[发明专利]一种超宽带的同轴转共面波导的转换器在审

专利信息
申请号: 202310951838.8 申请日: 2023-07-31
公开(公告)号: CN116937101A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 周翼鸿;薛运柯;汪海洋;李浩;胡标;李天明 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 邓黎
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种超宽带的同轴转共面波导的转换器,属于微波毫米波射频技术领域。该转换器包括:射频同轴结构、共面波导、L型金属载体和可移动金属夹具。本发明将射频同轴结构与L型金属载体直接加工为一体,将其作为射频同轴结构的外导体;再通过可移动金属夹具压紧共面波导,使其与同轴探针保持接触;同时射频同轴结构外层地与共面波导上下接地层的连接,可补偿由电磁波模式转变引入的失配、以及装配工艺中空气腔的存在所引入的阻抗不连续所带来的失配;同时,本发明还具有射频模组对端口转换的低损耗、超宽带、结构简单易加工的优点。
搜索关键词: 一种 宽带 同轴 转共面 波导 转换器
【主权项】:
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  • 2022-11-30 - 2023-05-09 - H01P5/08
  • 本发明提供一种共面波导90度圆弧拐角结构,采用非对称共面波导缝隙尺寸,通过增加金属信号线拐角外侧的共面波导缝隙尺寸,抵消弯曲段不连续处的寄生电容,使金属信号线弯曲半径不受3倍线宽限制,仅需与共面波导90度削角拐角结构相同的面积占用即可实现超宽带阻抗匹配;在金属信号线的外侧第二顶金属地层突变处引入过渡连接区,可进一步减弱拐角结构在弯曲段的不连续性,提升超宽带匹配性能;且该结构无需减小金属信号线弯曲段不连续处的金属面积,不会造成拐角结构过功率能力的恶化。
  • 一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统-202211464618.4
  • 施永荣;韩娟;钱志宇;姜勋;刘睿 - 南京航空航天大学
  • 2023-02-08 - 2023-05-02 - H01P5/08
  • 本发明公开了一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统。该微系统由两层硅片经过反应离子刻蚀和电镀后构成封帽和底座。封帽下表面刻蚀有金属化凹槽,用于容纳化合物芯片安装的空间区域。底座上刻蚀有WR‑10波导口及其至微带过渡转换的安装凹槽。W波段信号从WR‑10波导口馈入,经过过渡转换和化合物芯片互连,W波段化合物芯片的加电焊盘通过金丝键合和底座上表面加电焊盘互连,再通过底座上金属化过孔和底座下表面的表贴焊盘互连,以实现和基板电源网络互连。本发明具有轻量化、低剖面和适合大规模低成本制造等优势,使用该发明技术封装后的单个或多个W波段化合物芯片可以作为表面贴装元器件使用,实现W波段系统的低成本设计。
  • 一种平面传输线至矩形波导的转换结构-202211567524.X
  • 潘元承;洪会青;刘秋月;郭浠晨;蔡兴伟;施家河;陈涵敏 - 福建中科云杉信息技术有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-04-28 - H01P5/08
  • 本发明公开了一种平面传输线至矩形波导的转换结构,其包括多层地板、平面传输线、匹配单元及矩形波导,其多层地板中在对应波导位置镂空形成标准波导口区域,所述匹配单元布置于所述标准波导口区域中,所述匹配单元呈E型,其包括一横向枝节及三纵向枝节,其中间纵向枝节与所述带状线相对应。本发明通过E型匹配单元结构简单,E型结构的三条纵向枝节与一条横向枝节形成的两个U型部分都具有电容特性,且电容特性随频率变化小,宽带匹配性能更好,相对于普通的方形匹配结构,采用E型匹配结构实现了更宽带的匹配效果,也降低了实际装配时的精度要求。
  • 一种基于带状线结构的垂直互联机构-202223021359.6
  • 丁磊;黄勇;汪杰 - 苏州博海创业微系统有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-04-28 - H01P5/08
  • 本实用新型涉及通信、雷达设备组件,特别是涉及一种基于带状线结构的垂直互联机构。一种基于带状线结构的垂直互联机构,包括非对称带状线结构、信号焊球、地焊盘球,所述非对称带状线结构包括第一带状线本体和第二带状线本体,所述信号焊球连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间,所述地焊盘球连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间,且所述地焊盘球与所述信号焊球设置于同一平面上。本实用新型采用非对称带状线结构的第一带状线和第二带状线将信号引出一段距离后,再将带状线焊接到下一层功能电路,避免了在垂直通孔上直接焊接影响垂直通孔的可靠性,同时也会影响焊接的可靠性的问题。
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