[实用新型]一种高可靠耐高温高压硅堆有效
| 申请号： | 202320110207.9 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN219123216U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈宇 | 申请（专利权）人： | 朝阳微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠耐高温高压硅堆，包括管壳和芯片，所述管壳包括左引线、右引线和多个腔体，每个腔体底部有一个用于放置芯片的过渡片，每一个芯片分别通过烧结工艺焊接在管壳内其对应的一个腔体中，且芯片上通过铅锡银合金焊料焊接有钨铜镀镍的内引线，所述钨铜镀镍内引线通过夹具弯折成贴近腔壁，且距离最短的连接导线，通过钨铜镀镍内引线将相邻芯片的对应电路连通；左侧第一个腔体内的芯片的底面通过腔体底部过渡片与管壳的左引线连接，右侧第一个腔体内与芯片相连的钨铜镀镍内引线另一端与管壳的右引线连接；所有腔体内部填充满耐高温绝缘胶。本实用新型其结构简单、紧凑，可靠性高，且耐高温和高电压，能适应各种恶劣的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 耐高温 高压 | ||
【主权项】：
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