专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种球形和类球形金属粉末均化处理的方法-CN201810071802.X有效
  • 龚强 - 苏州思美特表面材料科技有限公司
  • 2018-01-25 - 2020-02-07 - B22F1/00
  • 本发明要求保护一种对球形和类球形微米级粒径金属颗粒的均化处理方法,以达到颗粒高分散,粒径分布高一致性,没有二次污染的效果。本发明的均化处理方法可以大大提升不同金属颗粒产品的分散性、粒径一致性,并有效去除超微细(平均粒径小于0.1um)和超大的不规则金属颗粒(平均粒径大于10um),尤其利用高压气源作为物料输送动力,以及分级系统内回流气流的使用,可以有效避免处理过程中设备本体和环境对产品的二次污染,从而使得到的金属粉末产品完全满足生产高端导电浆料和3D打印材料。
  • 一种球形金属粉末处理方法
  • [发明专利]一种五瓦导热产品的复配方法-CN202211618079.5在审
  • 刘钢湘;冯建伟;和逸飞;罗春;金立业 - 洛阳楚宜新材料科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-04-18 - G16C20/30
  • 本发明公开了一种五瓦导热产品的复配方法,涉及导热粉体复配领域,旨在解决现有技术中复配后吸油率高、成本高的问题,采用的技术方案是,按重量份105~120份粉体A、85~105份粉体B和25~45份粉体C取用粉体并复配,粉体A的粒径是粉体B粒径的5倍及以上,粉体B的粒径是粉体C粒径的5倍及以上。通过使用粒径成5倍及以上差距的三种粉体进行复配,大粒径粉体按简单立方堆积的方式进行排列,中粒径径粉体填充大粒径粉体之间的缝隙,小粒径粉体填充大粒径粉体和中粒径粉体之间缝隙,能够使得到的复配混合物更加致密
  • 一种导热产品配方
  • [发明专利]一种大粒径对苯二甲酸双羟乙酯的制备方法-CN202011639925.2有效
  • 刘宝树;袁培权;孙华 - 河北科技大学
  • 2020-12-31 - 2022-07-08 - C07C69/82
  • 本发明提供一种大粒径对苯二甲酸双羟乙酯的制备方法,包括以下步骤:将对苯二甲酸双羟乙酯粗品加入乙二醇中,加热至68‑75℃溶解,然后缓慢降温至50‑52℃,加入对苯二甲酸双羟乙酯晶种养晶10‑30min,然后持续缓慢降温至0‑15℃,并在降温至45‑49℃时,滴加媒晶剂水溶液,滴加结束后于0‑15℃养晶60‑150min,得对苯二甲酸双羟乙酯产品;其中,媒晶剂为吐温80、司盘80或烷基糖苷中至少一种。通过本发明提供的制备方法,得到了大粒径粒径分布集中的高纯度对苯二甲酸双羟乙酯产品产品纯度可达99%以上,产品中值粒径可达1200μm以上,且产品流动性好,存贮不易结块,具有极高的推广应用价值。
  • 一种粒径对苯二甲酸双羟乙酯制备方法

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