专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种污水检测用临时存放装置-CN202120226613.2有效
  • 陶涛 - 陕西阳光瑞星环保工程有限公司
  • 2021-01-27 - 2021-10-08 - B65D25/10
  • 本实用新型公开了一种污水检测用临时存放装置,包括壳体、把手,所述壳体内部开设有多个放置腔,多个所述放置腔内部均分别卡接有一个硅胶保护,多个所述硅胶保护内部均分别开设有一个放置孔,多个所述放置孔内部均分别放置有一个玻璃管,所述壳体螺纹连接有端盖,所述壳体侧面固定连接有两个固定轴;通过将盛放有污水样本的多个玻璃管依次放入多个硅胶保护开设的多个放置孔内部,然后在相对应的标签张贴处张贴标签信息,便于后期直接针对性快速拿取玻璃管有效解决现有的污水检测过程中因缺少临时存放结构
  • 一种污水检测临时存放装置
  • [发明专利]保护超薄硅基板的结构和制备工艺-CN201510107918.0有效
  • 张文奇;上官东恺;薛恺 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2015-03-11 - 2018-05-22 - H01L21/48
  • 本发明提供一种保护超薄硅基板的结构的制备工艺,包括下述步骤:S1,提供一硅基板,在硅基板的正面制作正面结构,且在所述正面结构中开用于后续步骤划片的划片槽;S2,提供一载片晶圆,利用临时键合工艺将硅基板正面与载片晶圆进行键合,形成临时键合体;S3,对硅基板背面进行减薄;S4,在硅基板背面制作应力槽;S5,在硅基板背面对应于划片槽的位置制作分割槽;S6,在硅基板背面覆盖一钝化保护;钝化保护的材料填充应力槽和分割槽;S7,将临时键合体拆键合;S8,利用硅基板正面结构中的划片槽和硅基板中的分割槽进行划片。本发明能够有效保护薄硅基板和其上面贴装的裸芯片免受冲击应力而产生损坏。
  • 保护超薄硅基板结构制备工艺
  • [发明专利]晶圆键合方法-CN202111115366.X在审
  • 薛晓晨 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2021-09-23 - 2023-03-28 - H01L21/60
  • 所述晶圆键合方法中,在第n晶圆的正面临时键合承载基板,并在背面的导通孔工艺以及与第(n‑1)晶圆的键合工艺结束之后,将承载基板移除,并将第n晶圆的正面和第(n+1)晶圆键合,其中,在临时键合承载基板时,第n晶圆上的正面键合端子被保护覆盖,这样在移除承载基板后,所述正面键合端子仍覆盖有所述保护,可以保护正面键合端子避免被污染以及损耗,有助于提高三维集成键合晶圆的可靠性。
  • 晶圆键合方法
  • [发明专利]一种防涂抹防粘贴的保护贴膜-CN200610013027.X无效
  • 崔佳;崔建国 - 天津市易雷电子标签科技有限公司
  • 2006-01-10 - 2006-07-26 - C09K3/00
  • 本发明涉及一种可防涂抹防粘贴的保护贴膜的制作方法,其特征在于:包括一种耐紫外线照射耐老化超透明的PET薄膜(1),涂上一可防涂抹防粘贴的涂料形成一个保护(2),在透明PET薄膜的背面涂覆一压敏胶(3),为保护压敏胶临时贴复一离型纸(4)。有益效果就是贴上这种保护贴膜后,普通的油漆、颜料笔在这个保护上涂抹都不会留下痕迹,粘贴各种贴标都会被轻松剥离,保护了被保护物体不受污染,延长了被保护物体的寿命,并可彻底消除这个城市公害。
  • 一种涂抹粘贴保护
  • [发明专利]阳极保护-CN202080049257.X在审
  • J·洛克;J·里卡特;M·卡博尼;R·李尔;U·乌利西 - 庄信万丰股份有限公司
  • 2020-07-09 - 2022-02-25 - H01M10/24
  • 本发明公开了一种电化学电池组件,其包括:至少一个或多个电化学电池,该至少一个或多个电化学电池包括阴极,该阴极包括电化学活性材料;阳极,该阳极包括碱金属或碱金属合金以及包含第一和第二保护;其中该第一包括与碱金属合金化并形成在该碱金属或碱金属合金上的金属和/或非金属,并且第二沉积在该第一上,其中该第二是具有小于10‑5S cm‑1的电子电导率的离子导电;和电解质,
  • 阳极保护层
  • [发明专利]阳极保护-CN202080049994.X在审
  • J·洛克;J·里卡特;M·卡博尼;R·李尔;U·乌利西 - 庄信万丰股份有限公司
  • 2020-07-09 - 2022-03-18 - H01M4/13
  • 其包括:至少一个或多个电化学电池,该至少一个或多个电化学电池包括阴极,该阴极包括电化学活性材料,其中碱金属存在于阴极中;‑阳极,该阳极包括集电器,该集电器包括导电的惰性金属或非金属;并且阳极还包括含有第一和第二保护;其中第一包括与碱金属合金化并形成在集流上的金属和/或非金属,并且第二沉积在第一上,其中第二是具有小于10‑5S cm‑1的电子电导率的离子导电;其中电池组件还包括向至少一个或多个电化学电池施加压力的装置。
  • 阳极保护层
  • [发明专利]表面保护-CN200710064705.X无效
  • 徐通墀 - 徐通墀
  • 2007-03-23 - 2008-09-24 - B32B33/00
  • 本发明是有关一种表面保护,特别是指一种提升表面保护硬度的结构及方法。本发明表面保护包括有至少二涂层:热塑及硬化,热塑是由一或多数涂层所组成,总厚度为3μm~30μm,该热塑必须具备热可塑性及在热压拉伸成型时不龟裂特性,硬化由一或多数涂层所组成,总厚度为3μm~30μm,该硬化在热压拉伸成型必须具备不龟裂特性,然后这硬化可以经过光照射法完成硬化以形成表现出最终耐化学溶剂与耐刮伤特性。此表面保护可运用或移转至射出成型或热压成型对象上,硬化向外,使其可以增强表面硬度又可进行热压成型加工。
  • 表面保护层
  • [实用新型]保护垫块-CN201420481741.1有效
  • 张建;郑传飞;谭泓;陈晓祥;陈秀菊;孙旭东;武雪艳;伊亚东;杨宝珠;张泽;刘凯;李振军;张强 - 北京翔鲲水务建设有限公司
  • 2014-08-25 - 2014-12-17 - E02B9/06
  • 本实用新型提供一种保护垫块,包括横筋以及一端与该横筋中部垂直焊接的竖筋,在竖筋的外伸端上还套有塑料套;在该施工方法中,将该保护垫块的横筋并排固定在外圈钢筋上,该保护垫块的竖筋与内圈钢筋固定连接,该竖筋的外伸端沿法向突伸到该内圈钢筋的内侧的预定长度处,以保证混凝土保护的厚度符合要求。使用的时候,由于保护垫块与内圈钢筋固定,模板上浮挤压支架顶端后,利用内圈主筋成环形而具有弹性和钢塑支架本身具有刚度的特点,钢塑支架型垫块可连带着内圈钢筋向外做小幅度(0~2cm)的移位,可以解决模板上浮压碎或挤偏垫块的问题,有效保证钢筋混凝土保护厚度满足设计要求。
  • 保护层垫块
  • [实用新型]建筑保护-CN03219988.0无效
  • 孙仲华;殷凤玉;何汉荣;黄龙夏 - 孙仲华
  • 2003-02-19 - 2004-01-21 - E04B1/62
  • 本实用新型涉及一种建筑用装饰材料,特别是一种用于装潢与建筑之间的保护。由阻燃塑料膜片制成,膜片上设置有坑和筋,膜片的坑与筋的另一面还设置有网片,优点是:结构设计新颖合理,能杜绝建筑面渗水、漏水现象,而且保证了建筑面的隔音、隔热性能,是一种很好的建筑用防护
  • 建筑保护层

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