[发明专利]一种晶圆传送控制方法及系统有效
| 申请号： | 202311041747.7 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116759355B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林坚;王彭;董渠;银春 | 申请（专利权）人： | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州科权知识产权代理事务所(普通合伙) 32561 | 代理人： | 邹宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，本发明公开了一种晶圆传送控制方法及系统，包括确定T时段内标记为高负荷的半导体加工设备，以及筛选出T时段内与高负荷的半导体加工设备具备相同职能且标记为低负荷的最优选半导体加工设备；基于低负荷的最优选半导体加工设备和高负荷的半导体加工设备确定最佳转运轨道路线；获取T+n时段内天车轨道中每个搬运天车的运行状态，筛选出W个空闲状态的搬运天车，对每个空闲状态的搬运天车进行分析，以确定转运天车；基于最佳转运轨道路线控制转运天车，将高负荷的半导体加工设备的半导体加工任务传送至低负荷的最优选半导体加工设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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