模压成型，可以替代传统的陶瓷材料，克服传统的陶瓷材料脆性、耐冲击性能低、加工工艺单一、回收利用复杂等缺点。
一种陶瓷 pbt 复合材料及其制备方法

[发明专利]一种中温(1190℃-1260℃)还原烧制陶瓷的方法-CN201610036693.9在审
发明人：陈和生;盛忠旗;李映芬;简黎虹;金科名 -专利权人：景德镇市中天鑫源陶瓷有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： C04B33/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种中温(1190℃-1260℃)还原烧制陶瓷的方法，将制备好的陶瓷坯料和陶瓷釉料在焦炉煤气、天然气或液化气等为燃料的梭式窑进行中温还原快烧，还原烧成温度低(最高还原烧成温度为1190℃-1260℃)，烧成周期短(≤11小时)，传统高温还原烧成温度为1340℃-1380℃，烧成周期12-15小时，故能耗可节约30%左右，综合制造成本可节约15%左右，陶瓷产品能保留高温还原慢烧传统陶瓷的特色“白里泛青”，白度在58⁰以上，釉色表现更丰富、成本也低，解决了传统高温还原慢烧制瓷技术的高温颜色釉种类少、稳定性差的问题。
一种 1190 1260 还原烧制陶瓷方法

[发明专利]一种改善平板陶瓷膜受力环境的夹具-CN201810158333.5在审
发明人：张恒网;华志高;曹超;李勇 -专利权人：江苏新时高温材料股份有限公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： C02F1/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善平板陶瓷膜受力环境的夹具。对平板陶瓷膜（1）的封头（2）进行夹持，所述封头（2）和夹具（3）对应的接合位置设置有配合的磁性件。本发明封头和平板陶瓷膜通过磁性实现连接，磁性连接方式既能实现封头和平板陶瓷膜的强力连接，又能避免传统夹持方式夹具对平板陶瓷膜因夹持形成压力对封头的损伤，使得本发明的连接方式在保证连接可靠的前提下保证平板陶瓷膜的品质，且本发明磁性连接的方式较传统的夹持方式使用更加简单高效。
陶瓷膜封头夹具夹持磁性连接受力环境方式使用接合位置连接方式传统的磁性件损伤保证配合

[发明专利]一种防火隔热陶瓷纤维气凝胶毡及其制备方法-CN202010547759.7有效
发明人：罗肖宁;陈智明;杨浩;郭海建 -专利权人：河南爱彼爱和新材料有限公司;宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C04B30/02 文献下载
摘要：本发明属于气凝胶材料领域，公开了一种防火隔热陶瓷纤维气凝胶毡及其制备方法，用于简化传统的两步法复合工艺，降低生产成本，并解决现有陶瓷纤维气凝胶毡粉体复合不均匀的问题。陶瓷纤维气凝胶毡，主要由陶瓷纤维纸和气凝胶粉体组成。制备方法为：在传统陶瓷纤维纸制备过程中，加入气凝胶前驱体水解液，经过溶胶‑凝胶、干燥，制备出具有防火隔热性能，且气凝胶分布均匀的陶瓷纤维气凝胶毡，可广泛应用于新能源、动力电池、建筑、工业等有防火隔热需求的领域
一种防火隔热陶瓷纤维凝胶及其制备方法

[发明专利]陶瓷材料的生产方法-CN201610015427.8在审
发明人：杜桑·里斯蒂奇 -专利权人：杜桑·里斯蒂奇
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明提供陶瓷材料的制备方法，包括如下步骤：1）制粉；制备颗粒大小达到要求的陶瓷粉末；2）混合：以步骤1）的陶瓷粉末、水和粘结剂为原料，混合制成陶瓷稀泥；3）喷洒干燥；将陶瓷稀泥中水分蒸发以制成微小的球状陶瓷粉本发明通过优越于传统材料的陶瓷纤维强化陶瓷基体材料，能够增强整个材料增强的机械性能。该复合材料使得设计者能够生产更轻便的材料，但却具有卓越的机械性能（相比较于传统陶瓷产品）。它提高了陶瓷产品的表现及持久性，减少了原材料的浪费以及对能源的消耗。所有这些提升了生产的效率，减少了生产的耗费，提升了工业及国家的技术水平。
陶瓷材料生产方法

[发明专利]一种陶瓷制品表面精细化处理工艺-CN202010343648.4有效
发明人：周洋;黄磊 -专利权人：山东亮剑陶瓷有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C04B41/91 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷制品表面精细化处理工艺，主要由一种陶瓷制品表面精细化处理设备配合完成，该陶瓷制品成型后表面精细化处理设备包括外部机架、支撑架、外夹持机构、内夹持机构、放置筐、打磨机构和调节机构。本发明可以解决陶瓷制品在打磨作业过程中所存在的以下难题：a传统打磨作业过程中不能对陶瓷制品进行全面打磨，从而导致陶瓷制品表面凹凸不平，影响使用体验，b打磨作业过程中陶瓷制品需要人工使用夹具夹持固定，效率低，陶瓷制品易发生抖动，对于不规则陶瓷制品进行打磨时，使用的夹具需要多次更换，工艺较为繁琐，传统打磨作业过程中，使用的刚性夹具可能会对陶瓷制品造成损伤。
一种陶瓷制品表面精细处理工艺

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