[发明专利]一种多通道获取温补晶振补偿参数方法、系统及电路在审

专利信息
申请号: 202310980297.1 申请日: 2023-08-04
公开(公告)号: CN116938229A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 邓宏民;刘峰;许家群;候锦雄 申请(专利权)人: 广东惠伦晶体科技股份有限公司
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02
代理公司: 广东新叶知识产权代理事务所(普通合伙) 44799 代理人: 王明超
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于石英晶体振荡器技术领域,尤其涉及一种多通道获取温补晶振补偿参数方法、系统及电路,其特征在于,包括以下步骤:上位机初始化,控制上位机向若干个温补晶振写入初始温度补偿参数,获取若干个温补晶振的初始频率信号;根据预设温度范围调整温箱温度,获取不同温度下温补晶振的反馈频率信号,并根据反馈频率信号写入当前温度补偿参数;根据上位机在不同温度下分别获取相应的反馈频率信号,建立温度与反馈频率信号之间的对应关系,得到最佳温度补偿参数;该方法操作步骤简单,获取温度补偿参数耗时短,获取到的温度补偿参数精准度高,泛用性强,显著地降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 通道 获取 温补晶振 补偿 参数 方法 系统 电路
【主权项】:
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