专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电框架及功率半导体串联-CN201711421677.2在审
  • 陈文彬;罗小春 - 深圳市矽莱克半导体有限公司
  • 2017-12-25 - 2018-04-20 - H01L23/495
  • 本发明提供一种导电框架及功率半导体串联,所述导电框架包括相互绝缘间隔排列的第一导电框架、第二导电框架和第三导电框架,所述第二导电框架包括第二芯片区、由所述第二芯片区延伸出的第二引脚以及第一固线区,所述第一固线区位于所述第二芯片区背离所述第二引脚的一侧,所述第二芯片区与所述第一固线区之间具有凹陷结构,所述凹陷结构能够容纳所述第二芯片区及/或所述第一固线区焊接作业时多余的焊料。本发明利用焊接芯片区域的一端作为固线区域,节省空间,有效增加了该导电框架可焊接芯片的面积,同时,设计出位于焊接芯片区域和固线区域之间的凹陷结构,使得焊接作业和固线作业互不影响,保证了焊接能力和固线能力的可靠性
  • 导电框架功率半导体串联结构
  • [发明专利]一种具有串联的风扇-CN202011211155.1在审
  • 李祺;贵强 - 深圳市宝迪凯科技有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-02-23 - F04D25/16
  • 本发明公开了一种具有串联的风扇,该风扇包括风扇主体,所述风扇主体上设置有卡接结构,一个以上的风扇通过卡接结构串联在一起。通过在风扇主体上设置卡接结构,利用该卡接结构可实现一个以上的风扇之间的卡接,以此达到多个风扇串联在一起的功能。在多个风扇串联在一起后可实现对较大范围的吹风效果,应用在计算机主机等环境中时,多个微型串联的风扇的设置,相较于单个风扇具备对主机的充分降温散热效果。
  • 一种具有串联结构风扇

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