专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]白色可热硬化的树脂组成物-CN201210164324.X有效
  • 钟显政;蔡运祎;谢育材 - 达兴材料股份有限公司
  • 2012-05-24 - 2012-11-28 - C08L83/06
  • 一种白色可热硬化的树脂组成物,包含(A)树脂,该树脂含有(A1)第一聚及(A2)第,该第一聚的平均组成式是如说明书及权利要求中所定义,该第是选自于(A21)环状、(A22)直链型聚、或前述的组合,该(A22)直链型聚的重量平均分子量小于3000;(B)白色颜料;(C)无机填料;以及(D)固化触媒。本发明另提供一种用于封装光电元件的封装件,是使用该树脂组成物进行硬化后所制得,该封装件除了耐黄变外,也具有良好的挠曲强度。
  • 白色硬化硅氧烷树脂组成
  • [发明专利]使用了含组合物的半导体基板的平坦化方法-CN201780013335.9有效
  • 志垣修平;谷口博昭;中岛诚 - 日产化学株式会社
  • 2017-02-10 - 2023-06-02 - H01L21/312
  • 本发明提供用于将使用了含组合物的半导体基板平坦地被覆的方法。本发明提供一种聚被覆基板的制造方法,所述聚被覆基板是经过下述工序制造的:第一工序,将包含第一被覆用聚的第一被覆用聚组合物涂布于高低差基板上并进行烧成,从而制成第一聚被覆膜,以及,第工序,将包含第被覆用聚的第被覆用聚组合物涂布于第一聚被覆膜上并进行烧成,从而制成第被覆膜,所述第被覆用聚与第一被覆用聚不同,上述第被覆膜的Iso‑dense偏差为50nm以下,上述第一被覆用聚包含下述水解性硅烷原料的水解缩合物,所述水解性硅烷原料以在全部硅烷中成为0~50摩尔%的比例包含每一分子具有4个水解性基团的第一水解性硅烷,上述第被覆用聚以相对于
  • 使用组合半导体平坦方法
  • [发明专利]有机聚组合物和半导体装置-CN201110044078.X有效
  • 平松星纪 - 三菱电机株式会社
  • 2011-02-21 - 2012-03-14 - C08L83/05
  • 本发明提供形成耐热性优异,并且高温下也不产生剥离、龟裂的固化物的有机聚组合物。有机聚组合物,其特征在于,含有:(A)有机聚,其为具有官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为37,000~140,000的有机聚,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.3~0.8,(B)有机聚,其为具有官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为1,000~60,000的有机聚,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.15以下;上述(A)有机聚与上述(B)有机聚的摩尔比(B/A)为1.5~6.5。
  • 有机聚硅氧烷组合半导体装置
  • [发明专利]复合球型聚甲基及其制备方法和使用其的组合物-CN202210316617.9在审
  • 郑吉云;王凌雪;孙亮;郑潜;刘正祎;江莉 - 郑吉云
  • 2022-03-28 - 2022-06-17 - C08J3/12
  • 本发明公开了复合球型聚甲基及其制备方法和使用其的组合物,涉及聚甲基技术领域。本发明公开了复合球型聚甲基,将聚甲基预聚物和主链含苯环结构的聚低聚物缩合制得主链含苯环结构复合球型且设置有微孔结构的聚甲基。本发明提出的复合球型聚甲基及其制备方法和使用其的组合物,复合球型聚甲基通过聚甲基预聚物复合主链含苯环结构的聚低聚物,因主链上的苯环结构,提高了主链的刚性从而使其耐热性得到显著提高,在复合球型聚甲基的表面增加苯扎氯铵溶液制成的阳离子表面活性剂,提高复合球型聚甲基的杀菌灭藻能力。
  • 复合聚二甲基硅氧烷及其制备方法使用组合
  • [发明专利]一种智能调色BB霜及其制备方法-CN201410826940.6在审
  • 熊洁;余敏 - 广州神采化妆品有限公司
  • 2014-12-26 - 2015-05-06 - A61K8/895
  • 本发明提供了一种智能调色BB霜,其由环五聚甲基、超细处理氧化钛、丙醇、甘油、甘油聚醚-26、新戊庚酸酯、碳酸乙基己酯、聚甲基、环五聚甲基(和)聚/乙烯基聚交联聚合物(和)聚甲基、环五聚甲基(和)硬脂甲铵锂蒙脱石(和)碳酸丙醇酯、月桂基PEG-9聚甲基乙基聚甲基、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基倍半、氧化铝(和)氧化钛(和)氧化锡等组成
  • 一种智能调色bb及其制备方法
  • [发明专利]一种气垫BB霜及其制备方法-CN201610146895.9有效
  • 舒晓航;冷群英;刘瑞学 - 广东芭薇生物科技股份有限公司
  • 2016-03-15 - 2016-06-22 - A61K8/97
  • 本发明提供了一种气垫BB霜,其包括鲸蜡基PEG/PPG-10/1聚甲基、山梨坦倍半油酸酯、甲氧基肉桂酸辛酯、环五聚甲基/三甲基氧基硅酸酯、红没药醇、生育酚乙酸酯、环五聚甲基、十三醇偏苯三酸酯、C12-15醇苯甲酸酯、聚甲基、超细氧化钛、纳米氧化钛、氧化铁黑、氧化铁红、氧化铁黄、膨润土、乙烯基聚甲基/聚甲基倍半交联聚合物、环五聚甲基/聚甲基交联聚合物等组分
  • 一种气垫bb及其制备方法
  • [发明专利]硅酮组合物-CN201910827083.4有效
  • 松本诚;安廷谟;姜承铉;郑印洪 - KCC有机硅株式会社
  • 2019-09-02 - 2022-08-02 - C08L83/07
  • 本发明涉及含有有机聚混合物和铂催化剂的硅酮组合物,其中所述有机聚混合物含有:在其分子中包括具有至少一个烯基的单元和至少一个SiO4/2单元的第一有机聚(a)、在其分子中具有至少两个烯基的第有机聚(b)、以及有机氢聚(c),其中所述有机氢聚(c)包含高反应性有机氢聚和直链有机氢聚,其中所述高反应性有机氢聚包含第一有机氢聚(c‑1)或第有机氢聚(c‑2),所述第一有机氢聚(c‑1)在其分子中包括具有与至少一个直接键合的氢基团的单元和至少一个SiO4/2单元,所述第有机氢聚(c‑2)在其分子中包括与至少两个直接键合的氢基团和与以介于中间的原子邻接至上述基团的原子直接键合的至少一个芳基或卤代烷基,并且所述直链有机氢聚包含第三有机氢聚(c‑3),所述第三有机氢聚(c‑3)在其分子中包括与至少一个直接键合的氢基团。
  • 硅酮组合

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