[发明专利]一种芯片贴片机构在审
| 申请号： | 202311091485.5 | 申请日： | 2023-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN116940102A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 莫思铭;张国栋;周莉;张金胜;龚渤 | 申请（专利权）人： | 江苏永鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李艾 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于芯片贴片技术领域，具体的说是一种芯片贴片机构，包括加工台；所述加工台的顶端固接有电动滑轨；所述电动滑轨的侧端滑动连接有一号电动滑板；所述一号电动滑板的底端滑动连接有一号电动推杆；所述一号电动推杆的底端固接有吸盘筒；通过电动滑轨对一号电动滑板的位置进行调节，吸盘筒的移动从而使芯片体移动至电路板的指定贴合位置，通过吸嘴、与吸盘筒的配合将芯片体贴合在电路板上，不需要人工进行贴合，拉动拉板滑动从而使调节块左右滑动，从而使吸嘴滑动，通过拉板可以调节吸嘴的位置，方便应对不同大小的芯片体贴合工作，从而提高芯片体的吸附和贴附效率，也避免人工对芯片体的表面触碰，降低芯片体在维修时的损坏几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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