专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有防伪结构的瓶盖-CN202020523199.7有效
  • 舒蕾;周春兰 - 成都奥比昂酒业有限公司
  • 2020-04-10 - 2020-12-15 - B65D51/24
  • 所述盖体内安装有用于固定密闭卡接瓶口的内塞,所述内塞外套设有用于实现对内塞和盖体卡接的防伪套管;所述防伪套管上一体成型有与盖体卡接的用于防伪的凸棱;所述内塞上部设置有开口,所述开口通过与所述盖体可拆卸固定连接或者卡接的密封密封本实用新型采用纯物理结构实现卡接式防利用,通过不可逆的方式杜绝密封,使用时通过肉眼观察防伪凸台即可知晓是否一封装,结构设计巧妙,防伪辨识度高,利用的可能性极低,无需借助任何后台及电子信息即可实现防使用
  • 一种具有防伪结构瓶盖
  • [实用新型]一种LED灯支架-CN200920260837.4无效
  • 苏国棻 - 苏国棻
  • 2009-11-25 - 2010-12-15 - F21V21/108
  • 包括支架主体,在支架主体上至少制有一个光学透镜安装穴,所述光学透镜安装穴朝向封装LED发光体的矽胶凸镜体的一端为通孔,所述光学透镜安装穴的另一端为可让光学透镜放入所述光学透镜安装穴的开口,所述光学透镜安装穴的形状与光学透镜匹配,使光学透镜稳稳位于所述光学透镜安装穴中。其有益效果在于:凭借其简单的结构,方便地解决了一盏LDE灯上众多的光学透镜与众多的封装LED发光体的矽胶凸镜体一一对位定位安装的问题;装配光学透镜方便,安装时不会碰击到封装LED发光体的矽胶凸镜体
  • 一种led支架
  • [实用新型]食品包装袋-CN200920218558.1无效
  • 任国艳 - 任国艳
  • 2009-10-12 - 2010-08-04 - B65D30/10
  • 一种食品包装袋,其特征在于所述包装袋包括一袋体,该袋体的袋口设置一封装区,该封装区内的袋体内壁设置一内舌片,该内舌片的一端与所述封装区平行设置于袋体的内壁。该食品包状袋结构设计合理,能够对食品袋内食品进行打开后的封装防护,其可以简易而快捷的对未食用完毕的食品进行密封包装,防止食品由于吸潮或失水而造成变质,同时还可有效防止食品碎屑洒落。
  • 食品装袋
  • [发明专利]LED封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管-CN201210222028.0无效
  • 陈可;王建全 - 四川柏狮光电技术有限公司
  • 2012-06-29 - 2014-01-15 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管,涉及LED封装技术领域;LED封装工艺包括步骤:将LED晶片固定在引线支架的灯杯中;将晶片焊点与引线支架的支架焊线区焊接;将焊好线的引线支架进行第一散光封装;一封装固化后在模腔内进行第透镜封装;对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化;LED像素管包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯,灯杯内设有LED晶片,所述引线支架为两层封装结构,里层为散光封装层,外层为透镜封装层;本发明的有益效果是:本发明的LED封装工艺与LED像素光具有两封装过程,提供一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管。
  • led二次封装工艺以及通过制造像素
  • [实用新型]一种结构防水的封装点光源-CN202120297357.6有效
  • 姚天伟 - 深圳市朗司莱特照明有限公司
  • 2021-02-02 - 2021-10-15 - F21S8/00
  • 本实用新型公开了一种结构防水的封装点光源,包括面盖框、电路板和底盖框,面盖框的内侧固定安装有防护面盖,面盖框的两侧均固定安装有第一线路壳,面盖框的底部固定安装有两个弧形卡块,电路板的外侧固定安装有压紧防护垫,底盖框的底部固定安装有底盖,底盖的顶部固定安装有密封环,底盖框的两侧均固定安装有第线路壳,通过设置的防护面盖用于防护封装点光源产品内部的LED灯珠,防护面盖设置为弧形,且是由一种散热性良好的硅脂组成,能够对封装点光源产品内部的LED灯珠进行良好地保护,同时也能够有效地避免灯珠在使用过程中产生静电的问题,成功解决了封装点光源产品的防水问题和加工成本较高问题。
  • 一种结构防水二次装点光源
  • [发明专利]集成电路封装后去除溢料装置-CN202010909954.X有效
  • 刘权;侯庆河;李广 - 江苏盐芯微电子有限公司
  • 2020-09-02 - 2021-10-29 - B08B3/02
  • 本发明公开了集成电路封装后去除溢料装置,包括去溢料支架,其特征在于:所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带,所述去溢料支架的顶部安装有高压水冲洗箱,所高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头,烘干箱的一侧安装有高度感应器,所述高度感应器的一侧电连接有控制器,所述去溢料支架的一侧安装有机械手一,所述机械手一的另一侧安装有封装支架,所述封装支架的中间安装有封装传送带,去溢料支架的顶部安装有加固箱,所述加固箱的两侧安装有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部安装有加固支架,所述封装支架的顶部安装有封装箱,本发明,具有实用性强和可以对集成电路封装加固的特点。
  • 集成电路封装去除装置

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