专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]井下方法-CN202080007477.6在审
  • C·克鲁格 - 韦尔泰克油田解决方案股份公司
  • 2020-01-07 - 2021-08-17 - E21B29/00
  • 本发明涉及一种井下方法,该井下方法用于在现有中于预定位置处在位于孔的壁部与金属管结构之间的环空中提供区域隔离,该金属管结构具有纵向延伸方向,该井下方法包括将井下工具插入金属管结构中、对着预定位置定位该井下工具、通过沿该金属管结构的周向对该金属管结构进行机加工来将该金属管结构的第一段从该金属管结构的第二段分离、在该第一段与该第二段之间插入未膨胀的环状屏障和使该环状屏障膨胀以在该预定位置处提供区域隔离
  • 井下方法
  • [发明专利]半导体结构-CN200510126898.8无效
  • 许村来;陈佑嘉 - 联华电子股份有限公司
  • 2005-11-25 - 2007-05-30 - H01L27/02
  • 一种半导体结构,包括第一导电型衬底、第一导电型、集成电路、隔离结构及第二导电型掺杂。第一导电型设置于第一导电型衬底中。集成电路设置于第一导电型上。隔离结构设置于第一导电型衬底中并环绕集成电路。第二导电型掺杂设置于第一导电型衬底中并环绕隔离结构。
  • 半导体结构
  • [实用新型]半导体结构-CN200520132125.6无效
  • 许村来;陈佑嘉 - 联华电子股份有限公司
  • 2005-11-25 - 2006-12-20 - H01L27/04
  • 一种半导体结构,包括第一导电型衬底、第一导电型、集成电路、隔离结构及第二导电型掺杂。第一导电型设置于第一导电型衬底中。集成电路设置于第一导电型上。隔离结构设置于第一导电型衬底中并环绕集成电路。第二导电型掺杂设置于第一导电型衬底中并环绕隔离结构。
  • 半导体结构
  • [实用新型]高压组件-CN200420077521.9无效
  • 宋自强;徐振富 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2004-07-07 - 2005-08-24 - H01L29/78
  • 本实用新型提供一种高压组件,包括一基底、第一及第二、栅极、以及第一、第二及第三掺杂。基底具有一第一型导电性;第一及第二形成于基底中,分别具有第一及第二型导电性;栅极形成于基底上;第一及第二掺杂均具有第二型导电性,分别形成于第一及第二中,以与栅极的两侧;第三掺杂具有第一型导电性,形成于第一中且与第一掺杂连接。
  • 高压组件
  • [实用新型]一种多功能型生物滞留池-CN202221618707.5有效
  • 汤伟;李秀玉 - 江苏海绵城市技术研究院有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-11-08 - E03B3/02
  • 本实用新型公开了一种多功能型生物滞留池,包括多个相连的单体模块、设备以及布水管网,所述设备与所述单体模块之一相连,其中,每个所述单体模块从上至下依次设置有种植、一级过滤、二级过滤、三级过滤以及储水区,所述种植区内设有种植板,所述一级过滤、二级过滤、三级过滤区内分别设有一级过滤筛、二级过滤筛以及三级过滤筛,每个所述单体模块内设有伸缩传动装置,所述种植区内还设有自灌溉结构,包括主管和根支管,所述主管固定在所述种植板上
  • 一种多功能生物滞留

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