专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法-CN202110285718.X有效
  • 李辉;申胜男;张宇;盛家正 - 武汉大学
  • 2021-03-17 - 2022-06-07 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法,该方法利用多物理场有限元仿真软件构建柔性PCB板等效二维几何模型,并建立多物理场仿真模型,完成对材料属性、边界条件和初始条件的设置并进行仿真通过以各种产线可能出现的工艺参数数据仿真边界条件,将各种可能排列组合的工艺参数数据作为仿真参数数据输入到仿真系统并进行仿真计算,得到仿真参数数据仿真结果一一对应的数据库。然后将实时采集到的产线数据数据库中仿真参数数据相匹配,调取相应的仿真结果,如果仿真结果超出产品指标,则停止生产,调控工艺数据,从而对较早期生产线工艺问题进行监控,完成工艺参数在线调整。
  • 一种基于湿法化学蚀刻仿真柔性pcb工艺在线调控方法
  • [发明专利]协同仿真的方法及装置-CN202180006518.4在审
  • 彭磊;高振龙;王峻涵;王斌 - 华为技术有限公司
  • 2021-06-18 - 2023-03-07 - G06F30/20
  • 一种协同仿真的方法和装置,涉及仿真领域,尤其是车辆仿真领域,该方法包括:在每个协同仿真周期期间,将多个第一仿真数据分别发送给至少一个客户端控制装置中相应的客户端控制装置,给每一个客户端控制装置发送的第一仿真数据是封装有与该客户端控制装置对应的仿真模型仿真所需的输入数据仿真数据该方法还包括:在每个协同仿真周期期间,从至少一个客户端控制装置接收多个第二仿真数据,每一个第二仿真数据是以相同的数据结构对其中一个仿真模型输出的一个仿真结果进行封装得到的数据仿真结果在下一个协同仿真周期用作输入数据数据结构能够使多个仿真模型输出的各个仿真结果彼此区分。利用该方法和装置,能够提高仿真精度。
  • 协同仿真方法装置
  • [发明专利]用于FPGA的仿真方法及装置-CN202111642281.7在审
  • 蔺雅心 - 杭州迪普信息技术有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-05 - G06F9/455
  • 本公开涉及一种用于FPGA的仿真方法、装置、电子设备及计算机可读介质。该方法包括:基于待仿真的FPGA生成仿真代码和仿真文件;为数据存储模块配置写地址、写数据和读地址;基于所述仿真代码、所述仿真文件、配置完成的数据存储模块通过前门仿真的方式对FPGA进行仿真,并生成仿真结果;和/或基于所述仿真代码、所述仿真文件、配置完成的数据存储模块通过后门仿真的方式对FPGA进行仿真,并生成仿真结果。本申请涉及的用于FPGA的仿真方法、装置、电子设备及计算机可读介质,能够更加灵活,更加有针对性对FPGA进行仿真,并且仿真结果更加多样和完善。
  • 用于fpga仿真方法装置

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