专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氧化锆基金属陶瓷材料的制备方法-CN201711119562.8在审
  • 朱森 - 朱森
  • 2017-11-14 - 2018-04-06 - C22C1/05
  • 本发明公开了一种氧化锆基金属陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤步骤1、取设计量的铁金属粉末和氧化锆基陶瓷粉末混合成粉得到初级混料;步骤2、进行压制成型,得到压坯件;步骤3、将得到的压坯件烘干保温;步骤4、本发明提供的氧化锆基金属陶瓷材料的制备方法,主要解决传统预热炉中金属陶瓷换热管不耐用、换热效率差的问题,通过复配一种具有良好导热性和伸长率的氧化锆金属陶瓷材料,改进传统生产工艺,克服了传统换热管使用寿命短
  • 一种氧化锆基金陶瓷材料制备方法
  • [发明专利]一种TOSA/ROSA外壳封装结构及封装方法-CN202111499927.0在审
  • 方啸;徐俊;陈志钊 - 广东华智芯电子科技有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-03-25 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种TOSA/ROSA外壳封装结构,包括陶瓷绝缘子、墙体、光窗以及热沉,墙体由工程塑料一体制作成型,陶瓷绝缘子、墙体、光窗以及热沉之间组装并密封连接,以使墙体内部构成用于封装TOSA/ROSA及电路的密封空间,本发明还公开了一种封装方法,先将陶瓷绝缘子胶接于热沉上,再将墙体与陶瓷绝缘子和热沉进行胶接,最后将光窗胶接于墙体上。本发明的TOSA/ROSA外壳封装结构及封装方法由工程塑料一体制作成型的墙体代替传统的金属墙体和金属盖子,大大降低生产成本,采用相对低温的胶粘工艺代替传统的高温焊接工艺,避免了因高温导致的金属墙体和陶瓷绝缘子结合后产品变形严重的问题,同时也解决了传统焊接工艺导致的尺寸偏差较大的问题。
  • 一种tosarosa外壳封装结构方法
  • [实用新型]一种高耐磨陶瓷钎头-CN201620305900.1有效
  • 张家磊 - 新乡市顺超机械有限公司
  • 2016-04-14 - 2016-08-24 - E21B10/46
  • 本实用新型公开了一种高耐磨陶瓷钎头,包括钎头本体;所述钎头本体包括钻柄和工作头,且工作头热压焊接在钻柄上端;所述工作头包括导向角和陶瓷块,且陶瓷块热压焊接在导向角上;所述导向角的角度为6°~9°;所述钻柄为耐高温耐磨材料制成;所述钎头本体的直径为45mm~80mm;该高耐磨陶瓷钎头,它采用在导向角上热压焊接陶瓷块,其工作温度3400℃以下正常运转,使用寿命是传统钎头的20倍左右,且制造成本是传统钎头的3~4倍,性价比非常高,从而大大降低了工人劳动强度和使用成本;钎头本体为两刃布局结构,较传统的三刃和四刃钎头排渣效果突出;导向角的角度为6°~9°,使其定心率及同心度大大提高;实用性强,易于推广使用。
  • 一种耐磨陶瓷
  • [发明专利]多功能陶瓷及其制造方法与应用-CN202010751117.9在审
  • 法布里齐亚·盖佐 - 深圳绿蓝技术有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-10-30 - C03C11/00
  • 本发明公开了一种多功能陶瓷及其制造方法与应用。由包括传统陶瓷材料和核心材料构成;所述核心材料可以是任何具有胞状结构的材料,具有任意形状和尺寸的胞状结构,和不同胞壁厚度的胞状结构,所制得的多功能陶瓷是具有周期性胞状结构的陶瓷体,单胞元周期性地排列;所述核心材料也可以是没有周期性胞的材料;所述多功能陶瓷的特性是用来创造它的原始材料的特性组合,原始材料根据最终材料所需的特定性能来考虑选择。本发明还公开了一种多功能陶瓷的制备方法,与传统的制备工艺相比,包括由核心材料和陶瓷体材料选择决定的额外步骤。可制出性能增强材料,也可制成具有额外功能的新材料。本发明还公开了多功能陶瓷的应用。
  • 多功能陶瓷及其制造方法应用
  • [实用新型]一种紫外LED封装模组-CN201520997297.3有效
  • 张建宝;梁仁瓅;胡聪 - 武汉优炜星科技有限公司
  • 2015-12-07 - 2016-04-06 - H01L33/64
  • 本实用新型公开一种紫外LED封装模组,该结构包括主体,所述主体包括石英透镜、有机材料、倒装芯片、附金层、陶瓷基板;倒装芯片在陶瓷基板上,附金层通过电镀的方式镀在陶瓷基板上,有机材料通过胶水粘接在陶瓷基板和附金层上本实用新型的优点在于:用单层ALO或ALN陶瓷基板代替传统的多层陶瓷基板;用有机材料代替最上面一层陶瓷基板,在有机材料上打孔比在陶瓷板上打孔容易的多,也为后续的维修带来的方便。本实用新型采用的是国际先进的倒装焊技术,它比传统的金锡焊的热阻小,能减小芯片的光衰,而且稳定可靠。能极大程度降低基板的制作工艺和生产成本并能保证紫外LED芯片的稳定性和可靠性。
  • 一种紫外led封装模组
  • [实用新型]一种陶瓷复刻邮票-CN201320316080.2有效
  • 曹国伟 - 曹国伟
  • 2013-05-25 - 2014-01-15 - G09F3/02
  • 本实用新型属于邮票产品技术领域,特别公开一种陶瓷复刻邮票,包括陶瓷薄片,所述陶瓷薄片上设有至少两个用于展示邮票图案的邮票区域,相邻的邮票区域之间通过邮票圆形齿孔序列进行分隔开。该陶瓷复刻邮票能同时将一套多枚邮票呈现在一大块陶瓷薄片上;而且能更好地延伸邮票主题,丰富邮票文化附加值,特别能够将纸质邮票的主题更加延伸扩展丰富;色彩丰富的邮票图案不但能使用陶瓷花纸工业化生产工艺,并且能容纳采用各类传统陶瓷描绘技法,更增强其附加值,并且经高温烧制,彩色图案无变色褪色发霉之忧,不会因时间长久而损害,收藏保值更为安全;此外,还能将丰富的地域文化、陶瓷传统工艺描绘技法与本实用新型融合运用,丰富多变,增加了邮票的附加值,
  • 一种陶瓷邮票
  • [实用新型]一种陶瓷执手门锁面板部件-CN200420093822.0无效
  • 余汉生 - 余汉生
  • 2004-10-10 - 2005-10-26 - E05B15/16
  • 一种陶瓷执手门锁面板部件,它包括门锁面板、把手(3),其中,把手(3)一端通过五金件安装在门锁面板上,门锁面板上具有用于固定在门板上的安装螺孔,其特征是门锁面板由陶瓷面板(2)和金属底板(1)构成,陶瓷面板(2)由板状陶瓷制成,它的下表面连接在平板式金属底板(1)上,在陶瓷面板(2)与金属底板(1)上均开有相互对应的用于安装锁芯(4)的锁芯孔和用于安装把手(3)的把手孔。其有益效果是使门锁面板具有耐腐蚀、不氧化,表面效果经久长新的优点;结构简单合理,工艺性较好,易于制作,有利于实现工业化批量生产;利用传统陶瓷上釉的多种处理工艺烧制出风格各异的陶瓷把手面板使执手锁被赋予一种中国传统陶瓷所特有的文雅
  • 一种陶瓷门锁面板部件

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