[发明专利]电路板组件、电子设备及框架板和元器件的集成方法在审
| 申请号： | 202310983912.4 | 申请日： | 2023-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN116709642A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 郭健强 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 贾玉 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及终端技术领域，本申请公开了一种电路板组件、电子设备及框架板和元器件的集成方法。其中，电路板组件包括电路板、框架板和元器件。电路板和框架板层叠设置，元器件集成于框架板上，元器件的至少一个连接端延伸至框架板上朝向电路板的板面。元器件通过朝向电路板的板面的连接端与电路板电连接。上述电路板组件，元器件集成在框架板上，并且元器件的连接端延伸到框架板朝向电路板的板面，以使得元器件的连接端能够在与框架板实体部分相对的位置处与电路板电连接以及机械连接。框架板与电路板的连接区域也能够实现元器件布局，增加电路板上布局元器件的板面面积，能够优化电路板、框架板和元器件之间的连接方案，提高空间有效利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 框架 元器件 集成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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